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三星電子披露未來并購(gòu)及擴(kuò)建晶圓廠計(jì)劃

總投資60億！山東又一8英寸項(xiàng)目啟動(dòng)生產(chǎn)！

聯(lián)發(fā)科：今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營(yíng)收將超4G

總投資55億元，馭芯傳感器及光纖激光器項(xiàng)目開工

消息稱聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在今年上半年發(fā)布兩款升級(jí)版5G芯片

聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片：今年上

三星半導(dǎo)體的關(guān)鍵一役

華為內(nèi)部人士：公司預(yù)留了芯片！

聯(lián)發(fā)科5G大翻身 CEO開獎(jiǎng)：人均10萬

曝阿里自研芯片：實(shí)現(xiàn)安卓10對(duì)RISC-V的基礎(chǔ)代碼移植

英特爾新任CEO：7納米項(xiàng)目正在恢復(fù)，但仍可能擴(kuò)大芯片制造外包

Intel新任CEO責(zé)任重大 90億美元的CPU重任

喜報(bào)！山東中芯光電科技有限公司順利通過國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定！

臺(tái)積電擬 “風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)” 3nm 芯片！

中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)蔣尚義：目前的生態(tài)環(huán)境已不適用

立昂微：12英寸硅片項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年底達(dá)年產(chǎn)180萬片規(guī)模

華爾街日?qǐng)?bào)：芯片短缺問題會(huì)延續(xù)到2022年

英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡

10年超6000億元我國(guó)芯片融資TOP10出爐：紫光一騎絕塵

英特爾與臺(tái)積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包

臺(tái)積電12月營(yíng)收增長(zhǎng)13.6%，全年增長(zhǎng)25.2%

2020年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)5.6%達(dá)992億美元創(chuàng)歷史第二高

全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年

臺(tái)積電2020年資本支出170億美元今年預(yù)計(jì)將達(dá)200億美元

臺(tái)積電與三星3nm開發(fā)遇阻量產(chǎn)時(shí)間或?qū)⑼七t

中芯國(guó)際已獲美國(guó)成熟工藝許可？

AMD將成臺(tái)積電7nm最大客戶！

IC Insights：2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%

意法半導(dǎo)體加入超寬頻聯(lián)盟

青島惠科6英寸晶圓項(xiàng)目：已接到十幾萬件芯片意向訂單，將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)

英特爾3座晶圓廠正在擴(kuò)大10nm制程產(chǎn)能

功率半導(dǎo)體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板

華為申請(qǐng)自研芯片專利：可提高傳輸性

Counterpoint：超越高通，三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商

鴻海半導(dǎo)體布局再下一城青島封測(cè)廠封頂

華西股份：索爾思有望助推國(guó)產(chǎn)高端光芯片突圍

蘋果已預(yù)定臺(tái)積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片

臺(tái)積電美國(guó)建廠：量產(chǎn)5nm芯片

截至12月我國(guó)今年新增超6萬家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長(zhǎng)22.39%

臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空：蘋果獨(dú)占八成

全球十大芯片設(shè)計(jì)公司：美國(guó)6家，中國(guó)臺(tái)灣3家

高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資

芯片龍頭內(nèi)訌？中芯國(guó)際發(fā)布CEO卸任公告

消息稱明年上半年臺(tái)積電5nm芯片出貨增加20%：蘋果砍單系無稽之談

榮耀將采購(gòu)聯(lián)發(fā)科5G芯片

研究機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元臺(tái)積電等代工商占34%

因蘋果助力：臺(tái)積電7nm工藝芯片超10億顆

三星在得州芯片代工廠附近買地 10 萬平米，想擴(kuò)大業(yè)務(wù)

ICCAD 2020魏少軍教授現(xiàn)場(chǎng)演講內(nèi)容官方發(fā)布！

中芯國(guó)際與大基金二期、亦莊國(guó)投共同出資成立中芯京城

芯片危機(jī)引各巨頭紛紛布局華為已出手

蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出性能或超英特爾

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市殺入5nm市場(chǎng)

路透社：德法等歐盟13國(guó)聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)

搶特斯拉飯碗？傳蘋果與臺(tái)積電合作開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片

MACOM在ECOC2020上展示高數(shù)據(jù)速率產(chǎn)品

停止與華為合作后！臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶、高通次之

瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴(kuò)展其光通信產(chǎn)品組合，適用于PAM4應(yīng)用

半導(dǎo)體公司縱慧芯光獲長(zhǎng)江小米基金投資

8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功，硅基芯片仍為主流