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中芯國(guó)際聯(lián)手國(guó)家隊(duì)斥資50億美元擴(kuò)產(chǎn)芯片

Inphi出樣400G DR4硅光平臺(tái)

日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品

28nm將在未來(lái)5年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝

行業(yè)觀察人士：環(huán)球晶圓將通過(guò)收購(gòu)Siltronic提高制造能力

臺(tái)媒：臺(tái)積電現(xiàn)已采購(gòu) 35 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，占 ASML 過(guò)半產(chǎn)量

Mentor HDAP解決方案通過(guò)三星封裝制程認(rèn)證

高通驍龍888正式發(fā)布：采用5nm制程制造集成X60 5G調(diào)制解調(diào)器

Excelitas Technologies推出增強(qiáng)型Gen2 905nm大批量生產(chǎn)的脈沖半導(dǎo)體激光二極管

ASML（阿斯麥）已基本完成 1nm 光刻機(jī)設(shè)計(jì)

華為自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片已流片國(guó)產(chǎn)OLED有望突破壟斷

紫光同創(chuàng)：28nm級(jí)FPGA芯片預(yù)計(jì)2020年推出樣片

吳昂雄回應(yīng)Arm中國(guó)控制權(quán)爭(zhēng)奪：Arm罷免決議無(wú)效

半導(dǎo)體業(yè)又一重磅收購(gòu)：臺(tái)灣環(huán)球晶圓擬 45 億美元買下 Siltronic

工信部副部長(zhǎng)：芯片業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項(xiàng)目

HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0

總投資80億元，光芯片測(cè)試和高速封裝總部基地項(xiàng)目簽約落戶湖北葛店

彭博：臺(tái)積電將于 2022 年下半年開始量產(chǎn) 3 納米芯片

消息稱8英寸晶圓價(jià)格2021年將至多上漲40%：中芯國(guó)際、臺(tái)積電等要大賺

總投資6億元，芯元基第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目落戶安徽池州

IC Insights：聯(lián)發(fā)科和AMD將擠進(jìn)2020年前15名半導(dǎo)體供應(yīng)商

光谷兩家企業(yè)入選畢馬威中國(guó)芯片新銳50強(qiáng)

高通芯片解禁華為手機(jī)重啟:采購(gòu)正在路上

半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁韓國(guó)11月前20日出口年增11.1%

消息稱蘋果尋求三星代工M1 臺(tái)積電5nm訂單僅占25%

中芯國(guó)際表態(tài)14nm已達(dá)業(yè)界水準(zhǔn) 更先進(jìn)工藝來(lái)了

中國(guó)芯片熱，相關(guān)企業(yè)今年籌資2500億元！

2020年晶圓代工產(chǎn)值可望成長(zhǎng)23.8% 先進(jìn)制程/8吋產(chǎn)能成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

美國(guó)鳳凰城市政府與臺(tái)積電達(dá)成芯片工廠開發(fā)協(xié)議

日經(jīng)：臺(tái)積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù)，中芯國(guó)際考慮建立類似技術(shù)

英特爾5.6億出售部分芯片業(yè)務(wù) 聯(lián)發(fā)科接盤

2年后追上臺(tái)積電三星計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm：首發(fā)GAA工藝

聯(lián)發(fā)科斥24億元并購(gòu)Intel旗下電源管理芯片資產(chǎn)

英國(guó)研究人員研發(fā)出全球首個(gè)全硅100G光發(fā)射器

重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片

高通已獲準(zhǔn)向華為供應(yīng) 4G 芯片，但解決不了國(guó)內(nèi)實(shí)際需求

高通CEO莫倫科夫：已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術(shù)測(cè)試

聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700，千元內(nèi)5G手機(jī)將大批出現(xiàn)

蘋果自研芯片M1正式亮相自建生態(tài)進(jìn)入新時(shí)代

紫光展銳發(fā)布5G射頻前端解決方案滿足復(fù)雜場(chǎng)景5G需求

紫光展銳：打造人民的數(shù)字世界連發(fā)6款重磅芯片

高通孟樸：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)合作共贏 5G+AI賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

光芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬(wàn)美元B輪融資

建設(shè)6英寸碳化硅基電力電子芯片生產(chǎn)線，泰科天潤(rùn)瀏陽(yáng)項(xiàng)目力爭(zhēng)年底投產(chǎn)

再起波瀾，芯片巨頭或再次受阻，倪光南也早已發(fā)出警告

半導(dǎo)體公司迎十年來(lái)最旺三季度封測(cè)端爆發(fā)式增長(zhǎng)

HiLight Semiconductor推出應(yīng)用于10Gbps長(zhǎng)距離傳輸和下一代10G-PON高靈敏度CMOS TIA

芯片行業(yè)并購(gòu)太火爆今年已超6000億元

臺(tái)灣聯(lián)電公司在美國(guó)認(rèn)罪，承諾將協(xié)助美方調(diào)查大陸芯片企業(yè)

仕佳光子前三季度營(yíng)收4.99億元同增27.32%

官宣！AMD確認(rèn)350億美元收購(gòu)Xilinx，2021年底完成！

AMD350億美元拿下賽靈思與英特爾英偉達(dá)三分天下

任正非：華為目前的困難，是設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來(lái)

總投資225億! 14個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落地上海臨港

【中國(guó)科學(xué)報(bào)】光電子技術(shù)的“破繭”之路

消息稱蘋果將在A15芯片中使用臺(tái)積電的增強(qiáng)版5納米技術(shù)

消息稱蘋果大追單供應(yīng)商穩(wěn)懋半導(dǎo)體產(chǎn)能爆滿

英特爾第三季度營(yíng)收183億美元

蘋果或?qū)⑴_(tái)積電芯片產(chǎn)線搬到美國(guó)！

你不可錯(cuò)過(guò)的光模塊中的激光器類型大盤點(diǎn)！