光電路交換(OCS)即將席卷數(shù)據(jù)中心市場
LC:2025年光收發(fā)器銷售額達238億美元
Dell'Oro:2026年全球?qū)拵Ы尤朐O備市場將恢復增長
Dell'Oro:以太網(wǎng)規(guī)模超InfiniBand兩倍,成AI網(wǎng)絡首選架構(gòu)
分析:云與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求催生相干光模塊新浪潮
盤點AI軍備競賽背后的萬億美元基建賭局
LC:AI 資本開支拉動1.6T芯片 2026年銷售額超20億美元
73%運營商計劃并購:2026年美FTTH市場將迎大規(guī)模整合
Dell'Oro:2025年移動核心網(wǎng)市場增長15%,5G占比首次過半
Dell'Oro:2025年RAN市場趨于穩(wěn)定 華為諾基亞份額提升
TeraSignal推出業(yè)界首款用于200G+銅互連的智能Redriver
Centera推首款基于NewPhotonics LPO+ PIC的1.6T DR8 LPO收發(fā)器
Tower聯(lián)合Oriole 推出面向AI的納秒級OCS技術(shù)
NLM Photonics基于GF工藝推出1.6T/3.2T硅有機混合PIC樣品
MACOM推出兩款新的448G/通道驅(qū)動器 用于3.2T數(shù)據(jù)中心連接
Marvell推出下一代CXL交換芯片 實現(xiàn)內(nèi)存池化以突破AI“內(nèi)存墻”
Marvell推業(yè)界首款面向AIDC Scale-up基礎設施的260通道PCIe 6.0交換機
AOI在OFC 2026上展示25dBm超高功率ELSFP
Lumentum在OFC 2026上展示采用VCSEL技術(shù)的突破性光Scale-up演示
納真科技OFC 2026發(fā)布1.6T/3.2T高速光互連產(chǎn)品,全面布局AI光互連
光電路交換(OCS)即將席卷數(shù)據(jù)中心市場
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IDC:2026年全球公有云支出將超1萬億美元
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LC:云廠商資本開支激增 市場風險加劇
Dell'Oro:2025年光傳輸市場增長10% DCI飆升40%
Dell'Oro:AI驅(qū)動2030年數(shù)據(jù)中心CAPEX達1.7萬億美元