ICC訊 三月中旬的洛杉磯,光纖通信大會(huì)(OFC)2026現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)。AI帶來(lái)的算力需求,正以前所未有的力度沖擊著光通信產(chǎn)業(yè)的每一環(huán)。從展臺(tái)發(fā)布看,如何連接下一代AI集群,已成為所有廠商思考的核心問(wèn)題。本次大會(huì)涌現(xiàn)出超過(guò)二十項(xiàng)“業(yè)界首款”或“破紀(jì)錄”的技術(shù)成果,覆蓋芯片、封裝、模塊到測(cè)試的完整鏈條,揭示了產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的方向。
AI需求驅(qū)動(dòng)互連技術(shù)變革
AI集群規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大,讓GPU和加速器之間的數(shù)據(jù)互連成為瓶頸。這直接催生了多項(xiàng)關(guān)鍵突破。
光子計(jì)算公司Lightmatter動(dòng)作頻繁。它推出的Passage共封裝光學(xué)芯片樣品,實(shí)現(xiàn)了每光纖1.6 Tbps的創(chuàng)紀(jì)錄吞吐量。這項(xiàng)技術(shù)依靠16波長(zhǎng)密集波分復(fù)用架構(gòu),帶寬密度是現(xiàn)有方案的8倍。公司還發(fā)布了vClick Optics技術(shù),這是業(yè)界首個(gè)用于CPO的可拆卸光纖陣列單元。它的插入損耗低于1.5dB,并能現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)。這項(xiàng)技術(shù)降低了將精密光學(xué)器件與高價(jià)ASIC芯片封裝在一起時(shí)的良率風(fēng)險(xiǎn)。
在新加坡初創(chuàng)公司LightSpeed Photonics看來(lái),CPO雖然性能好但制造太難。他們走了一條中間路線,推出了全球首款基于VCSEL的可焊接近封裝光學(xué)(NPO)互聯(lián)技術(shù)LightKonnect。這款產(chǎn)品采用9mm x 9mm的小型QFN封裝,速率達(dá)到400Gbps,試圖用更簡(jiǎn)單的方式提升板級(jí)集成度。
NewPhotonics則從調(diào)制器入手。它推出的Syncra微環(huán)調(diào)制器,是行業(yè)首款無(wú)需加熱器的產(chǎn)品。它采用Niox零損耗監(jiān)測(cè)和實(shí)時(shí)校準(zhǔn)技術(shù),解決了微環(huán)調(diào)制器長(zhǎng)期存在的熱穩(wěn)定性和能耗問(wèn)題,為高密度CPO集成掃清了障礙。
交換與連接進(jìn)入新速率時(shí)代
AI集群需要更高帶寬的交換芯片和更長(zhǎng)的電連接距離。博通公司宣布開(kāi)始批量出貨全球首款102.4T交換機(jī)芯片Tomahawk 6系列,為超大AI網(wǎng)絡(luò)提供了核心引擎。
電信號(hào)在板卡和銅纜上的傳輸距離,隨著速率提升急劇縮短。TeraSignal推出的TS5802智能Redriver,是業(yè)界首款用于200G+銅互連的此類(lèi)產(chǎn)品。它采用TSAFE模擬前端和TSLink鏈路訓(xùn)練技術(shù),能有效延長(zhǎng)高速電互連距離,改善鏈路余量。MACOM同樣關(guān)注銅纜性能,推出了業(yè)界首款針對(duì)PCIe 7.0優(yōu)化的線性均衡器,支持128 GT/s速率,擴(kuò)展了下一代銅纜的應(yīng)用場(chǎng)景。
在設(shè)備互連層面,Salience Labs推出了32端口全光硅光子交換機(jī),這是業(yè)界性能最高的全光交換機(jī)。它能完全消除光模塊,功耗比現(xiàn)有方案降低8倍。公司還與Keysight合作開(kāi)發(fā)了首個(gè)光路交換機(jī)測(cè)試環(huán)境,幫助客戶驗(yàn)證這項(xiàng)新技術(shù)。
可插拔模塊與核心芯片雙線突破
盡管CPO和NPO來(lái)勢(shì)洶洶,可插拔模塊依然在快速迭代,并衍生出新形態(tài)。與此同時(shí),驅(qū)動(dòng)這些模塊的底層核心芯片也迎來(lái)了重要升級(jí)。
光迅科技全球首發(fā)了3.2T硅光單模NPO模塊。公司已完成送樣,并在國(guó)內(nèi)頭部云服務(wù)提供商處完成了全系統(tǒng)驗(yàn)證,成為業(yè)界首家達(dá)成這一里程碑的廠商。
