長光華芯OFC新品發(fā)布丨8通道100G EML芯片，賦能800G光模塊新時代！

  ICC訊   2026年3月15日至19日，全球光通信與光網絡領域規(guī)格最高、規(guī)模最大、歷史最悠久、專業(yè)性最強、影響力最大的國際性盛會——OFC，將在美國加利福尼亞州洛杉磯會議中心舉行，其中展覽區(qū)開放時間為3月17日至19日，長光華芯將攜光通信全系列產品亮相South Hall 2263展位。

  隨著生成式AI與大規(guī)模機器學習集群的爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心內部數(shù)據(jù)流量正經歷指數(shù)級攀升，對高速光互連技術提出了前所未有的需求。在這一背景下，800G光模塊已成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的主流配置，并正從規(guī)?；帕侩A段邁向全面普及的新時代。作為光模塊的“心臟”，高端光芯片的性能與供應直接決定了整個產業(yè)鏈的競爭力與安全。

  本次OFC展會上，長光華芯將正式發(fā)布面向800G FR8光模塊的8通道100G EML芯片。

  市場機遇：800G成為當前數(shù)據(jù)中心主流產品

  當前，全球AI算力建設已進入超級周期，光模塊作為數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)摹把堋保瓉砹苏嬲狞S金年代。根據(jù)行業(yè)預測，2026年800G光模塊將持續(xù)占據(jù)市場主流，其中800G FR8憑借其單光纖對8波長、2公里傳輸距離的優(yōu)異特性，正成為數(shù)據(jù)中心的核心選擇之一。

圖1  2023-2030年不同速率光模塊的市場預測數(shù)據(jù)

  當前，800G FR8光模塊主要采用8×100G PAM4架構，對核心光芯片提出嚴苛要求：

  高帶寬：單通道支持100G bps/lane

  功率一致性：各通道間功率一致性好

  高可靠性：適應非氣密封裝、寬溫工作環(huán)境

  成本優(yōu)勢：成熟的量產方案，解決量產問題，支撐800G光模塊規(guī)模化部署

  產品核心特性：為800G FR8量身定制

  針對800G光模塊市場的高速發(fā)展趨勢，長光華芯基于當前成熟量產的100G EML產品平臺，進一步推出支持800G FR8方案的8通道EML產品，為高速數(shù)據(jù)中心光互連提供差異化國產核心光源解決方案。

8通道100G EML芯片

  本次發(fā)布的8通道100G EML芯片具備如下核心特性：

  NEW 卓越的調制性能

圖2  8通道EML芯片典型帶寬>36GHz

  調制帶寬大于36 GHz，充分滿足100G PAM4調制需求，并為系統(tǒng)預留充足余量，確保信號傳輸質量。

  NEW 穩(wěn)定的光功率輸出

圖3  8通道EML芯片出光功率分布

  全波輸出光功率大于10 mW，且8個通道間的功率一致性良好（差異小于2dB），這對于多通道并行工作的FR8模塊至關重要。

  NEW 出色的消光比與可靠性

  在全工作溫度范圍內消光比大于4.5 dB，支持生成高質量PAM4信號眼圖。同時，產品滿足非氣密性工作環(huán)境要求，并通過了Telcordia GR-468-CORE可靠性認證，能夠在數(shù)據(jù)中心嚴苛的寬溫環(huán)境中穩(wěn)定工作。

  NEW 完整的波長覆蓋

圖4  8通道EML芯片波長分布

  芯片完整支持CWDM8波長網格（1271-1341nm），完全兼容O波段標準，可直接用于構建800G DR8/FR8光模塊。

  8通道EML芯片產品發(fā)布滿足800G FR8光模塊的需求，結合70mW/100mW/200mW CW laser產品，長光華芯持續(xù)為AI算力基礎設施提供關鍵的光互連芯片解決方案。

  長光華芯：短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商

  長光華芯是一家IDM模式的半導體激光芯片公司，擁有從芯片設計、外延生長、晶圓制造到封裝測試的完整自主工藝平臺和量產線，實現(xiàn)了對核心工藝與生產流程的全鏈條把控，這種模式確保了技術快速迭代、產品性能一致性與高品質交付能力，是公司能夠持續(xù)推出具有競爭力產品的堅實基礎。

  在光通信領域，我們致力于成為“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商”，產品矩陣覆蓋VCSEL、PIN、DFB、EML四大類。

  期待在OFC與您相聚，共繪光通信未來藍圖！