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MACOM將在OFC2026展示創(chuàng)新連接解決方案

摘要:半導體產品領先供應商MACOM在1227號展位參展,展示其廣泛的先進光子學、光電子和銅互連解決方案組合,這些解決方案可支持AI縱向擴展和橫向擴展架構、云基礎設施以及接入網絡。

  ICC訊  美國馬薩諸塞州洛厄爾市,2026年3月11日—— 半導體產品領先供應商MACOM技術解決方案公司(“MACOM”)將參加2026年OFC展會,該展會于2026年3月17日至19日在洛杉磯會議中心舉行。MACOM將在1227號展位參展,展示其廣泛的先進光子學、光電子和銅互連解決方案組合,這些解決方案可支持AI縱向擴展和橫向擴展架構、云基礎設施以及接入網絡。

  1227號展位的演示內容包括:

  - 3.2T光發(fā)射解決方案:預覽MACOM支持在單模光纖(SMF)上實現下一代每通道400G脈沖幅度調制(PAM)傳輸的能力;

  - 1.6T解決方案:現場演示MACOM全面的200G/每通道生態(tài)系統,包括重定時光學器件、低功耗有源銅纜(ACC)和線性可插拔光學器件(LPO)解決方案,可支持1.6T鏈路,涵蓋領先的模塊和Cable制造商,應用于102.4T交換機生態(tài)系統;

  - PCIe 6.0和7.0解決方案:了解MACOM的銅纜和光PCIe解決方案組合如何幫助在更長距離應用中實現更高的數據吞吐量和更低的延遲;

  - 800G LR2模塊:展示MACOM用于園區(qū)和跨域擴展應用的最新一代超低功耗相干精簡版解決方案,該演示將采用領先供應商的高性能收發(fā)器實現模塊間數據傳輸,支持800Gbps的數據速率;

  - 用于800G和1.6T模塊的CW激光器:在800G OSFP 2×FR4演示中了解MACOM在75毫瓦和100毫瓦連續(xù)波激光器技術方面的最新進展;

  - 板載均衡技術:探索板載均衡器如何幫助高速信號補償有損印刷電路板(PCB)的損耗,以改善每通道200G及以上速率的數據信號完整性(SI),板載均衡器(OBE)可幫助補償信號反射、介質損耗和趨膚效應損耗,從而延長數據中心和高性能計算(HPC)應用中的線路長度和密度;

  - 光學組件:探索適用于數據中心外部的各類光學組件,包括前傳、汽車和機器人應用的激光雷達(LiDAR)。

  MACOM的技術人員將在整個2026年OFC展會期間隨時提供服務,討論應用需求、系統架構和路線圖對接事宜。如需了解更多信息或在2026年OFC展會期間預約會議,請訪問https://www.macom.com。

  2026年OFC展會信息:

  地點為加利福尼亞州洛杉磯市洛杉磯會議中心;

  日期和時間為3月17日(周二)上午10:00至下午5:00、3月18日(周三)上午10:00至下午5:00、3月19日(周四)上午10:00至下午4:00。

  關于MACOM:

  MACOM設計和制造用于電信、工業(yè)與國防以及數據中心應用的半導體產品。公司總部位于馬薩諸塞州洛厄爾市,在北美、歐洲和亞洲設有設計中心和銷售辦事處。MACOM已通過ISO9001國際質量標準和ISO14001環(huán)境管理標準認證。

  原文:MACOM to Showcase Innovative Connectivity Solutions at OFC 2026 | MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.

  https://ir.macom.com/news-releases/news-release-details/macom-showcase-innovative-connectivity-solutions-ofc-2026

內容來自:訊石光通訊網
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