新易盛發(fā)布的行業(yè)首款12.8 Tbps液冷可插拔光模塊,展現(xiàn)了驚人的密度。它采用64通道設(shè)計(jì),單通道200G,配合冷板可散去400瓦熱量,讓單機(jī)架前面板帶寬達(dá)到204.8T。TeraHop也宣布將展示業(yè)界首款12.8T XPO光模塊,并聯(lián)合多家廠商成立XPO MSA多源協(xié)議,推動(dòng)這一新形態(tài)的標(biāo)準(zhǔn)化。
在核心DSP芯片領(lǐng)域,Marvell對(duì)其1.6T光學(xué)DSP平臺(tái)進(jìn)行了重大擴(kuò)展,一口氣推出多款業(yè)界首款產(chǎn)品,旨在為從800G向1.6T的全面轉(zhuǎn)型提供芯片基礎(chǔ)。新產(chǎn)品包括:Ara T--首款8×200G發(fā)射重定時(shí)光學(xué)DSP,可提升能效并降低網(wǎng)絡(luò)部署成本。Ara X--首款具備先進(jìn)鏈路可靠性功能的1.6T DSP,旨在增強(qiáng)光網(wǎng)絡(luò)的韌性。Petra--首款3納米8×100G至4×200G齒輪箱,可實(shí)現(xiàn)高能效并解鎖更靈活的新型基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)。Aquila M--首款經(jīng)過(guò)O波段優(yōu)化、集成MACsec安全功能的準(zhǔn)相干光學(xué)DSP,為光鏈路增加了內(nèi)置安全能力。
相干光技術(shù)也在快速下沉。Marvell推出的業(yè)界首款1.6T ZR/ZR+可插拔模塊COLORZ 1600,以及采用2nm工藝的相干DSP,將高速相干技術(shù)用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。COHERENT則另辟蹊徑,推出業(yè)界首款雙激光器QSFP28-DCO模塊。它能在單根光纖上實(shí)現(xiàn)雙向100G傳輸,最遠(yuǎn)距離300公里,專(zhuān)門(mén)解決光纖資源受限的難題,該產(chǎn)品目前已全面上市。
Acacia也在本次大會(huì)上展示了業(yè)界首款具備互操作PCS功能的800GZR+產(chǎn)品,為AI時(shí)代的多廠商互通網(wǎng)絡(luò)打下基礎(chǔ)。
傳輸紀(jì)錄刷新與底層材料突破
在更基礎(chǔ)的傳輸層面,日本NTT刷新了長(zhǎng)距離傳輸紀(jì)錄。它首次實(shí)現(xiàn)了單根光纖在超過(guò)2000公里距離上,以超過(guò)100Tb/s的速率傳輸數(shù)據(jù)。這項(xiàng)突破結(jié)合了200-GBaud級(jí)超高速信令和低噪聲光放大技術(shù),為未來(lái)骨干網(wǎng)升級(jí)提供了可能。
材料與制造工藝同樣取得重要進(jìn)展。Tower Semiconductor聯(lián)合Scintil推出了全球首款可商用的異質(zhì)集成DWDM光源。該技術(shù)基于Scintil的SHIP異質(zhì)集成平臺(tái),在Tower的硅光晶圓廠實(shí)現(xiàn),將激光器光源直接集成到硅光芯片上,為CPO提供了關(guān)鍵的光源解決方案。
測(cè)試環(huán)節(jié)也在跟進(jìn)。VIAVI發(fā)布了業(yè)界首款高密度OSFP測(cè)試平臺(tái),用于驗(yàn)證下一代1.6T以太網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的性能和互操作性,確保新技術(shù)能可靠部署。
總結(jié)
從OFC 2026可以看到,AI數(shù)據(jù)中心的需求已經(jīng)滲透到光通信的每個(gè)角落。從底層的交換芯片、調(diào)制器、DSP,到封裝形態(tài)、模塊速率,再到測(cè)試和材料,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈正在以驚人的速度創(chuàng)新。1.6T將成主流,3.2T開(kāi)始登場(chǎng),CPO與先進(jìn)可插拔模塊并行演進(jìn)。這場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)競(jìng)賽,才剛剛開(kāi)始。
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