OFC 2026首發(fā)-深光谷科技聯(lián)合億源通科技推出基于3D光波導技術的多芯MT-FIFO組件方案，助力高密度光互連應用

  ICC訊   隨著人工智能、大模型訓練及高性能計算的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對網(wǎng)絡帶寬的需求持續(xù)攀升。算力節(jié)點之間的數(shù)據(jù)交互量顯著增加，對高速、低時延及高密度光互連提出了更高要求。在這一趨勢下，光模塊容量不斷提升，從400G、800G邁向1.6T時代。同時，數(shù)據(jù)中心內部所需的光纖數(shù)量快速增長，傳統(tǒng)單芯光纖在布線密度和空間利用方面逐漸面臨挑戰(zhàn)。多芯光纖（MCF）通過在單根光纖中集成多個光芯，可顯著提升傳輸容量，成為未來高密度光互連的重要發(fā)展方向。多芯光纖的應用也對光模塊內部的光連接組件提出更高要求，包括更高集成度的小型化設計、低損耗光耦合性能以及可規(guī)模化量產(chǎn)能力。

  基于此，深圳市深光谷科技有限公司（以下簡稱“深光谷”）與廣東億源通科技股份有限公司（以下簡稱“億源通”）正式達成深度戰(zhàn)略合作，聯(lián)合推出基于3D光波導技術的多芯MT-FIFO組件方案。該方案通過三維光波導結構實現(xiàn)硅光芯片與多芯光纖MT接口之間的高密度光路轉換，在保證低損耗與高一致性的同時提升集成度，為下一代高速光模塊和AI數(shù)據(jù)中心互連提供關鍵支撐。

圖1.基于3D光波導芯片的MT+MCF-FIFO組件實物圖

圖2. 3D光波導芯片及其MT+MCF-FIFO組件的結構參數(shù)及關鍵性能指標

  創(chuàng)新架構，實現(xiàn)高密度耦合

  針對硅光芯片與多芯MT接口之間的高密度連接挑戰(zhàn)，雙方聯(lián)合推出的FIFO組件方案采用了創(chuàng)新的三維光波導架構。該組件集成了三顆由深光谷自主研發(fā)的玻璃光波導芯片，包括兩顆用于接收端的750 μm間距四芯光波導芯片，以及一顆用于發(fā)射端的250 μm間距雙四芯光波導芯片。借助億源通精密的耦合與成熟的封裝工藝，實現(xiàn)了光波導芯片與多芯光纖陣列之間的高精度對準，并最終封裝于標準MT插芯結構中。

  在緊湊結構設計的基礎上，該組件方案展現(xiàn)出優(yōu)異的光學性能：發(fā)射端（TX）典型插入損耗低于1.05 dB，接收端（RX）典型插入損耗低于1.35 dB。在實現(xiàn)高密度光路集成的同時，有效保障了光鏈路的低損耗和高穩(wěn)定性，滿足高速數(shù)據(jù)中心互連對性能與可靠性的嚴苛要求。

  此外，該方案基于成熟的玻璃光波導工藝與標準化MT封裝體系設計，兼顧高精度裝配與制造一致性，具備良好的工藝穩(wěn)定性與規(guī)?；a(chǎn)能力，可支持未來大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署需求。

  強強聯(lián)合，共筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)

  此次合作充分融合了雙方在各自領域的核心技術優(yōu)勢。深光谷作為領先的玻璃基光子互連芯片供應商，在高精度3D光波導設計與制造方面擁有深厚的技術積累，能夠面向多芯光纖應用需求，定制開發(fā)高性能光學耦合芯片。億源通則在無源光器件封裝與精密連接領域具備豐富經(jīng)驗，其成熟的自動化耦合與封裝產(chǎn)線，為MCF-FIFO組件的規(guī)?；a(chǎn)與高可靠性提供了有力保障。

  雙方表示，此次合作不僅實現(xiàn)了關鍵技術能力的優(yōu)勢互補，也為多芯光纖產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展注入了新的動力。未來，雙方將持續(xù)深化合作，共同推動多芯光互連技術在數(shù)據(jù)中心領域的應用落地，為行業(yè)提供更加高效、緊湊且可規(guī)模部署的光互連解決方案。

  現(xiàn)場演示

  該款基于3D光波導技術的多芯光纖FIFO方案將于 3月17日至19日 在美國加州洛杉磯舉辦的 OFC 2026 展會上正式亮相。誠邀業(yè)界同仁蒞臨深光谷展位（WEST HALL,#[4750） 或 億源通展位（SOUTH HALL,#[1149]）參觀交流，深入了解該方案在高密度光互連領域的創(chuàng)新應用與技術優(yōu)勢。

  關于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司是全球領先的3D光波導芯片制造商。公司專注于玻璃基光電集成技術的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。圍繞高速光互連與CPO（Co-Packaged Optics）技術發(fā)展趨勢，公司積極布局玻璃基CPO封裝領域，形成以玻璃基3D光波導芯片、玻璃基TGV（Through-Glass Via）Interposer芯片以及CPO光引擎與光器件封裝服務為核心的三大產(chǎn)品與服務體系，致力于為高速光互連與高性能計算領域提供高密度、高性能的光電集成解決方案。公司匯聚了一支由頂尖科學家領銜的研發(fā)團隊，并吸引了來自全球知名半導體與光通信企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化人才，具備從前沿技術研發(fā)到規(guī)?；圃炻涞氐耐暾芰?。

  關于億源通科技

  億源通科技（英文簡稱：HYC），創(chuàng)立于2000年，專注于為客戶提供高性能無源光器件研產(chǎn)銷服一體化定制解決方案。公司主要生產(chǎn)和銷售光互聯(lián)產(chǎn)品、高速收發(fā)模塊&CPO光組件、多芯光纖組件、PLC分路器和WDM波分復用器等光無源基礎器件，產(chǎn)品廣泛應用于AI人工智能、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計算及5G/6G高速通信等領域。

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