【光電有約】大咖連線(xiàn)熱聊OFC ：CPO NPO LPO XPO的進(jìn)展與趨勢(shì)

  ICC訊  北京時(shí)間3月18日，正值OFC 2026期間，ICC訊石通過(guò)視頻號(hào)直播間獨(dú)家發(fā)起“光電有約·大咖連線(xiàn)”活動(dòng)，邀請(qǐng)多位身處展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的光通信領(lǐng)域的嘉賓，圍繞AI算力驅(qū)動(dòng)下的光互聯(lián)技術(shù)變革、核心器件演進(jìn)及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)展開(kāi)深度解讀。

  技術(shù)焦點(diǎn)向400G/lane躍升，多路線(xiàn)并行格局確立

  連線(xiàn)嘉賓指出，本屆OFC呈現(xiàn)“人氣更旺、焦點(diǎn)更聚”的鮮明特征。與2025年相比，單通道速率的焦點(diǎn)已從200G/lane向400G/lane躍升，多家廠商展出了400G/lane實(shí)物驗(yàn)證。在封裝技術(shù)方面，CPO（共封裝光學(xué)）與NPO（近封裝光學(xué)）的產(chǎn)業(yè)化路徑日益清晰：CPO由主芯片廠商主導(dǎo)推動(dòng)，NPO則憑借保持現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)生態(tài)、縮短電信號(hào)路徑的優(yōu)勢(shì)，獲得模塊廠商和CSP的更高參與熱情，國(guó)內(nèi)頭部CSP已發(fā)布以NPO為核心的全光架構(gòu)白皮書(shū)并完成部署驗(yàn)證。值得注意的是，可插拔方案并未退場(chǎng)，XPO MSA的成立將前面板可插拔速率推進(jìn)至12.8T，表明可插拔形態(tài)仍具長(zhǎng)生命周期。OIF及Open CPX MSA等標(biāo)準(zhǔn)化組織的成立，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)從“技術(shù)路線(xiàn)之爭(zhēng)”進(jìn)入“多軌并行、標(biāo)準(zhǔn)先行”新階段。

  三大材料路線(xiàn)并存，光芯片演進(jìn)遵循“更快更高更強(qiáng)”

  針對(duì)EML、硅光、薄膜鈮酸鋰（TFLN）的路線(xiàn)選擇，連線(xiàn)嘉賓認(rèn)為三者并非替代關(guān)系，而是在不同速率、功耗和成本要求下形成多路線(xiàn)并行格局。TFLN憑借超寬電光帶寬在超高速率場(chǎng)景展現(xiàn)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，但其規(guī)?；苽渑c成本控制仍是挑戰(zhàn)。度亙核芯王益總表示，光芯片發(fā)展始終遵循“更快、更高、更強(qiáng)”的奧林匹克精神：即速率更快、環(huán)境適應(yīng)度更高、可靠性更強(qiáng)。面對(duì)單波200G及400G需求，國(guó)內(nèi)廠商具有后發(fā)優(yōu)勢(shì)，包括場(chǎng)景明確、性能對(duì)標(biāo)精準(zhǔn)及本土化服務(wù)響應(yīng)迅速。奇點(diǎn)光子謝崇進(jìn)博士則強(qiáng)調(diào)，硅光、EML、VCSEL均可支撐200G應(yīng)用，400G則考驗(yàn)帶寬與驅(qū)動(dòng)電壓，供應(yīng)鏈成熟度與大規(guī)模交付能力是技術(shù)路線(xiàn)勝出的關(guān)鍵。

  LPO拐點(diǎn)臨近，CPO/NPO與可插撥分層共存

  關(guān)于LPO產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，連線(xiàn)嘉賓判斷拐點(diǎn)正在臨近。國(guó)內(nèi)頭部CSP已將800G LPO納入2026年批量部署計(jì)劃，但大規(guī)模商用仍需突破標(biāo)準(zhǔn)未統(tǒng)一、多芯片互聯(lián)互通及運(yùn)維管理體系不成熟三大障礙。未來(lái)3-5年，可插撥模塊仍將主導(dǎo)數(shù)據(jù)中心Scale-out網(wǎng)絡(luò)；NPO作為可維護(hù)性與高性能的平衡點(diǎn)，將成為AI Scale-up集群的重要選擇；CPO則從核心交換機(jī)開(kāi)始逐步滲透，預(yù)計(jì)2027年后大規(guī)模商用。光迅科技馬衛(wèi)東馬總強(qiáng)調(diào)，可插撥在2026-2027年仍是絕對(duì)主線(xiàn)，客戶(hù)已定型產(chǎn)品仍以可插撥為主。

  AI巨頭深度介入，中國(guó)廠商優(yōu)勢(shì)凸顯

  本屆OFC的一大突出變化是英偉達(dá)、谷歌、Meta等算力巨頭直接下場(chǎng)定義技術(shù)路線(xiàn)，從CPO架構(gòu)設(shè)計(jì)到OCS（全光電路交換）規(guī)模部署，深刻影響產(chǎn)業(yè)鏈方向。OCS全光交換因消除光電光轉(zhuǎn)換，在功耗與時(shí)延上優(yōu)勢(shì)顯著，谷歌展示了在多代TPU集群中的實(shí)際部署。中國(guó)光通信企業(yè)的核心機(jī)會(huì)體現(xiàn)在供應(yīng)鏈韌性、規(guī)?；圃炷芰肮こ袒艚莸芰ι?，能夠以全球最快速度完成前沿技術(shù)量產(chǎn)落地。

  重磅新品亮相，3.2T NPO與OCS成焦點(diǎn)

  光迅科技在展會(huì)上發(fā)布全球首款3.2T硅光NPO模塊，已完成頭部CSP客戶(hù)全系統(tǒng)驗(yàn)證，功耗較1.6T模塊每bit降低50%。同時(shí)展出的320×320 MEMS OCS全光交換機(jī)，可將傳統(tǒng)交換機(jī)功耗降低近95%，核心MEMS微鏡陣列為全自研。度亙核芯則發(fā)布了100G VCSEL、70-200mW CW DFB及100G EML等產(chǎn)品，面向AI數(shù)據(jù)中心及車(chē)載應(yīng)用，并透露400mW CW DFB已出工程樣品。奇點(diǎn)光子聚焦光I/O芯粒，其產(chǎn)品可解決GPU/XPU集群電I/O帶寬瓶頸，進(jìn)展符合預(yù)期，計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

  3月24日，ICC訊石光電有約將舉辦主題為“從OFC 2026看光子集成技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)路徑”的《圓桌派》節(jié)目，邀請(qǐng)行業(yè)嘉賓一起探討OFC 2026上光子集成的創(chuàng)新展示和突破性應(yīng)用，以及未來(lái)的發(fā)展等。歡迎大家掃碼關(guān)注直播。

   關(guān)于ICC訊石·光電有約

  天海遼闊，光電有約。ICC訊石·光電有約不僅是訪談的起點(diǎn)，更是匯聚了無(wú)數(shù)夢(mèng)想與希望的舞臺(tái)。也歡迎行業(yè)夢(mèng)想家的加入與支持，一起乘風(fēng)破浪，揚(yáng)帆遠(yuǎn)航。

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