中欣晶圓新三板掛牌 去年營收13.35億元

  ICC訊  全國中小企業(yè)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)公告顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（證券簡稱：中欣晶圓；證券代碼：874810）的掛牌申請已獲得批準，并于2025年10月22日正式掛牌。該公司成立于2017年9月28日，根據(jù)財務數(shù)據(jù)，中欣晶圓2023年度營業(yè)收入為12.60億元，2024年1-12月營業(yè)收入達到13.35億元，但凈利潤持續(xù)虧損，分別為-6.40億元和-8.21億元。

  據(jù)新三板資料顯示，中欣晶圓主營業(yè)務為半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品線涵蓋4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及8英寸、12英寸外延片。作為國家高新技術企業(yè)和浙江省科學技術廳認定的"省級高新技術企業(yè)研究開發(fā)中心"，公司擁有完整的半導體硅片制備工藝和多尺寸硅片生產(chǎn)線，能夠?qū)崿F(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產(chǎn)。

  在技術實力方面，半導體硅片作為芯片制造的關鍵原材料，具有較高的技術門檻。中欣晶圓長期專注于半導體硅片研發(fā)，已掌握8英寸和12英寸輕摻硼COP-Free晶體生長技術、超低阻重摻砷、銻晶體生長技術、超低阻重摻磷晶體生長技術、低金屬低缺陷重摻硼晶體生長技術、輕摻磷低氧晶體生長技術、高平坦度硅片切割技術、硅片自旋轉(zhuǎn)雙面研磨技術、邊緣研磨技術、化學腐蝕技術、單面、雙面和邊緣拋光技術、高平坦度硅片外延生長技術、低缺陷密度與高均勻電阻率特性的硅片外延生長技術等關鍵生產(chǎn)技術，建立了覆蓋生產(chǎn)全過程的核心技術體系。

  公司的產(chǎn)品應用范圍廣泛，其生產(chǎn)的硅片不僅用于消費類電子、通訊設備、個人電腦和服務器、汽車電子等傳統(tǒng)領域，還為云存儲和云計算、智慧交通、智慧醫(yī)療、AIoT、智慧工業(yè)等眾多新興領域提供支持。具體來看，小直徑半導體硅片主要用于分立器件等領域。公司子公司上海中欣作為最早生產(chǎn)4英寸、5英寸和6英寸半導體硅片的企業(yè)之一，在小直徑硅片生產(chǎn)上已積累20多年的技術經(jīng)驗，與客戶A、士蘭微、環(huán)球晶圓等客戶保持著長期穩(wěn)定的合作關系。

  8英寸半導體硅片主要應用于傳感器、模擬芯片、分立器件、射頻前端芯片等領域。公司不僅掌握8英寸半導體輕摻拋光片和重摻拋光片及外延片生產(chǎn)技術，還能提供常規(guī)產(chǎn)品、輕摻COP-Free拋光片、超重摻拋光片及外延片、重摻平邊拋光片及外延片和重摻厚片等不同規(guī)格產(chǎn)品，滿足客戶的定制化需求，與客戶C、中芯國際、環(huán)球晶圓、士蘭微、客戶A等客戶保持良好合作。

  在12英寸半導體硅片領域，公司產(chǎn)品主要用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、分立器件等。除常規(guī)產(chǎn)品外，公司已在12英寸輕摻硼Low-COP拋光片、輕摻硼High-COP外延片、重摻砷低電阻率拋光片及外延片和重摻紅磷低電阻率拋光片及外延片上取得技術突破，達到國內(nèi)領先水平，并與客戶C、中芯國際、士蘭微、客戶D和客戶F等客戶建立了穩(wěn)固的合作關系。

  從市場地位來看，全球半導體硅片行業(yè)市場集中度較高，由少數(shù)全球龍頭企業(yè)主導。與中國大陸其他半導體硅片制造企業(yè)相比，中欣晶圓陸續(xù)突破8英寸和12英寸半導體拋光片的生產(chǎn)技術并實現(xiàn)量產(chǎn)，成為中國大陸少數(shù)掌握半導體大硅片生產(chǎn)技術的企業(yè)之一，在一定程度上緩解了中國大陸地區(qū)半導體大硅片進口依賴的局面。公司掌握的8英寸和12英寸COP-Free晶體生長技術已達到行業(yè)先進水平，生產(chǎn)的COP-Free硅片已供應客戶C、客戶D等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，重摻紅磷低電阻拋光片、氬氣退火技術也處于國內(nèi)領先地位。

來源：中欣晶圓公開轉(zhuǎn)讓說明書

  特別值得一提的是，公司8英寸、12英寸外延片已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，外延片技術達到國內(nèi)領先水平，使公司成為中國大陸能夠獨立完成8英寸、12英寸單晶硅棒、拋光片到外延片研發(fā)、生產(chǎn)的少數(shù)企業(yè)之一。目前，公司具備4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸多尺寸、全流程的拋光片生產(chǎn)能力，以及8英寸、12英寸外延片生產(chǎn)能力，且均實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。

  在市場拓展方面，公司產(chǎn)品除滿足中國大陸客戶需求外，還銷往中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、歐美等多個國家或地區(qū)，建立了良好的市場知名度和影響力，獲得了境內(nèi)外主流半導體企業(yè)客戶的認可。公司已與客戶C、客戶D、客戶A、中芯國際、環(huán)球晶圓、士蘭微、燕東微、客戶F、合肥晶合、Fuji Electric、Toshiba等知名半導體企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系。

  中欣晶圓本次掛牌上市的財務審計機構為天健會計師事務所（特殊普通合伙），法律顧問為國浩律師（杭州）事務所。公司依靠持續(xù)的科研創(chuàng)新投入、可靠的工藝技術和嚴格的品質(zhì)管理，能夠為客戶提供滿足特定需求的高品質(zhì)半導體硅片產(chǎn)品，展現(xiàn)出良好的發(fā)展?jié)摿Α?