OFC 2026：SiFotonic將展示200G/400G IMDD及128GB相干硅光產(chǎn)品

  ICC訊 2026年3月17-19日，硅光技術(shù)開創(chuàng)者和產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)先供應(yīng)商SiFotonics（希烽光電）將在OFC 2026展示其全系列Scale-Up/Out/Across光互連應(yīng)用的硅光產(chǎn)品：

  · 應(yīng)用于1.6T AI Scale-Out光互連，已實現(xiàn)批量交付的200G/Lane Ge/Si PD，及基于專屬硅光工藝平臺的200G/Lane IMDD DR4/8 MZM PIC；

  · 應(yīng)用于800G/1.6T AI Scale-Across光互連的128GB C-band ICTR PIC/OE和128GB O-Band Coherent-Lite ICTR PIC/OE；

  · 應(yīng)用于3.2T AI Scale-Out光互連的400G/Lane Ge/Si PD；

  · 應(yīng)用于AI Scale-Up和OIO光互連的硅光集成解決方案

  SiFotonics 誠摯邀請您蒞臨SiFotonics展臺South Hall #131，共同探討AI算力光互連發(fā)展趨勢和硅光前沿技術(shù)。

  關(guān)于SiFotonics

  SiFotonics Technologies（希烽光電）成立于2007年，是世界上最早的硅光技術(shù)原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。SiFotonics擁有獨特“IDM-Lite”硅光工藝線，先進鍺硅外延生長技術(shù)，積累了超過18年的硅光器件和芯片設(shè)計, 量產(chǎn)經(jīng)驗，擁有200+發(fā)明專利授權(quán)，已實現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)平臺、出貨量、市場份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為數(shù)據(jù)中心人工智能網(wǎng)絡(luò)，大數(shù)據(jù)中心互聯(lián)相干通訊，電信網(wǎng)匯聚相干下沉，5G無線網(wǎng)絡(luò)，新一代PON，激光雷達與光傳感等市場提供極具競爭力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力和使能全AI智能化、數(shù)字化加速發(fā)展。

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