華為領路整合深港IC資源

    在日漸升溫的深港科技領域合作中，IC業(yè)的合作正在成為雙方關注的焦點。日前，香港科技園公司、香港微晶先進封裝技術有限公司、深圳IC設計創(chuàng)業(yè)發(fā)展有限公司和華為技術有限公司，在香港科技大學簽署了《通信類芯片可靠性測試服務協(xié)議》，這是深港兩地IC業(yè)簽署的首項企業(yè)服務協(xié)議。業(yè)內人士認為，這標志著深圳與香港兩地開始全面整合資源，共同建設全面的IC服務體系，謀求IC合作的“果實”。
　　此次飲“頭啖湯”的華為公司負責人表示，目前華為的集成電路設計水平已處于先進前列，但內地一直以來所缺乏的測試環(huán)境，給公司帶來了極大不便。近期，公司最新研發(fā)的一套無線通信類芯片急需進行全面的可靠性試驗及分析，以保證按照進度量產。鑒于該套芯片規(guī)模較大，技術含量較高，在國內目前還無法完成此項工作，而香港科大和香港科技園具備完善的集成電路測試及產品分析設施，因此四方經(jīng)過協(xié)商，決定將華為該套芯片在香港科大和香港科技園進行全面的可靠性測試作為深港合作的正式啟動項目。
　　據(jù)悉，在此《通信類芯片可靠性測試服務協(xié)議》下，香港科技園公司、香港微晶先進封裝技術有限公司、深圳集成電路設計創(chuàng)業(yè)發(fā)展有限公司將聯(lián)合各方的人員、設備、技術優(yōu)勢為華為公司提供芯片測試服務。該合作項目將為華為提供芯片的高低溫工作試驗，溫度循環(huán)試驗和壓力工作環(huán)境試驗等一系列可靠性測試，來保證選用的芯片可以滿足通信設備高可靠性的要求。
　　為了共同扶持兩地的IC設計企業(yè)，整合各自的有效資源，結成共同的服務體系，深港雙方還明確了“將有限的資金用于建設各有側重的不同方面，特別是高端設備盡量不重復購置”的原則，提出要共享各自的優(yōu)勢資源，為企業(yè)提供更為有效的支持和服務，切實推進集成電路產業(yè)的發(fā)展。在此基礎上，深圳IC基地利用地方輻射效應，為深圳IC設計企業(yè)與香港合作建立渠道，提供服務；而香港科技園、香港科技大學則利用在IC領域的人力資源優(yōu)勢和先進設備，為深圳IC設計企業(yè)服務。對于深圳基地來說，還可以利用香港規(guī)范的法律和知識產權保護環(huán)境，通過香港建立與國外的溝通渠道。
　　國家IC設計深圳產業(yè)化基地負責人張克科表示，深港此次四方協(xié)議以華為項目為開端，開創(chuàng)了一個新的服務模式。據(jù)其透露，在此次整合“行動”上，深港雙方還積極進行了合作模式的探討，力圖擴大合作的“戰(zhàn)果”。除了共建IC研發(fā)測試機構，深港兩地還將互派人員，互相學習，成立有專職人員負責的工作小組，互為對方提供合適的辦公場所。此外，雙方還將以合理價格為對方提供技術平臺的服務以及設備租賃服務，并開展中測、小批量測試、成測、材料分析和IC失效分析服務的合作，共同發(fā)展863項目下的合作計劃。