微軟發(fā)布液冷“黑科技”：芯片內(nèi)置冷卻液

  ICC訊 微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在社交媒體宣布，微軟團隊取得了一項巨大突破：一種使用微流控技術(shù)的新型液冷方法，為比傳統(tǒng)方法更高效、更可持續(xù)、更密集的的數(shù)據(jù)中心打開了大門。

  這是一項直接在芯片內(nèi)部植入冷卻液的液冷技術(shù)，號稱可以比傳統(tǒng)的冷板技術(shù)效果好2-3倍。如果這項技術(shù)在實踐應用得到普及，那么它打來的不僅僅是一個技術(shù)奇觀，更可能帶來從芯片設(shè)計到機房布局的全鏈路變革。

  in-chip microfluidic

  這一技術(shù)微軟稱之為in-chip microfluidic，即芯內(nèi)微流控。其核心在于芯片背面蝕刻出微米級通道，形似人類毛發(fā)的細密管網(wǎng)。特制低粘度冷卻液通過這些通道，直達芯片發(fā)熱源頭，帶走熱量為芯片散熱。

  微軟云運營與創(chuàng)新部門高級技術(shù)項目經(jīng)理Sashi Majety透露，實驗室測試顯示，微流控熱移除效率比冷板高2-3倍，GPU硅芯峰值溫升降低65%。這意味著芯片可穩(wěn)定高頻運行，避免過熱降頻。更關(guān)鍵的是，功率使用效率(PUE)改善潛力達20%-30%，直接削減數(shù)據(jù)中心運營成本。

  微軟還提供了一個Teams會議服務器實測案例：Teams由約300個微服務組成，負載峰谷分明——如整點會議的“小時峰”。微流控不僅穩(wěn)住峰值熱量，還支持“過鐘”(overclocking)，即短暫超頻以應對高負載，顯著提升服務穩(wěn)定性和響應速度。微軟技術(shù)院士Jim Kleewein強調(diào)：“微流控在成本、可靠性、速度和可持續(xù)性上全面賦能硬件基石?！?

  IDC運營商的液冷“?！迸c“機”

  近年來，液冷技術(shù)在數(shù)據(jù)中心中的滲透率顯著提升，尤其是在AI和高性能計算(HPC)場景下，液冷成為新建數(shù)據(jù)中心標配，預計到2028年，中國液冷市場規(guī)模將超500億元。

  液冷的普及深刻改變了IDC服務商的角色。過去，IDC以“機柜+電力+網(wǎng)絡(luò)”為核心，服務模式偏向標準化租賃。如今，液冷引入復雜流體系統(tǒng)，特別是在越來越多的芯片服務器“出廠即液冷”的情況下，IDC運營商的職責正在逐漸退出機柜環(huán)境。

  若微軟的微流控技術(shù)實現(xiàn)規(guī)模化，必將對IDC行業(yè)帶來“二次沖擊”。與冷板和浸沒式液冷的“外部接觸”不同，微流控將冷卻液直接嵌入芯片硅層，熱傳導效率提升2-3倍。而內(nèi)置流體與外界的交換的耦合可能反倒沒有冷板緊密，同時，芯片的高散熱能力實際上會提升對機房整體散熱能力的需求。

  這些都將影響運營模式，甚至讓IDC運維服務重歸機柜內(nèi)部。此外，微流控技術(shù)的散熱效率高，也會提供更高質(zhì)量的余熱，IDC的余熱回收模式可能會有更高收益。