CMOS工藝將成為光通信芯片發(fā)展方向

 （光通信咨詢網消息）日前，廈門優(yōu)迅副總吳晞敏表示，整個IC行業(yè)的發(fā)展趨勢越來越多廠商采用 CMOS工藝，因為CMOS成本低、集成度高、穩(wěn)定性好。與其他IC芯片產品一樣，光通信芯片的發(fā)展方向也是不斷提高集成度、增加更多功能、不斷降低成本，因此會有更多的芯片商放棄原先的Bipolar、BiCMOS工藝，而采用先進的相對低成本的CMOS工藝。

 
       目前國產芯片的性能指標完全能達到國際主流芯片的高品質要求，具有很高的性價比。但是，由于國內芯片的品牌知名度不夠，在同國外同類的產品競爭中還是處于劣勢。這主要還是觀念上的問題，許多用戶已經習慣了用進口的芯片，而且很多人可能都會覺得這么高端的芯片國內還做不好。事實上，和國外大部分 IC廠家是一樣，國內芯片企業(yè)都是FablessIC設計公司，主要設計工程師來自硅谷，具有多年的高端IC設計經驗。 

         吳總預計，隨著10GGPON/EPON標準協(xié)議的發(fā)布，10G芯片的需求也將快速增長。而40G主要用于長距離干線的光傳輸，需要革命性的創(chuàng)新，對IC芯片和前端光電芯片來說是巨大的挑戰(zhàn)。