光梓科技視角：Optical I/O能否成為AI算力時(shí)代芯片間互連的終極方案？

  ICC訊 光電有約欄目報(bào)道，本期采訪光梓信息科技全球銷售副總王平杰，王總就下一代互連技術(shù)——Optical I/O的核心價(jià)值與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程進(jìn)行了深度闡述。他指出，這項(xiàng)探索近十年的技術(shù)，正成為突破AI數(shù)據(jù)中心算力瓶頸的關(guān)鍵路徑。

  Optical I/O的核心在于利用光取代電，實(shí)現(xiàn)芯片間的“片間互連”。相較于傳統(tǒng)銅纜電連接，它能將傳輸帶寬提升至32TB量級，有效傳輸距離延伸至百米范圍，而功耗據(jù)測算可降至原有的二十分之一。這種顯著的性能優(yōu)勢，使其被視為釋放GPU、CPU等先進(jìn)算力芯片潛力的關(guān)鍵技術(shù)。

  然而，從技術(shù)突破走向大規(guī)模商用，道路依然崎嶇。王平杰坦言，當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)主要集中在三個方面。首要瓶頸在于后段制程，目前Optical I/O產(chǎn)品的封裝良率普遍低于70%，且封裝成本占總成本比重超過60%，這與傳統(tǒng)電芯片92%以上的高良率及合理成本結(jié)構(gòu)形成鮮明對比。其次，技術(shù)集成的復(fù)雜性帶來嚴(yán)峻的熱管理難題。光引擎本身功率密度極高，與算力芯片合封后，如何防止系統(tǒng)“熱崩潰”是對工藝成熟度的重大考驗(yàn)。最后，整個產(chǎn)業(yè)鏈從上游算力芯片到下游封測，尚未形成統(tǒng)一完善的光互連標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)議生態(tài)，需要行業(yè)協(xié)同推進(jìn)。

  面對機(jī)遇與挑戰(zhàn)，光梓科技選擇了以硅光技術(shù)與CMOS工藝兼容性為突破口。公司已成功開發(fā)并量產(chǎn)基于硅光微環(huán)的100G波分復(fù)用調(diào)制器，并在25G DML Driver產(chǎn)品上，通過采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)了高集成度、低成本、低功耗的優(yōu)化，相關(guān)方案已在5G前傳市場取得廣泛應(yīng)用。面向未來，光梓正與產(chǎn)業(yè)伙伴合作，研發(fā)單通道200G以上的多通道并行傳輸方案，旨在為800G、1.6T高速互連提供支撐。

  展望未來市場，王平杰認(rèn)為，AI大模型與各行業(yè)智能化應(yīng)用的落地，正驅(qū)動算力需求持續(xù)爆發(fā)。這場由AI引發(fā)的變革將不止于明年，更可能在未來三到五年內(nèi)，深刻改變數(shù)據(jù)中心與算力集群的架構(gòu)。盡管Optical I/O的規(guī)模化之路仍需跨越成本、良率與生態(tài)的關(guān)隘，但它無疑是引領(lǐng)這場光互連革命的重要方向。