是德科技在OFC2026展示加速AI基礎(chǔ)設(shè)施的解決方案

  ICC訊  在2026年光纖通信會(huì)議（OFC）上，是德科技（Keysight）將展示其如何通過(guò)端到端的可視性和驗(yàn)證能力，加速AI基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)。從物理層到數(shù)據(jù)包，是德科技借助KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器（KAI Data Center Builder），為1.6T擴(kuò)容和擴(kuò)展以太網(wǎng)提供AI工作負(fù)載仿真。這讓工程師能夠以更高的精度和可擴(kuò)展性，設(shè)計(jì)、驗(yàn)證并優(yōu)化下一代高速基礎(chǔ)設(shè)施。

  展會(huì)信息：時(shí)間為2026年3月15日至19日，地點(diǎn)為加利福尼亞州洛杉磯市洛杉磯會(huì)議中心南館，是德科技展位號(hào)為1300號(hào)。

  歡迎加入是德科技專家的行列，一同探索如何通過(guò)以下演示，對(duì)1.6T AI基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行驗(yàn)證、基準(zhǔn)測(cè)試和優(yōu)化。

  助力AI規(guī)模就緒：

  - 光子集成電路測(cè)試演示將展示如何在晶圓和芯片層面驗(yàn)證光子集成電路。是德科技的系列產(chǎn)品將演示如何在170 GHz以上頻率對(duì)微環(huán)調(diào)制器（MRM）、馬赫-曾德爾調(diào)制器（MZM）和光電二極管（PD）進(jìn)行特性分析，測(cè)試偏置和熱失諧，并實(shí)現(xiàn)射頻和光子測(cè)試的自動(dòng)化。

  - 設(shè)備到系統(tǒng)的統(tǒng)一電光流程演示重點(diǎn)展示了一套統(tǒng)一的電光工作流程，可關(guān)聯(lián)整個(gè)鏈路的電測(cè)量和光測(cè)量數(shù)據(jù)。通過(guò)對(duì)齊波形分析、眼圖指標(biāo)和系統(tǒng)級(jí)性能，工程師能夠加快調(diào)試速度，降低集成風(fēng)險(xiǎn)。

  - 224G互連驗(yàn)證（LPO）演示中，是德科技將展示其解決方案如何為AI數(shù)據(jù)中心提供高可靠性的互連驗(yàn)證，包括測(cè)試224G線性可插拔光模塊（LPO）/RTLR、驗(yàn)證線性接口以及仿真參考接收機(jī)。

  推動(dòng)光通信和數(shù)據(jù)通信突破：

  - 448Gbps光研究演示中，是德科技將展示其解決方案如何支持3.2T網(wǎng)絡(luò)，以所需的精度和規(guī)模滿足未來(lái)AI應(yīng)用的需求。該演示將展示如何生成224 GBaud四電平脈沖幅度調(diào)制（PAM-4）信號(hào)，以及如何進(jìn)行高達(dá)120 GHz帶寬的測(cè)試。

  - 相干光發(fā)射機(jī)測(cè)試演示中，是德科技將通過(guò)參考接收機(jī)測(cè)量展示相干發(fā)射機(jī)驗(yàn)證，包括調(diào)制分析、光譜特性分析，以及高容量AI網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵的信號(hào)質(zhì)量指標(biāo)。

  - 1.6T光發(fā)射機(jī)驗(yàn)證演示中，是德科技將展示一系列解決方案，這些解決方案旨在通過(guò)降低1.6T光發(fā)射機(jī)驗(yàn)證的測(cè)試復(fù)雜性、最大化吞吐量，優(yōu)化下一代AI數(shù)據(jù)中心，確保其能夠滿足超大規(guī)模AI部署的需求。

  變革AI數(shù)據(jù)中心：

  - 借助LLR和CBFC實(shí)現(xiàn)1.6T和超以太網(wǎng)（Ultra Ethernet）演示中，是德科技將展示超以太網(wǎng)與LLR和CBFC的互通性，實(shí)現(xiàn)確定性的1.6T擴(kuò)容和擴(kuò)展AI網(wǎng)絡(luò)。該平臺(tái)能以線速驗(yàn)證高密度互連，同時(shí)支持112G和224G串并轉(zhuǎn)換器（SerDes），加速下一代AI架構(gòu)的部署。

  - KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器演示中，是德科技將展示其KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器和工作負(fù)載仿真解決方案，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施和工作負(fù)載的協(xié)同優(yōu)化、大規(guī)模性能基準(zhǔn)測(cè)試，以及AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)驗(yàn)證。

  關(guān)于是德科技

  在是德科技（紐約證券交易所代碼：KEYS），我們激勵(lì)并賦能創(chuàng)新者，讓改變世界的技術(shù)成為現(xiàn)實(shí)。作為標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成分股公司，我們提供市場(chǎng)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案，幫助工程師在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)更快地開發(fā)和部署產(chǎn)品，同時(shí)降低風(fēng)險(xiǎn)。我們是全球創(chuàng)新合作伙伴，助力通信、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天與國(guó)防、汽車、半導(dǎo)體和通用電子市場(chǎng)的客戶加速創(chuàng)新，以連接和保障世界。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)是德科技新聞中心和www.keysight.com。

  原文：

  https://www.keysight.com/us/en/about/newsroom/news-releases/2026/0309_pr26-045-keysight-showcases-solutions-accelerating-ai-infrastructure-at-ofc-2026.html