聯(lián)特科技2024年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能拓展，凈利同比增長(zhǎng)250%

  ICC訊 武漢聯(lián)特科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng) “聯(lián)特科技”），作為一家專(zhuān)注于光通信收發(fā)模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)，秉持自主創(chuàng)新與差異化競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展戰(zhàn)略，在光電芯片集成、光器件以及光模塊設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝等方面，掌握了一系列關(guān)鍵技術(shù)，已具備從光芯片到光器件、光器件到光模塊的設(shè)計(jì)制造能力。公司依托自主研發(fā)的核心技術(shù)，致力于開(kāi)發(fā)高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模塊產(chǎn)品，為電信、數(shù)通等領(lǐng)域的客戶(hù)提供光模塊解決方案。

  4 月 23 日，聯(lián)特科技發(fā)布了 2024 年和 2025 年一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。2024 年，聯(lián)特科技營(yíng)收和凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)雙增長(zhǎng)：營(yíng)收達(dá) 8.91 億元，同比增長(zhǎng) 47.11%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)為 9295.26 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 250.99%。公司表示，這一成績(jī)主要得益于人工智能 AI 技術(shù)的發(fā)展和算力需求的爆發(fā)，帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心算力設(shè)備需求激增，公司高速率產(chǎn)品訂單量大幅提升。

  在研發(fā)投入方面，聯(lián)特科技堅(jiān)持自主創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)高速率產(chǎn)品自主研發(fā)生產(chǎn)。2024 年，研發(fā)投入總計(jì) 7224.96 萬(wàn)元，占營(yíng)收比例約 8.11%。目前，公司市場(chǎng)領(lǐng)先的 5nm 先進(jìn)制程芯片的 800G 光模塊已送樣；完成 200G/通道光引擎設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，基于單波 200G 的 800G DR4 和 1.6T 2XDR4 項(xiàng)目正有序推進(jìn)，其中 800G DR4 成功完成樣機(jī)測(cè)試；400G 光模塊（采用 7nm 和 16nm 先進(jìn)制程芯片）已完成批量交付；800G 光模塊（采用 7nm 先進(jìn)制程芯片）已形成小批量出貨。此外，基于不同調(diào)制技術(shù)的 800G 光模塊以及 CPO、LPO 等技術(shù)項(xiàng)目也處于不同程度的研發(fā)和樣品階段。

  2024 年，聯(lián)特科技募集的資金投資項(xiàng)目 “高速光模塊及 5G 通信光模塊建設(shè)項(xiàng)目” 和 “聯(lián)特科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目” 正式投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，馬來(lái)西亞生產(chǎn)制造中心也全面投入運(yùn)營(yíng)，公司境內(nèi)外產(chǎn)能和交付能力顯著提升，為海外市場(chǎng)拓展提供有力支撐。

  2025 年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.36 億元，同比增長(zhǎng) 31.02%；歸屬于上市公司凈利潤(rùn)為 1870.27 萬(wàn)元，同比扭虧為盈。

  展望未來(lái)，聯(lián)特科技致力于滿(mǎn)足客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)化及個(gè)性化產(chǎn)品需求。公司 100G/200G/400G 高速率光器件設(shè)計(jì)和工藝開(kāi)發(fā)注重兼容性，核心元件可有效共用，獨(dú)特核心光耦合工藝通用性強(qiáng)，能縮短開(kāi)發(fā)周期、快速響應(yīng)客戶(hù)需求，保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，節(jié)省研發(fā)資源。同時(shí)，公司將警惕國(guó)際貿(mào)易摩擦及貿(mào)易政策變化等不確定因素對(duì)進(jìn)出口業(yè)務(wù)的影響，持續(xù)關(guān)注海外業(yè)務(wù)地區(qū)政治貿(mào)易環(huán)境變化，及時(shí)采取措施規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)。