CIOE 2021易銳光電：以創(chuàng)新和卓越交付助力客戶業(yè)務增長 展位號6B93

  ICC訊 易銳以硅基多元材料體系混合集成技術為核心，依托先進制造和規(guī)模生產(chǎn)能力，為光電行業(yè)提供從核心芯片器件到模組子系統(tǒng)，從定制開發(fā)到規(guī)模生產(chǎn)的ODM，OEM，CM服務。

  總部設于蘇州，易銳在硅谷和北京設有研發(fā)中心，在馬鞍山建有行業(yè)領先的光電子集成封裝制造基地。制造基地于2019年投產(chǎn)，建有9000平方米萬級無塵車間，已經(jīng)建成完整的混合集成光子芯片、COB、BOX等封裝技術平臺和高端光模塊生產(chǎn)能力;同時，具備非光通應用的有源/無源, 氣密/非氣密集成光電器件和子系統(tǒng)從創(chuàng)新設計到規(guī)模生產(chǎn)的綜合能力。

  創(chuàng)新驅動

  易銳致力于建設關鍵核心技術競爭力，在光芯片設計、高速射頻仿真、結構設計、材料應力分析和熱學仿真、光電集成制造工藝、自動化生產(chǎn)設備等關鍵層面，具備完整的技術積累，特別是在高密，高速，可調(diào)等高端器件產(chǎn)品的封裝工藝技術，異質材料光波導間的陣列耦合設計與工藝技術，異質材料間的高速電信號匹配與高速封裝技術，III-V族器件與硅基器件的高性能集成，光波導間低損耗，低回損耦合技術等封裝技術領域，具備全球領先的技術能力和多項專利和knowhow，有頂尖光電集成產(chǎn)品從研發(fā)到批量商用的成功經(jīng)驗。

  先進制造

  易銳的混合集成平臺技術為在光電領域實現(xiàn)類半導體自動化提供了可能，公司專業(yè)自動化團隊開發(fā)的生產(chǎn)平臺，凝聚了易銳在芯片設計，光電混合集成和高精度封裝技術上的積累和創(chuàng)新，采用包括自研的自動光學耦合臺，全球精度最高的亞微米級貼片設備，自研的自動焊接系統(tǒng)和高效低成本測試系統(tǒng)，可實現(xiàn)超高的光學耦合效率，和低成本高效率的模塊測封。

  此外，易銳獨立的信息技術團隊開發(fā)了適應工藝和生產(chǎn)流程的制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES系統(tǒng))，使精益生產(chǎn)、準時生產(chǎn)和最優(yōu)化生產(chǎn)技術在生產(chǎn)過程中的得以實現(xiàn)，并為實現(xiàn)全面質量控制和管理提供了技術支撐，易銳的自主MES系統(tǒng)的功能包括：

  1.基礎數(shù)據(jù)采集對接

  搭建大數(shù)據(jù)基礎,實現(xiàn)和測試系統(tǒng)、自動化設備數(shù)據(jù)、倉庫物料信息對接。

  2.全產(chǎn)品線追溯

  實現(xiàn)全產(chǎn)品線追溯信息化、可視化。

  3.實時預警系統(tǒng)防呆

  產(chǎn)出異常、質量異常、設備異常、錯混料、物料超期自動觸發(fā)預警機制。

  4.人員資質管理

  用戶的系統(tǒng)使用權限與操作人員的資歷管理對現(xiàn)場作業(yè)人力的效率管理。

  5.重點工位過程監(jiān)控

  通過大數(shù)據(jù)采集分析進行直通率異常監(jiān)控，實時監(jiān)控過程績效PPK。

  6.提高生產(chǎn)透明化

  看板平臺和報表平臺,增強數(shù)據(jù)展現(xiàn)與分析短板,實現(xiàn)透明化工廠。

  7.提高設備利用率

  全面實現(xiàn)設備效率、異常信息反饋及維護保養(yǎng),同時實現(xiàn)設備狀態(tài)的實時集中監(jiān)控實時報警, 提高設備利用率。

  通過創(chuàng)新實現(xiàn)領先，通過生產(chǎn)和卓越交付實現(xiàn)價值，易銳將持續(xù)投入，推進光電集成技術創(chuàng)新和和產(chǎn)業(yè)化進程，持續(xù)完善和提高生產(chǎn)效率，為客戶創(chuàng)造價值，助力客戶高速發(fā)展，易銳致力成為您值得幸賴的合作伙伴。

1、AWG生產(chǎn)線調(diào)試

2、OSA FPC自動焊接方案

3、模塊自動測試及外觀檢測

4、通用型全自動Box封裝Lens耦合臺