光纖速度突破50000Gbps 空芯光纖降延時(shí)33%
LC:CPO推動(dòng)Scale-out交換機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng) 2030年增量達(dá)47億美元
英偉達(dá)10億美元投資諾基亞,誰(shuí)更受益?
Dell'Oro:6G投資2030年啟動(dòng) RAN市場(chǎng)十年持平
AI算力浪潮席卷全球 光通信產(chǎn)業(yè)迎來(lái)高光時(shí)刻
美國(guó)FWA市場(chǎng)報(bào)告:三強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)下份額仍擴(kuò)大
印度云市場(chǎng)2032年將達(dá)680億美元 Airtel與IBM深化合作
臺(tái)光通訊廠前三季營(yíng)收同增44%
英國(guó)AI發(fā)展遇光纖瓶頸,80%數(shù)據(jù)中心建設(shè)延遲
Dell'Oro:1H25全球電信設(shè)備收入同比增長(zhǎng)4%
Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器 面向AI光模塊
LC:OCP峰會(huì)聚焦光學(xué)互聯(lián)與以太網(wǎng) 參會(huì)者破萬(wàn)
軟銀聯(lián)手開發(fā)星地光通信 擬2026年發(fā)射驗(yàn)證衛(wèi)星
博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC 現(xiàn)已出樣
博通首發(fā)Wi-Fi 8芯片組
博通首發(fā)102.4T CPO交換機(jī)
Semtech推出1.6T多模芯片組 200G通道助力AI基礎(chǔ)設(shè)施
OCP峰會(huì)三大亮點(diǎn):模塊化、兩相冷卻與800V直流供電
ECOC 2025聚焦:CPO、多芯/空芯光纖與OCS成熱點(diǎn)
Lumentum發(fā)布R64 OCS 面向AI數(shù)據(jù)中心
LC:CPO推動(dòng)Scale-out交換機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng) 2030年增量達(dá)47億美元
Dell'Oro:6G投資2030年啟動(dòng) RAN市場(chǎng)十年持平
Synergy:新云年增超200% 2030年收入將達(dá)1800億美元
Dell'Oro:1H25全球電信設(shè)備收入同比增長(zhǎng)4%
AI主宰光模塊市場(chǎng):2025需求翻倍,短缺持續(xù)
印度數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)2033年將達(dá)247.8億美元
IDC:2025年全球半導(dǎo)體收入增速上調(diào)至17.6%
Q225超大規(guī)模資本支出猛增72%
Dell'Oro:數(shù)據(jù)中心支出Q2激增43%,AI部署成主要驅(qū)動(dòng)力
美國(guó)有線寬帶滲透率終值47% 2028年或現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)