LC：AI縱向擴(kuò)展交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模首超傳統(tǒng)方案

  ICC訊  2025年4月，LightCounting發(fā)布《云數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)、InfiniBand及光交換機(jī)報(bào)告》更新版。報(bào)告指出，2024年NVIDIA數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)因AI基礎(chǔ)設(shè)施投資激增實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，其產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋橫向擴(kuò)展（Scale-out）網(wǎng)絡(luò)所需的以太網(wǎng)/InfiniBand交換機(jī)，以及縱向擴(kuò)展（Scale-up）互連的NVLink交換機(jī)。

  新興云運(yùn)營(yíng)商xAI為大型GPU集群選用Spectrum-X方案，成為InfiniBand向以太網(wǎng)轉(zhuǎn)型的顯著標(biāo)志。同時(shí)，NVIDIA Blackwell NVL72平臺(tái)的發(fā)布使NVLink技術(shù)備受關(guān)注，該創(chuàng)新架構(gòu)將交換機(jī)功能獨(dú)立部署于專(zhuān)用托盤(pán)。

  報(bào)告首次引入AI縱向擴(kuò)展交換機(jī)ASIC市場(chǎng)預(yù)測(cè)，以NVIDIA NVLink交換機(jī)為基準(zhǔn)。據(jù)估算，當(dāng)前縱向擴(kuò)展交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模已超越以太網(wǎng)和InfiniBand總和?；贜VIDIA技術(shù)路線(xiàn)圖，預(yù)測(cè)涵蓋從Hopper（2022年）到Feynman（2028年）五代NVLink產(chǎn)品。對(duì)于非NVIDIA方案，預(yù)計(jì)新推出的Ultra Accelerator Link（UALink）標(biāo)準(zhǔn)將以200G/通道速率實(shí)現(xiàn)專(zhuān)有協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化，到2028年或占據(jù)20%縱向擴(kuò)展市場(chǎng)份額。

  橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)方面，2024年以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC增速雖不及InfiniBand，但預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)反超，2030年占據(jù)主導(dǎo)地位。2025-2030年以太網(wǎng)交換芯片銷(xiāo)售額年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)32%。光電路交換機(jī)（OCS）預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)亦獲更新，反映除谷歌外更多云廠(chǎng)商的部署計(jì)劃。

  報(bào)告包含以太網(wǎng)交換芯片按容量（最高204T）的細(xì)分預(yù)測(cè)，以及50G至200G PAM4 SerDes通道出貨量展望。同時(shí)涵蓋共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)采用預(yù)測(cè)，包括支持204T交換密度的方案。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，雖然AI基礎(chǔ)設(shè)施投資推動(dòng)整體網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)增長(zhǎng)，但不同技術(shù)受益程度存在差異，詳細(xì)分析了網(wǎng)絡(luò)交換、縱向擴(kuò)展互連及供應(yīng)商生態(tài)的演進(jìn)趨勢(shì)。