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5G射頻芯片銷量暴跌 行業(yè)未來引擔憂

摘要:Analog Devices(ADI)和德州儀器(TI)等芯片制造商的通信設備業(yè)務收入占比持續(xù)萎縮。銷量下滑促使業(yè)界關注虛擬化技術。若通用芯片能替代專用RAN芯片,運營商將減少對特定供應商的依賴。有業(yè)內(nèi)人士認為,射頻芯片技術或可借鑒其他領域的模擬芯片進展,但行業(yè)更期待5G市場整體復蘇。

  ICC  對于芯片設計商而言,無線接入網(wǎng)(RAN)領域近來似乎是半導體市場中尤為黯淡的角落。去年年底的一次電話會議上,ADI首席執(zhí)行官Vincent Roche的發(fā)言精準概括了行業(yè)現(xiàn)狀:“我們在無線領域未見起色,2024年可能是該業(yè)務的低谷期,未來將取決于運營商對5G的資本支出?!?

  總部位于馬薩諸塞州的ADI是無線網(wǎng)絡設備芯片供應商之一。RAN芯片的討論通常集中在計算或基帶領域,傳統(tǒng)上由愛立信、華為等廠商設計的專用集成電路(ASIC)主導。隨著虛擬化技術逐步滲透RAN,這些ASIC正被英偉達、英特爾等巨頭的通用芯片替代。但ADI的專長在于射頻芯片,為實際無線電單元提供半導體解決方案。

  在尖端5G網(wǎng)絡中,射頻單元集成了多種芯片:收發(fā)器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字前端(DFE)處理器以及波束成形芯片。此外還有用于信號放大的功率放大器,部分功能可能被整合至同一集成電路。ADI的產(chǎn)品包括愛立信、三星等設備商采用的收發(fā)器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,但這一業(yè)務正在萎縮。

  收入銳減

  ADI“通信市場”(涵蓋無線業(yè)務)收入去年暴跌三分之一至10.8億美元,較2022財年的19億美元大幅下滑,占公司總營收比例從15%降至11%。這一頹勢反映了電信運營商對5G投資的疲軟。研究機構Omdia數(shù)據(jù)顯示,2023年RAN市場規(guī)模從2022年的450億美元縮水至350億美元,導致愛立信、諾基亞和三星紛紛裁員重組。

  ADI的困境不僅限于通信領域。2024年公司總營收下降23%至94億美元,凈利潤腰斬至16億美元。盡管Omdia預測RAN市場已觸底,但ADI首席財務官Richard Puccio在季度財報會上坦言:“無線業(yè)務需求仍面臨挑戰(zhàn)?!逼渫ㄐ攀袌鍪杖胪仍俳?%,至2.9億美元。

  競爭對手德州儀器同樣舉步維艱。過去兩年其年銷售額減少44億美元(降幅22%),2024年通信設備收入僅占總營收的4%(6.25億美元),較2022年的14億美元(占比7%)急劇下滑。CEO Haviv Ilan雖表示“通信業(yè)務或已見底”,但Omdia認為短期內(nèi)難有起色。

  少數(shù)逆勢者

  并非所有企業(yè)都如ADI和TI般慘淡。受益于AI數(shù)據(jù)中心芯片需求,博通2024財年營收增長44%至516億美元。其最大5G客戶諾基亞在射頻單元中采用博通的DFE芯片,但博通未在財報中披露細分數(shù)據(jù)。

  值得注意的是,諾基亞移動網(wǎng)絡業(yè)務因失去AT&T大單導致2024年收入驟降21%至77億美元。由于AT&T轉(zhuǎn)用愛立信設備(未采用博通RAN芯片),博通作為射頻芯片供應商難免受到波及。

  研發(fā)投入縮減

  市場萎縮使RAN領域?qū)DI、博通和TI的吸引力大減。這些企業(yè)在該市場的收入占比持續(xù)降低,削弱了其對下一代RAN芯片研發(fā)的投入意愿。ADI的年度研發(fā)預算近兩年已縮減13%,2024年不足15億美元。

  一位匿名芯片公司高管透露:“設備商需要新一代芯片,但收發(fā)器供應商已無積極性。”這種供需失衡可能威脅未來供應鏈安全。

  單一供應風險

  目前主流RAN設備商屈指可數(shù)。華為在歐美市場受挫,中興通訊同樣面臨限制;美國廠商Mavenir的困境證明Open RAN運動未能培育有效競爭。高通是少數(shù)亮點,這家年營收390億美元的智能手機芯片巨頭正開發(fā)5G射頻所需的收發(fā)器、DFE及波束成形芯片。

  愛立信在營收壓力下仍堅持增加研發(fā)投入,2024年研發(fā)支出達565億瑞典克朗(56億美元),其內(nèi)部芯片部門Ericsson Silicon將ASIC列為核心領域。但年報也警示了對少數(shù)供應商的依賴風險:“關鍵ASIC和FPGA組件依賴單一或極少數(shù)供應商,若供應鏈受宏觀經(jīng)濟沖擊,可能影響產(chǎn)品生產(chǎn)。”

  分析師Earl Lum指出,愛立信在MWC展會上疑似推出集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換功能的3納米DFE芯片,類似AMD的射頻系統(tǒng)級芯片(RFSoC)。若屬實,ADI或面臨重大威脅。愛立信對此回應稱:“Ericsson Silicon是提升網(wǎng)絡性能與可持續(xù)性的關鍵,同時我們?nèi)耘c半導體生態(tài)保持合作?!?

  關稅陰影

  美國對華加征的關稅政策加劇了行業(yè)焦慮。盡管Verizon CEO Hans Vestberg淡化關稅對光纖投資的影響,但他承認無線設備“依賴進口”。Verizon的RAN供應商正是愛立信和三星。

  在RAN計算側,銷量下滑促使業(yè)界關注虛擬化技術。若通用芯片能替代專用RAN芯片,運營商將減少對特定供應商的依賴。有業(yè)內(nèi)人士認為,射頻芯片技術或可借鑒其他領域的模擬芯片進展,但行業(yè)更期待5G市場整體復蘇。

  作者:Iain Morris,Light Reading國際版編輯

  原文:https://www.lightreading.com/5g/tumbling-sales-of-5g-radio-chips-stoke-fear-for-industry-s-future

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