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Marvell推出下一代CXL交換芯片 實(shí)現(xiàn)內(nèi)存池化以突破AI“內(nèi)存墻”

摘要:Marvell推出新的260通道Structera S 30260 CXL交換芯片,支持機(jī)架級內(nèi)存池化。該產(chǎn)品與Structera A近內(nèi)存加速器和Structera X內(nèi)存擴(kuò)展控制器配合,允許數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商訪問服務(wù)器外部的解耦內(nèi)存資源,以突破AI集群擴(kuò)展中的內(nèi)存容量限制,提高內(nèi)存利用率和系統(tǒng)性能。

  ICC訊 (美國加利福尼亞州洛杉磯,2026年3月17日)-- OFC 2026 -- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:MRVL)今日宣布推出Marvell® Structera? S 30260——一款支持機(jī)架級內(nèi)存池化的新型260通道CXL交換芯片。該新型交換芯片與Marvell Structera A近內(nèi)存加速器、Structera X內(nèi)存擴(kuò)展控制器以及Alaska® P PCIe/CXL重定時(shí)器協(xié)同工作,允許數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商通過提供對服務(wù)器外部解耦內(nèi)存資源的訪問,進(jìn)一步提升內(nèi)存帶寬和容量。

  CXL交換長期以來一直支持傳統(tǒng)的CPU計(jì)算架構(gòu),如今對于加速型AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施也變得至關(guān)重要。隨著AI集群在規(guī)模和復(fù)雜性上急劇擴(kuò)展,內(nèi)存容量遇到了瓶頸,成為這些系統(tǒng)性能和效率的主要制約因素。爆炸式增長的大型語言模型規(guī)模、不斷擴(kuò)大的上下文窗口以及日益增長的關(guān)鍵值緩存需求,正在驅(qū)動前所未有的內(nèi)存需求。傳統(tǒng)方法正變得日益低效和昂貴,并且無法支持這些更大、更復(fù)雜AI工作負(fù)載所需的巨大容量。

  通過近期對XConn Technologies的收購,Marvell獲得了業(yè)界領(lǐng)先的交換芯片解決方案。Structera S CXL交換芯片實(shí)現(xiàn)了跨機(jī)架的真實(shí)內(nèi)存池化,允許超大規(guī)模計(jì)算和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商動態(tài)擴(kuò)展和分配CPU、GPU、XPU及其他加速器之間的內(nèi)存資源,而無需替換現(xiàn)有平臺或僅依賴HBM堆疊。它創(chuàng)建了一個(gè)大型、可組合的資源池,能夠提供更高的內(nèi)存利用率,改善數(shù)據(jù)流效率和AI應(yīng)用性能,提升基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的靈活性和可擴(kuò)展性,并降低總體擁有成本。

  Marvell數(shù)據(jù)中心交換芯片業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Rishi Chugh表示:“突破AI內(nèi)存墻需要根本性的架構(gòu)變革。Structera S CXL交換芯片是首款專為AI而構(gòu)建的真正CXL交換解決方案。通過實(shí)現(xiàn)跨架構(gòu)的可組合內(nèi)存,我們正在隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展,從根本上重塑并提升內(nèi)存池化效率?!?

  Marvell規(guī)模擴(kuò)展交換工程高級副總裁Gerry Fan表示:“KV緩存正驅(qū)動著對支持大語言模型推理的內(nèi)存容量的爆炸性需求。CXL交換芯片提供了一個(gè)理想的解決方案,通過提供具有亞微秒級訪問延遲的近似本地共享內(nèi)存池,消除了多跳數(shù)據(jù)移動,從而釋放了更高的吞吐量、更長的上下文窗口和更高的GPU利用率?!?

  TechInsights高級分析師James Sanders表示:“市場上DRAM供應(yīng)有限且價(jià)格失控,再加上更廣泛的宏觀經(jīng)濟(jì)和供應(yīng)鏈問題,正在打亂數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商在爭相擴(kuò)展基礎(chǔ)設(shè)施以支持快速擴(kuò)展的AI工作流程時(shí)的計(jì)劃。行業(yè)采用符合CXL 3.0標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù),包括Structera S CXL交換芯片,可以幫助緩解這些問題,為運(yùn)營商提供根據(jù)需要擴(kuò)展基礎(chǔ)設(shè)施的靈活性,以滿足未來的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求?!?

  業(yè)界首個(gè)全面的CXL產(chǎn)品組合

  憑借對CXL 3.0的支持和高達(dá)4TB/s的總帶寬,Structera S CXL交換芯片增強(qiáng)了現(xiàn)有的Marvell CXL產(chǎn)品家族,包括Marvell Structera A CXL近內(nèi)存加速器和Structera X CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器。該產(chǎn)品家族還包括Marvell Alaska P PCIe/CXL重定時(shí)器以及來自Marvell生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的銅纜和光纜解決方案。PCIe/CXL電纜解決方案擴(kuò)展了GPU、CPU、XPU、CXL內(nèi)存、SSD及其他PCIe組件之間的連接,實(shí)現(xiàn)低功耗、高速率和低延遲的連接,可在服務(wù)器和集群內(nèi)擴(kuò)展,為加速的AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供動力。

  將XConn Technologies的CXL交換芯片添加到現(xiàn)有的Marvell CXL產(chǎn)品組合中,創(chuàng)建了一個(gè)涵蓋擴(kuò)展、加速和池化的完整端到端CXL架構(gòu),同時(shí)支持傳統(tǒng)計(jì)算和下一代規(guī)模擴(kuò)展AI環(huán)境。

  供貨情況

  Marvell Structera S 30260 CXL交換芯片預(yù)計(jì)將于2026年第三季度開始向客戶提供樣品。Structera S 20256 CXL 2.0交換芯片目前已在生產(chǎn)中。

  Marvell將于3月17日至19日在加利福尼亞州洛杉磯會議中心舉行的OFC 2026上展示其端到端連接產(chǎn)品組合。歡迎蒞臨Marvell展位#1600,了解該公司如何助力下一代數(shù)據(jù)中心和AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

  關(guān)于Marvell

  為了提供連接世界的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù),我們正在最強(qiáng)大的基礎(chǔ)上構(gòu)建解決方案:即與客戶的合作伙伴關(guān)系。三十多年來,我們深受全球領(lǐng)先科技公司的信賴,通過專為客戶當(dāng)前需求和未來愿景設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體解決方案,來移動、存儲、處理和保護(hù)全球數(shù)據(jù)。通過深度協(xié)作和透明化的流程,我們正在從根本上改變未來的企業(yè)、云和運(yùn)營商架構(gòu),使之變得更好。

  原文:https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-next-gen-cxl-switch-memory-pooling-breaks-ai-memory-wall.html

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