OFC 2026｜雙里程碑！光迅科技 3.2T NPO全球首發(fā)，業(yè)界率先完成頭部CSP全系列驗(yàn)證

  ICC訊   在OFC 2026這一全球光通信行業(yè)盛會上，光迅科技將重點(diǎn)展示全球首款3.2T 硅光單模NPO模塊。

  該產(chǎn)品已于數(shù)月前完成送樣測試，成為業(yè)界率先達(dá)成這一里程碑的廠商。本次送樣涵蓋完整 NPO 系統(tǒng)方案，包括光引擎OE、外置光源模塊ELSFP， 及光纖管理模組FMU-Shuffle，具備面向系統(tǒng)級集成驗(yàn)證的全套能力。更值得關(guān)注的是，光迅科技同期在國內(nèi)頭部 CSP已完成 3.2T NPO 全系統(tǒng)驗(yàn)證，成為業(yè)界首家實(shí)現(xiàn)該突破的光模塊廠商，這也標(biāo)志著該技術(shù)正式從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?；こ搪涞?。

  在本次OFC展會現(xiàn)場，光迅科技將對3.2T NPO光引擎進(jìn)行現(xiàn)場演示，通過發(fā)射眼圖和接收BER測試結(jié)果，直觀展示該產(chǎn)品在高速互連場景下的性能表現(xiàn)與工程實(shí)現(xiàn)能力。

  核心技術(shù)規(guī)格與實(shí)測性能如下：

  全棧自研

  NPO系統(tǒng)級解決方案

  NPO通過將光引擎部署在交換芯片附近，大幅縮短電信號路徑，在帶寬密度、系統(tǒng)功耗和可維護(hù)性之間實(shí)現(xiàn)有效平衡。一套完整的NPO系統(tǒng)通常由光引擎OE、外置光源模塊ELSFP， 及光纖管理模組FMU-Shuffle共同構(gòu)成，涵蓋先進(jìn)封裝、自動化光學(xué)耦合，綜合布線及精密光學(xué)制造等多項(xiàng)底層能力。這意味著NPO的競爭，已從單一器件能力升級為系統(tǒng)工程能力與產(chǎn)業(yè)化能力的綜合比拼。光迅科技已具備系統(tǒng)級全套方案提供能力。

  產(chǎn)品矩陣

  OFC 2026同期展示

  除3.2T 硅光單模NPO外，光迅科技本次還將同步展示：

  01 6.4T 硅光單模NPO

  采用 32×200G 架構(gòu)，面向下一代更高帶寬密度光互連場景，體現(xiàn)光迅科技在硅光NPO技術(shù)路線上的持續(xù)演進(jìn)與產(chǎn)品布局能力。

  02 3.2T Vcsel NPO

  聚焦短距離多模50米場景，32×100G架構(gòu)，兼顧性能與成本，為多樣化部署提供選擇。

  03 12.8T XPO

  面向下一代超大規(guī)模AI訓(xùn)練集群，64×200G架構(gòu)，前面板可插拔，支持液冷方案。

  04 400G/lane可插拔模塊

  現(xiàn)場演示400G/lane模塊性能，直觀呈現(xiàn)3.2T高速可插拔方案的關(guān)鍵能力。

  攜手邁向算力新時(shí)代

  憑借在先進(jìn)封裝、器件制造和系統(tǒng)交付領(lǐng)域的深厚積淀，光迅科技實(shí)現(xiàn)3.2T NPO全球首發(fā)、CSP業(yè)界率先驗(yàn)證，這既是公司系統(tǒng)工程能力的集中彰顯，也是其在下一代光互連賽道持續(xù)領(lǐng)跑的全新起點(diǎn)。OFC 2026盛會啟幕之際，誠邀各位客戶伙伴、行業(yè)同仁蒞臨光迅展位，共探AI光互連的技術(shù)趨勢與落地路徑，攜手共赴算力新時(shí)代。