FIT旗下華云光電發(fā)布升級(jí)版102.4T CPO ELSFP 2.0模塊 引領(lǐng)AI光互聯(lián)新時(shí)代

  ICC訊   FIT鴻騰精密科技(6088-HK)旗下山東華云光電技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)"華云光電"）今日宣布，在上一代102.4Tbps CPO ELSFP（External Laser Small Form-Factor Pluggable）外置激光可插拔式光源模塊基礎(chǔ)上，成功推出2.0版本升級(jí)產(chǎn)品。升級(jí)模塊單通道輸出功率最大可達(dá)26dBm，支持16路1.6T模塊應(yīng)用，為AI數(shù)據(jù)中心的高速互聯(lián)提供了更高性能的解決方案。

  新一代CPO ELSFP光模塊從架構(gòu)層面完美支持博通Tomahawk-6芯片的CPO光交換機(jī)應(yīng)用，有效解決了CPO架構(gòu)中板端硅光引擎良率偏低和后期維護(hù)困難等業(yè)界痛點(diǎn)問(wèn)題。在AI應(yīng)用與大型語(yǔ)言模型(LLM)等高速負(fù)載場(chǎng)景下，產(chǎn)品的可靠性保障至關(guān)重要，華云光電通過(guò)持續(xù)升級(jí)迭代ELSFP光模塊產(chǎn)品，積極推動(dòng)CPO技術(shù)的快速規(guī)模化商業(yè)應(yīng)用進(jìn)程。

上圖為FIT華云光電發(fā)布的升級(jí)版102.4T 共同封裝CPO ELSFP 2.0外置光源模塊

  行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，隨著AI大模型參數(shù)量突破10萬(wàn)億級(jí)，數(shù)據(jù)中心帶寬需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，光通信模塊正經(jīng)歷從可插拔向更先進(jìn)封裝形態(tài)的深刻變革。傳統(tǒng)可插拔光模塊在速率、功耗、散熱集成密度上面臨著難以逾越的物理瓶頸，CPO技術(shù)將硅光引擎與交換芯片緊密合封，被業(yè)界視為破解這一困境的終極方案。LightCounting等市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)指出，AI應(yīng)用對(duì)光模塊需求的增幅超出預(yù)期，AI已完全掌控光模塊市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)。

  在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，英偉達(dá)、Meta等巨頭紛紛入局CPO領(lǐng)域，推動(dòng)生態(tài)發(fā)展。英偉達(dá)在GTC 2025上宣布在其InfiniBand和以太網(wǎng)交換機(jī)中采用單通道200G的CPO技術(shù)，Meta、甲骨文也正在采用基于CPO的以太網(wǎng)產(chǎn)品構(gòu)建AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。華云光電此次發(fā)布的升級(jí)版102.4T CPO ELSFP 2.0光模塊，正是對(duì)這一行業(yè)趨勢(shì)的積極響應(yīng)和深度布局。

  華云光電發(fā)布的102.4T CPO ELSFP光模塊產(chǎn)品規(guī)格如下：

  102.4Tbps CPO External Laser Small Form-Factor Pluggable (ELSFP) 2.0

  產(chǎn)品特性：

  ● 波長(zhǎng)：1310nm CW DFB Laser

  ● 輸出光功率：≥26dBm

  ● 支持半功率模式（half power mode）

  ● 符合OIF-ELSFP 2.0國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

  ● 符合CMIS Rev 5.1標(biāo)準(zhǔn)

  ● 工作溫度：0℃~50℃

  ● 支持DOM（數(shù)字診斷監(jiān)控）功能

  ● 低功耗設(shè)計(jì)：＜35W（Class 7 High Power Mode）

  ● 模塊光電轉(zhuǎn)換效率(PCE)：高達(dá)10%

  華云光電技術(shù)技術(shù)長(zhǎng)林東樓表示：華云光電持續(xù)精進(jìn)光產(chǎn)品技術(shù)迭代開(kāi)發(fā)，致力于解決客戶(hù)端實(shí)際應(yīng)用痛點(diǎn)。華云光電再次領(lǐng)先行業(yè)發(fā)布新一代102.4T應(yīng)用CPO ELSFP 2.0版本光模塊產(chǎn)品，積極支持客戶(hù)加速拓展更高帶寬的CPO系統(tǒng)應(yīng)用。我們非常期待在2027年前，新一代CPO在高頻光傳輸領(lǐng)域迅速發(fā)光發(fā)熱！

  華云光電此次發(fā)布的升級(jí)版102.4T CPO ELSFP 2.0版本光模塊產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2026年Q2對(duì)行業(yè)TOP級(jí)合作伙伴客戶(hù)正式送樣。在即將召開(kāi)的美國(guó)OFC 2026國(guó)際光電博覽會(huì)上，華云光電將在展廳VIP會(huì)議室內(nèi)針對(duì)特別受邀的客戶(hù)演示相關(guān)產(chǎn)品。誠(chéng)摯邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客戶(hù)于2026年3月17日至19日會(huì)議期間，蒞臨FIT South Hall NO.1588展位，深入了解產(chǎn)品詳情。

  關(guān)于華云光電：

  山東華云光電技術(shù)有限公司成立于2012年，隸屬于鴻騰精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT)，專(zhuān)注光模塊的研發(fā)和制造。公司在淄博、武漢、臺(tái)北、越南、美國(guó)分別建有研發(fā)和生產(chǎn)基地，滿(mǎn)足海內(nèi)外客戶(hù)需求。產(chǎn)品涵蓋1.6T、800G、400G、200G、100G等系列，遠(yuǎn)銷(xiāo)亞洲、歐洲、美洲等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，廣泛應(yīng)用于AI算力中心、數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)領(lǐng)域。

  公司秉承"以客戶(hù)為中心，以?shī)^斗者為本"的經(jīng)營(yíng)理念，結(jié)合自身資源和研發(fā)優(yōu)勢(shì)，正迅速成為光通訊領(lǐng)域的中堅(jiān)力量。

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  華云光電市場(chǎng)部

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