Lumentum在OFC 2026上展示采用VCSEL技術(shù)的突破性光Scale-up演示

  ICC訊 （美國(guó)加州圣何塞，2026年3月17日）-- 全球光子解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Lumentum Holdings Inc.今日宣布了一項(xiàng)采用VCSEL技術(shù)的突破性光互連解決方案，該方案旨在支持下一代人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施。該方案為下一代機(jī)架級(jí)架構(gòu)提供了一個(gè)可擴(kuò)展的光學(xué)平臺(tái)，以解決AI Scale-up網(wǎng)絡(luò)中的帶寬、功耗和集成挑戰(zhàn)。與會(huì)者可以在3月17日至19日于洛杉磯會(huì)議中心舉行的OFC期間，前往Lumentum的1439號(hào)展位觀看該演示。

  該解決方案在一個(gè)主機(jī)評(píng)估系統(tǒng)中呈現(xiàn)，其特點(diǎn)是一個(gè)高密度多模1060nm VCSEL陣列與一個(gè)主機(jī)ASIC進(jìn)行共封裝，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)諸如UCIe和PCIe等“慢速寬總線”的規(guī)模擴(kuò)展協(xié)議。該方案采用扇出型晶圓級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)，利用了標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝流程和先進(jìn)的多模光纖連接技術(shù)。

  1060nm VCSEL和光電探測(cè)器被集成在一個(gè)二維單片陣列中，該陣列結(jié)合了背面透鏡技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)精確的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和卓越的信號(hào)完整性。該陣列架構(gòu)還支持通道冗余以增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。該平臺(tái)專為嚴(yán)苛環(huán)境設(shè)計(jì)，支持超過150°C的高溫運(yùn)行，并利用了1060nm VCSEL技術(shù)固有的可靠性優(yōu)勢(shì)。

  Lumentum的1060nm VCSEL平臺(tái)建立在其超高量產(chǎn)的3D傳感制造基礎(chǔ)之上，迄今為止已出貨超過100億個(gè)發(fā)射器。與傳統(tǒng)850nm數(shù)據(jù)中心VCSEL相比，1060nm器件提供了更高的速度能力、更優(yōu)的高溫性能和卓越的長(zhǎng)期可靠性。作為一種基于VCSEL的規(guī)模擴(kuò)展解決方案，該平臺(tái)也為基于硅光子和InP激光器的架構(gòu)提供了獨(dú)立的供應(yīng)鏈替代方案。

  “AI基礎(chǔ)設(shè)施正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)電互連的極限，”Lumentum首席技術(shù)官M(fèi)att Sysak表示。“我們的1060nm VCSEL擴(kuò)展平臺(tái)通過光學(xué)方式為ASIC提供了高 shoreline 帶寬密度、強(qiáng)大的信號(hào)完整性和熱適應(yīng)性，同時(shí)為傳統(tǒng)的硅光子學(xué)方法提供了差異化和高度可靠的替代方案。”

  關(guān)于Lumentum

  Lumentum（納斯達(dá)克股票代碼：LITE）是光子和光學(xué)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，其技術(shù)為AI、云計(jì)算和下一代通信背后的網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施提供動(dòng)力。Lumentum建立在數(shù)十年的光子學(xué)創(chuàng)新基礎(chǔ)之上，提供高性能激光器、模塊和光學(xué)子系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展、高能效的數(shù)據(jù)中心連接、先進(jìn)的電信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)制造和傳感應(yīng)用。公司總部位于加利福尼亞州圣何塞，在全球設(shè)有研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.lumentum.com。

  原文：https://investor.lumentum.com/financial-news-releases/news-details/2026/Lumentum-Showcases-Breakthrough-Optical-Scale-Up-Demonstration-at-OFC-2026-Using-VCSEL-Technology/default.aspx