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OFC 2026：SiFotonic將展示200G/400G IMDD及128GB相干硅光產品

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2026/3/17 23:02:10  編者:iccsz
摘要：OFC 2026將于美國時間3月17-19日在洛杉磯舉行，SiFotonics（希烽光電）將展示其全系列Scale-Up/Out/Across光互連應用的硅光產品。

  ICC訊 2026年3月17-19日，硅光技術開創(chuàng)者和產業(yè)化領先供應商SiFotonics（希烽光電）將在OFC 2026展示其全系列Scale-Up/Out/Across光互連應用的硅光產品：

  · 應用于1.6T AI Scale-Out光互連，已實現批量交付的200G/Lane Ge/Si PD，及基于專屬硅光工藝平臺的200G/Lane IMDD DR4/8 MZM PIC；

  · 應用于800G/1.6T AI Scale-Across光互連的128GB C-band ICTR PIC/OE和128GB O-Band Coherent-Lite ICTR PIC/OE；

  · 應用于3.2T AI Scale-Out光互連的400G/Lane Ge/Si PD；

  · 應用于AI Scale-Up和OIO光互連的硅光集成解決方案

  SiFotonics 誠摯邀請您蒞臨SiFotonics展臺South Hall #131，共同探討AI算力光互連發(fā)展趨勢和硅光前沿技術。

  關于SiFotonics

  SiFotonics Technologies（希烽光電）成立于2007年，是世界上最早的硅光技術原創(chuàng)及產品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領軍企業(yè)。SiFotonics擁有獨特“IDM-Lite”硅光工藝線，先進鍺硅外延生長技術，積累了超過18年的硅光器件和芯片設計, 量產經驗，擁有200+發(fā)明專利授權，已實現了硅光芯片技術平臺、出貨量、市場份額的行業(yè)領先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為數據中心人工智能網絡，大數據中心互聯相干通訊，電信網匯聚相干下沉，5G無線網絡，新一代PON，激光雷達與光傳感等市場提供極具競爭力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術助力和使能全AI智能化、數字化加速發(fā)展。

  聯系我們

  Email: sales@sifotonics.com; tao.fei@sifotonics.com

內容來自：訊石光通訊網
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文章標題:OFC 2026：SiFotonic將展示200G/400G IMDD及128GB相干硅光產品
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