國科光芯精彩亮相2025 CIOE，硅光與TFLN異質集成芯片引行業(yè)關注

  ICC訊 2025年9月10日至12日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）在深圳國際會展中心成功舉辦。國科光芯（海寧）科技股份有限公司（以下簡稱“國科光芯”）在本次展會中，重點展出的400G/800G/1.6T高速硅光及TFLN異質集成芯片產品，同時，國科光芯聯(lián)合KEYSIGHT 展出現(xiàn)場演示1.6T DR8 Tx-PIC ，眾多行業(yè)客戶、合作伙伴及技術專家到場參觀，并受到廣泛關注。

  國科光芯CIOE 2025展臺（11C61）

  CSPC光芯片產品現(xiàn)場展示

   產品展示：聚焦高速硅光&TFLN異質集成芯片

  國科光芯重點展示了基于自主開發(fā)的“氮化硅+”技術平臺與TFLN異質集成技術構建的兩大產品體系，參展產品包括：

  硅光 Tx-PIC系列產品：

   TFLN/SiN異質集成Tx-PIC系列產品：

  3.2T DR8 TFLN/SiN Tx-PIC

   Compatible design for one LD input drivers 4 and 8 optical lanes, with total on-chip loss 13dB and 16dB respectively

   Modulator 3dB EO bandwidth > 110GHz with Vpi < 2.2V

  1.6T DR8 TFLN/SiN Tx-PIC

   Compatible design for one LD input drivers 4 and 8 optical lanes, with total on-chip loss 13dB and 16dB respectively

   Modulator 3dB EO bandwidth > 67GHz with Vpi < 2.2V

  1.6T 2*FR4 TFLN/SiN Tx-PIC

   One LD input drives two optical lanes

    Integrated passive CWDM4 MUXs, with loss < 1dB and spectral bandwidth > 13nm

  本次展會，國科光芯聯(lián)合KEYSIGHT 現(xiàn)場演示1.6T DR8 Tx-PIC，搭建200G/lane硅光高頻性能測試平臺，現(xiàn)場展示了公司多款自研硅光芯片性能及測試結果，吸引了互聯(lián)網公司、設備廠商及光模塊客戶參觀咨詢。

  目前國科光芯400G/800G/1.6T硅光芯片已實現(xiàn)量產，支持客戶送樣測試，歡迎行業(yè)客戶交流咨詢。

  國科光芯聯(lián)合KEYSIGHT 展出1.6T DR8 Tx-PIC Live Demo

  現(xiàn)場演示EVB眼圖

  展會期間，國科光芯團隊與來自國內外多家知名企業(yè)的專家就硅光與TFLN異質集成技術在下一代3.2T光互連中的應用前景進行了深入探討。國科光芯多年深耕SiN異質集成TFLN技術路線，向參觀交流的行業(yè)專家介紹了其核心技術優(yōu)勢：

  充分發(fā)揮SiN作為光波導介質的低損耗特性，以及TFLN調制器的高帶寬等性能優(yōu)勢，能夠實現(xiàn)400G/lane及更高速率應用的需求。同時也具有高線性度、低驅動電壓等產品優(yōu)勢。

  方案基于現(xiàn)有成熟的硅光工藝平臺（CMOS工藝），集成Si、SiN、Ge等多種材料，片上能夠集成探測器(MPD)，具備低成本和可量產性。

  眾多客戶對國科光芯在TFLN異質集成方面的技術突破表現(xiàn)出強烈合作意向，尤其關注其產品在高帶寬、低功耗及可量產性等方面的表現(xiàn)，部分客戶已初步提出樣品測試與定制化開發(fā)需求。

  主題演講：硅光異質集成技術發(fā)展與應用

  展會期間，國科光芯數通事業(yè)部總經理朱宇博士，于“高性能光電子集成芯片前沿技術論壇”進行關于《硅光異質集成技術發(fā)展與應用》的主題演講。報告主要從硅光異質集成技術發(fā)展的市場背景、技術發(fā)展歷程、商業(yè)化進展等多個維度，介紹并分析硅光異質集成為產業(yè)帶來的技術優(yōu)勢和未來發(fā)展趨勢及商業(yè)化機會。

  朱宇博士認為，硅光路線圖遵循“每代帶寬翻倍”的規(guī)律，硅光異質集成有望解決帶寬瓶頸；

  SOI+SiN+TFLN是實現(xiàn)高帶寬、高調制效率、低損耗最有競爭力的方案之一；硅光異質集成要實現(xiàn)產業(yè)化一定要依賴成熟的工藝平臺（CMOS），并不斷改進新的工藝平臺（鍵合、TFLN工藝線），實現(xiàn)多種材料的集成（Si、SiN、Ge、TFLN、多層金屬）。

  關于國科光芯：致力于成為基于全球領先硅光芯片技術的整體解決方案公司

  國科光芯成立于2019年4月，公司以新一代硅光材料——氮化硅為基礎，致力于成為全球領先的硅光芯片技術及整體解決方案提供商。2023年實現(xiàn)激光雷達產品100萬臺量產出貨，成為全球消費類激光雷達TOP3供應商，奠定行業(yè)基礎。在傳感領域取得初步成績的基礎上，公司快速布局光通信領域，基于自主開發(fā)的“氮化硅+”技術平臺與TFLN異質集成技術，建立了硅光及TFLN異質集成兩大產品體系，成功開發(fā)出400G/800G/1.6T硅光及TFLN/SiN異質集成Tx-PIC產品。目前，公司總人數180+，其中博士15+，研發(fā)人員占比70%以上，核心骨干均來自于行業(yè)內知名光芯片、光模塊公司，核心芯片研發(fā)團隊深耕硅光領域15+年，為客戶提供高性能硅光集成芯片解決方案。

  CIOE中國光博會作為行業(yè)創(chuàng)新與交流的重要平臺，為國科光芯提供了與國際客戶面對面溝通的契機。此次展會不僅展示了公司技術實力，更增強了與產業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作機會。

  公司未來將繼續(xù)深化硅光及TFLN技術研發(fā)，推動高速光通信芯片的規(guī)?；瘧?，為全球數據通信市場提供更具競爭力的解決方案。