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Semtech推出1.6T多模芯片組 200G通道助力AI基礎設施

摘要:Semtech公司宣布推出用于1.6T多模光基礎設施的200G/通道PMD芯片組,包括GN1878 VCSEL驅動器和GN1836 TIA,為AI訓練集群的短距離互連提供高能效解決方案,目前均已提供樣品。

  ICC訊  近期,高性能半導體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務解決方案領先供應商Semtech公司,宣布開始提供關鍵的物理介質相關(PMD)芯片樣品,這些芯片為AI數(shù)據(jù)中心中的1.6T多模光基礎設施設立了新的性能標準。FiberEdge® GN1878 200G/通道垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)驅動器和GN1836 200G/通道 250μm間距跨阻放大器(TIA),為超大規(guī)模企業(yè)提供了構建高能效1.6T光互連解決方案所需的關鍵芯片組,適用于AI訓練集群內的短距離應用。

  隨著AI訓練集群為支持指數(shù)級增長的大型語言模型而不斷擴展,數(shù)據(jù)中心運營商正在探索多種架構方案以優(yōu)化性能和能效。行業(yè)向200G/通道技術的過渡,預計于2026年開始大規(guī)模生產(chǎn),這為高能效的多模實施方案創(chuàng)造了新機遇,其在數(shù)據(jù)中心短距離傳輸方面具有顯著優(yōu)勢。

  LightCounting的首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov表示:“向1.6T光模塊的過渡將在2026年及本十年剩余時間內驅動市場增長。我們預計多模解決方案將在短距離應用中占據(jù)越來越大的份額,在這些場景中,能效和成本優(yōu)化對于超大規(guī)模運營商擴展其AI基礎設施至關重要。”

  博通光學系統(tǒng)事業(yè)部營銷與運營副總裁Manish Mehta表示:“我們很高興與Semtech合作,共同推動1.6T多模技術創(chuàng)新。Semtech的GN1878驅動器和GN1836 TIA與博通的200G VCSEL和光電探測器技術無縫協(xié)作,實現(xiàn)了完整的1.6T SR8光學解決方案。這些組件共同提供了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心下一代AI基礎設施所需的性能和可靠性?!?

  Semtech信號完整性產(chǎn)品營銷副總裁Amit Thakar表示:“1.6T市場的拐點為多樣化的架構方法帶來了機遇,多模技術將與單模解決方案一起扮演日益重要的角色。我們成熟的PMD解決方案以最大的靈活性幫助客戶引領這場架構演進?!?

  為AI基礎設施性能量身打造的PMD解決方案

  Semtech的200G/通道PMD解決方案滿足了驅動AI數(shù)據(jù)中心部署1.6T多模光互連的關鍵性能要求。隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心演進以支持苛刻的AI/ML工作負載,多模光學提供了一條實現(xiàn)高性能且降低每比特成本的路徑——這對于優(yōu)化AI訓練集群的經(jīng)濟性至關重要。

  這些多模PMD解決方案與Semtech全面的光網(wǎng)絡產(chǎn)品組合形成互補,其中包括在2025年 CIOE 上發(fā)布的DirectEdge?線性可插拔光學解決方案,為客戶跨不同數(shù)據(jù)中心實施提供了完整的架構靈活性。

  Semtech 1.6T多模PMD產(chǎn)品組合的戰(zhàn)略優(yōu)勢包括:能效領先,為短距離應用實現(xiàn)更低的每比特功耗;200G/通道就緒,為1.6T總帶寬提供信號完整性;集成設計優(yōu)化,專為無縫協(xié)同工作而設計的組件;二十年TIA專業(yè)經(jīng)驗,在多模和單模應用中提供卓越的誤碼率余量和經(jīng)過驗證的可靠性;制造傳承,深受領先超大規(guī)模運營商信賴,用于關鍵AI部署;客戶驅動采用,模塊制造商基于經(jīng)過現(xiàn)場驗證的性能優(yōu)勢專門指定Semtech TIA組件。

  面向下一代數(shù)據(jù)中心的完整信號完整性產(chǎn)品組合

  Semtech對200G/通道多模技術的戰(zhàn)略投資使客戶處于這一架構演進的前沿。GN1878和GN1836是Semtech全面FiberEdge產(chǎn)品組合的最新成員,它們建立在數(shù)十年成熟性能的基礎上,這些性能在可靠性和性能不容妥協(xié)的超大規(guī)模環(huán)境中得到了驗證。

  現(xiàn)已提供樣品:GN1878:200G VCSEL驅動器,針對多模應用優(yōu)化;GN1836:200G TIA,250μm間距,支持高密度集成。

  這種全面的多模PMD方法鞏固了Semtech作為客戶首選的地位,這些客戶正致力于采用集成光學解決方案,以滿足AI基礎設施在性能、功耗和可靠性方面的復雜要求。

  Semtech在歐洲主要光通信會議ECOC 2025上的C3.129號展位展示了這些突破性解決方案。

  更多關于Semtech高性能光學、模擬和混合信號IC信號完整性解決方案的信息,請訪問 www.semtech.com/optical。

  關于Semtech

  Semtech公司是高性能半導體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務解決方案的領先供應商,致力于提供高質量的技術解決方案,以實現(xiàn)更智能、更互聯(lián)和更可持續(xù)的星球。我們的全球團隊致力于賦能解決方案架構師和應用開發(fā)者,為基礎設施、工業(yè)和消費市場開發(fā)突破性產(chǎn)品。

  原文:Semtech Advances 1.6T Multimode Innovation for AI Infrastructure | Semtech | https://www.semtech.com/company/press/semtech-advances-1.6t-multimode-innovation-for-ai-infrastructure   

內容來自:訊石光通訊網(wǎng)
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