ASML：今年只能完成60%的芯片制造設備訂單

  ICC訊  據國外媒體報道，根據IC Insights預測，今年全球芯片的出貨量預計將達到4277億顆，同比增長9.2%。因此半導體制造商正在積極擴大生產能力并購買新設備。對光刻工具的強勁需求，使得世界光刻機龍頭企業(yè)ASML警告說，只有60%的深紫外線(DUV)光刻機的訂單能夠完成。

  ASML首席執(zhí)行官彼得?溫寧克(Peter Wennink)在該公司的季度電話會議上表示: “我們繼續(xù)看到來自先進和成熟制程的所有細分市場的空前的客戶需求。我們正在滿負荷運轉，預計需求將遠遠超過供應，直到明年?！?

  ASML 計劃在今年出貨55臺極紫外(EUV)光刻機和240臺深紫外(DUV)光刻機(每季度大約14臺EUV和60臺DUV)。與此同時，DUV光刻機訂單目前積壓的數量超過500臺，因此，一種新型DUV光刻機(用于制造同時使用成熟和先進制程的芯片)的產品訂單交付時間大約需要兩年。與此同時，ASML強調，目前產品訂單交貨時間是無關緊要的，因為要生產更多的產品，公司需要額外的產能和額外的時間來生產。

  如果沒有足夠數量的光刻機(以及由此產生的生產能力) ，芯片制造商在未來幾個季度將繼續(xù)供不應求。

  ASML近日公布了其2022年第一季度財報，ASML實現35億歐元的凈銷售額和6.95億歐元的凈利潤。2022年全年營收預期增長仍為20%左右。