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Coherent 在OFC 2026演示多種共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)

摘要:Coherent 在OFC 2026展會演示多種共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),展示其覆蓋硅光子、磷化銦激光器、VCSEL及先進封裝的垂直技術(shù)棧能力。具體演示包括:6.4T插槽式硅光子CPO配套自研外置激光光源模塊、多模VCSEL插槽式CPO,以及400G/通道的硅基磷化銦調(diào)制器陣列。公司執(zhí)行副總裁Lee Xu博士表示,此舉旨在以客戶選擇的技術(shù)方案支持其探索CPO在各類擴展場景中的應(yīng)用。

  ICC訊 Coherent宣布在洛杉磯舉行的OFC 2026展會上演示多種共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),展示公司廣泛的產(chǎn)品組合和垂直技術(shù)棧能力,以支持人工智能和高性能計算基礎(chǔ)設(shè)施快速增長的帶寬需求。

  Coherent將展示多款旨在支持下一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的CPO方案。演示內(nèi)容包括:一款基于硅光子的6.4T(32×200G)插槽式CPO,配套采用Coherent自研高功率InP連續(xù)波激光器驅(qū)動的外置激光光源(ELS)模塊;一款采用Coherent高速VCSEL構(gòu)建的多模插槽式CPO;以及一款運行于400G速率的硅基磷化銦調(diào)制器。其中基于磷化銦的演示采用400G/通道的InP調(diào)制器陣列,展示了通往更高通道速率和未來CPO架構(gòu)所需可擴展性的技術(shù)路徑。

  這些演示凸顯了Coherent利用其在磷化銦激光器、硅光子、VCSEL及先進封裝等關(guān)鍵光子技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)能力,支持多種共封裝光學(xué)架構(gòu)的能力。

  Coherent執(zhí)行副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Lee Xu博士表示:“與大多數(shù)早期階段解決方案一樣,我們的客戶將在各種橫向擴展和縱向擴展場景中探索CPO技術(shù)的應(yīng)用。通過這些演示,我們重申了承諾:在數(shù)據(jù)中心架構(gòu)持續(xù)演進的過程中,以客戶選擇的技術(shù)方案為其提供支持。”

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