LC：硅光技術成必爭之地，2025年市場迎來關鍵轉(zhuǎn)折

  ICC訊  2025年5月，市場研究機構LightCounting發(fā)布報告稱，盡管硅光技術優(yōu)勢顯著，但其在光模塊市場的規(guī)?；瘧煤臅r近十年。Cisco、華為和Intel等公司的決策加速了這一進程。報告預測，線性驅(qū)動可插拔（LPO）和共封裝光學（CPO）技術的普及，將使硅光技術的市場份額從2025年的30%提升至2030年的60%。Broadcom和NVIDIA等企業(yè)正推動這一轉(zhuǎn)型。

  NVIDIA將硅光技術視為當前及下一代光器件的核心。2025年3月，NVIDIA宣布推出全球首款1.6T CPO系統(tǒng)，采用新型微環(huán)調(diào)制器，并計劃于2025年下半年量產(chǎn)Quantum-X硅光交換機，2026年下半年推出Spectrum-X光互連系統(tǒng)。

  從可插拔光模塊轉(zhuǎn)向CPO是行業(yè)的重大變革，但實際應用仍需克服多重挑戰(zhàn)。除制造工藝和功耗問題外，終端用戶需認可CPO在成本優(yōu)化上的潛力。Meta和微軟呼吁建立CPO新生態(tài)及行業(yè)標準，但初期產(chǎn)品仍依賴專有設計，這可能成為大型客戶采用的障礙。

  為加速普及，NVIDIA計劃向終端用戶提供集成CPO的完整系統(tǒng)，并負責運維。盡管性能提升可能吸引客戶，但Meta、微軟等云巨頭難以長期依賴單一供應商設計。報告認為，CPO的廣泛應用需依賴競爭性生態(tài)支持。

  CPO技術將主要用于縱向擴展（scale-up）網(wǎng)絡。NVIDIA尚未公布相關方案，但其Rubin和Rubin-Ultra架構仍采用銅互連，僅限單機柜部署。多機柜縱向擴展系統(tǒng)需依賴CPO，且因帶寬需求是橫向擴展（scale-out）的9倍，即使小規(guī)模應用也將需要數(shù)百萬端口。

  報告顯示，2024年光芯片市場規(guī)模為17億美元，硅光芯片占比約三分之一。盡管規(guī)模有限，但臺積電、意法半導體等頭部代工廠紛紛入場。究其原因，市場預計在2030年突破50億美元，硅光份額翻倍，六年增長六倍。長期來看，CPO或?qū)⒊蔀閺碗sASIC的必備技術，這一愿景可能在未來十年內(nèi)實現(xiàn)。

  Intel的布局或許超前了二十年，但如今沒有代工廠或ASIC廠商敢忽視這一趨勢。報告發(fā)布之際，AMD收購Enosemi，以加速AI系統(tǒng)CPO技術研發(fā)。