長(zhǎng)光華芯OFC新品發(fā)布丨8通道100G EML芯片，賦能800G光模塊新時(shí)代！

  ICC訊   2026年3月15日至19日，全球光通信與光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域規(guī)格最高、規(guī)模最大、歷史最悠久、專(zhuān)業(yè)性最強(qiáng)、影響力最大的國(guó)際性盛會(huì)——OFC，將在美國(guó)加利福尼亞州洛杉磯會(huì)議中心舉行，其中展覽區(qū)開(kāi)放時(shí)間為3月17日至19日，長(zhǎng)光華芯將攜光通信全系列產(chǎn)品亮相South Hall 2263展位。

  隨著生成式AI與大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)集群的爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)流量正經(jīng)歷指數(shù)級(jí)攀升，對(duì)高速光互連技術(shù)提出了前所未有的需求。在這一背景下，800G光模塊已成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的主流配置，并正從規(guī)?；帕侩A段邁向全面普及的新時(shí)代。作為光模塊的“心臟”，高端光芯片的性能與供應(yīng)直接決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力與安全。

  本次OFC展會(huì)上，長(zhǎng)光華芯將正式發(fā)布面向800G FR8光模塊的8通道100G EML芯片。

  市場(chǎng)機(jī)遇：800G成為當(dāng)前數(shù)據(jù)中心主流產(chǎn)品

  當(dāng)前，全球AI算力建設(shè)已進(jìn)入超級(jí)周期，光模塊作為數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)摹把堋?，迎?lái)了真正的黃金年代。根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，2026年800G光模塊將持續(xù)占據(jù)市場(chǎng)主流，其中800G FR8憑借其單光纖對(duì)8波長(zhǎng)、2公里傳輸距離的優(yōu)異特性，正成為數(shù)據(jù)中心的核心選擇之一。

圖1  2023-2030年不同速率光模塊的市場(chǎng)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)

  當(dāng)前，800G FR8光模塊主要采用8×100G PAM4架構(gòu)，對(duì)核心光芯片提出嚴(yán)苛要求：

  高帶寬：單通道支持100G bps/lane

  功率一致性：各通道間功率一致性好

  高可靠性：適應(yīng)非氣密封裝、寬溫工作環(huán)境

  成本優(yōu)勢(shì)：成熟的量產(chǎn)方案，解決量產(chǎn)問(wèn)題，支撐800G光模塊規(guī)?；渴?

  產(chǎn)品核心特性：為800G FR8量身定制

  針對(duì)800G光模塊市場(chǎng)的高速發(fā)展趨勢(shì)，長(zhǎng)光華芯基于當(dāng)前成熟量產(chǎn)的100G EML產(chǎn)品平臺(tái)，進(jìn)一步推出支持800G FR8方案的8通道EML產(chǎn)品，為高速數(shù)據(jù)中心光互連提供差異化國(guó)產(chǎn)核心光源解決方案。

8通道100G EML芯片

  本次發(fā)布的8通道100G EML芯片具備如下核心特性：

  NEW 卓越的調(diào)制性能

圖2  8通道EML芯片典型帶寬>36GHz

  調(diào)制帶寬大于36 GHz，充分滿(mǎn)足100G PAM4調(diào)制需求，并為系統(tǒng)預(yù)留充足余量，確保信號(hào)傳輸質(zhì)量。

  NEW 穩(wěn)定的光功率輸出

圖3  8通道EML芯片出光功率分布

  全波輸出光功率大于10 mW，且8個(gè)通道間的功率一致性良好（差異小于2dB），這對(duì)于多通道并行工作的FR8模塊至關(guān)重要。

  NEW 出色的消光比與可靠性

  在全工作溫度范圍內(nèi)消光比大于4.5 dB，支持生成高質(zhì)量PAM4信號(hào)眼圖。同時(shí)，產(chǎn)品滿(mǎn)足非氣密性工作環(huán)境要求，并通過(guò)了Telcordia GR-468-CORE可靠性認(rèn)證，能夠在數(shù)據(jù)中心嚴(yán)苛的寬溫環(huán)境中穩(wěn)定工作。

  NEW 完整的波長(zhǎng)覆蓋

圖4  8通道EML芯片波長(zhǎng)分布

  芯片完整支持CWDM8波長(zhǎng)網(wǎng)格（1271-1341nm），完全兼容O波段標(biāo)準(zhǔn)，可直接用于構(gòu)建800G DR8/FR8光模塊。

  8通道EML芯片產(chǎn)品發(fā)布滿(mǎn)足800G FR8光模塊的需求，結(jié)合70mW/100mW/200mW CW laser產(chǎn)品，長(zhǎng)光華芯持續(xù)為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供關(guān)鍵的光互連芯片解決方案。

  長(zhǎng)光華芯：短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商

  長(zhǎng)光華芯是一家IDM模式的半導(dǎo)體激光芯片公司，擁有從芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓制造到封裝測(cè)試的完整自主工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了對(duì)核心工藝與生產(chǎn)流程的全鏈條把控，這種模式確保了技術(shù)快速迭代、產(chǎn)品性能一致性與高品質(zhì)交付能力，是公司能夠持續(xù)推出具有競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  在光通信領(lǐng)域，我們致力于成為“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商”，產(chǎn)品矩陣覆蓋VCSEL、PIN、DFB、EML四大類(lèi)。

  期待在OFC與您相聚，共繪光通信未來(lái)藍(lán)圖！