源杰科技2024年?duì)I收2.52億元 同比增長(zhǎng)74.63%

  ICC訊 4月25日，源杰科技發(fā)布2024年年度報(bào)告及2025年一季度報(bào)告。2024 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.52億元，同比增加 74.63%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-613.39 萬(wàn)元，同比減少 131.49%。公司的電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入20,230.39 萬(wàn)元，較上年同期上升 52.05%。公司的數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 4,803.83 萬(wàn)元，較上年同期上升919.10%。

  2025年一季度報(bào)告顯示，源杰科技一季度營(yíng)業(yè)收入為8440.12萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)40.52%;歸母凈利潤(rùn)為1432.02萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)35.93%

  研發(fā)投入增長(zhǎng)76%，多款新產(chǎn)品進(jìn)展快速

  2024年度，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)支出 5,451.76 萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng) 76.17%。公司加大了對(duì)高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工藝等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入

  新產(chǎn)品方面，報(bào)告期內(nèi)，公司 CW 70mW 激光器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交付，產(chǎn)品采用非制冷設(shè)計(jì)，具備高功率輸出和低功耗特性，適用于數(shù)據(jù)中心高速場(chǎng)景，成為公司新的增長(zhǎng)極。此外，100G PAM4 EML、CW 100mW 芯片已完成客戶(hù)驗(yàn)證，200G PAM4 EML 完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并推出，開(kāi)始了針對(duì)更高速率 EML 芯片相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)工作。公司瞄準(zhǔn)CPO這一機(jī)遇，研發(fā)了 300mW 高功率CW 光源，并實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的核心技術(shù)突破，以滿(mǎn)足與 CPO/硅光集成的協(xié)同創(chuàng)新。針對(duì) OIO 領(lǐng)域的CW 光芯片需求，公司已開(kāi)展相關(guān)預(yù)研工作。

  CW 70mW激光器芯片出貨超百萬(wàn)顆

  市場(chǎng)方面，2024年電信市場(chǎng)下游客戶(hù)庫(kù)存情況較上一年同期有所緩解，公司進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在原有 2.5G、10G DFB 光芯片的基礎(chǔ)上，加大 10G EML 產(chǎn)品的客戶(hù)推廣，該產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外客戶(hù)訂單量同比大幅提升，并逐步成為電信市場(chǎng)的重要收入組成部分。面向下一代25G/50G PON的光芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出貨。

  報(bào)告期內(nèi)，在 AI 算力需求爆發(fā)的背景下，公司在 AI 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售突破，尤其是硅光方案所需的大功率 CW 激光器芯片。該芯片要求同時(shí)具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標(biāo)，對(duì)激光器芯片無(wú)論從設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造工藝以及測(cè)試穩(wěn)定性提出更高要求。

  公司基于多年在DFB激光器領(lǐng)域“設(shè)計(jì)+工藝+測(cè)試”的深度積累，針對(duì)400G/800G光模塊需求，成功量產(chǎn)CW70mW激光器芯片，并在多家客戶(hù)實(shí)現(xiàn)批量交付，報(bào)告期內(nèi)該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)顆以上出貨。部分傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)訂單需求也有一定的恢復(fù)。

  整體來(lái)看，公司在持續(xù)深耕電信市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，積極把握 AI 發(fā)展帶來(lái)的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)機(jī)遇，加速完成“電信+數(shù)通”雙輪驅(qū)動(dòng)的高端光芯片解決方案供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型。

  分析機(jī)構(gòu)評(píng)論

  ICC訊石首席分析師吳娜表示：“隨著硅光產(chǎn)品發(fā)貨的快速提升，非集成光源的硅光方案正在被數(shù)通市場(chǎng)證明其性能、成本與可靠性。國(guó)內(nèi)核心互聯(lián)網(wǎng)公司對(duì)硅光模塊的需求已經(jīng)達(dá)到整體光模塊一半以上，加上博通、英偉達(dá)最新CPO交換機(jī)有望在今年下半年商用，CPO將進(jìn)一步刺激大功率激光芯片需求增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)2025年硅光方案將占光模塊市場(chǎng)份額50%以上，大功率CW光源將迎來(lái)更廣闊的應(yīng)用空間。專(zhuān)注于硅光領(lǐng)域的訊石會(huì)員企業(yè)已達(dá)全球硅光企業(yè)的60%以上，最新的硅光技術(shù)工藝也將在第七屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇（SiPC 2025）上充分討論。"

  公司營(yíng)收與利潤(rùn)變動(dòng)原因分析

  報(bào)告期公司營(yíng)業(yè)收入同比增加 74.63%；扣除與主營(yíng)業(yè)務(wù)無(wú)關(guān)的業(yè)務(wù)收入和不具備商業(yè)實(shí)質(zhì)的收入后的營(yíng)業(yè)收入同比增加 75.02%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比減少131.49%。根據(jù)報(bào)告顯示上述指標(biāo)變動(dòng)原因?yàn)椋簣?bào)告期內(nèi)，隨著下游市場(chǎng)需求逐步恢復(fù)，公司營(yíng)業(yè)收入有了明顯增長(zhǎng)。但由于收入結(jié)構(gòu)原因，公司整體毛利率水平同比下降。研發(fā)投入的持續(xù)增加，政府補(bǔ)助金額變動(dòng)等。