從多芯光纖到 CPO組件：HYC 將在OFC 2026展示 面向下一代高速光互聯(lián)的無(wú)源器件方案

  ICC訊   在 AI 與高性能計(jì)算（HPC）持續(xù)推動(dòng)算力密度與帶寬需求快速躍升的背景下，光互聯(lián)技術(shù)正加速向更高集成度、更大通道規(guī)模與更高系統(tǒng)可靠性演進(jìn)。

  3 月 17–19 日，HYC 將攜 MCF 多芯光纖全系列產(chǎn)品、面向 CPO 應(yīng)用的光互聯(lián)產(chǎn)品以及大芯數(shù) MMC 跳線(xiàn)等亮相2026 OFC展會(huì)，系統(tǒng)展示面向下一代 AI 與高速互聯(lián)架構(gòu)的無(wú)源器件產(chǎn)品方案。

  1）MCF 多芯光纖全系列產(chǎn)品

  依托多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)平臺(tái)，HYC構(gòu)建了覆蓋 MCF Fan-In / Fan-Out（FI/FO）、MCF 跳線(xiàn)、MCF FAU 及 MCF Hybrid 組件的完整多芯光纖無(wú)源器件產(chǎn)品系列，為下一代光互連架構(gòu)提供關(guān)鍵光學(xué)互連解決方案。

  MCF FIFO用于實(shí)現(xiàn)多芯光纖與單芯光纖之間的高效耦合，是多芯光纖系統(tǒng)中的關(guān)鍵無(wú)源組件。在 MCF FIFO 領(lǐng)域，HYC 提供三種技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑：3D 波導(dǎo)技術(shù)（飛秒激光直寫(xiě)）、Bundle 技術(shù)以及空間光學(xué)技術(shù)，可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行靈活選擇，既有支持高速收發(fā)模塊內(nèi)部的 MMC/MPO + FIFO 連接產(chǎn)品，也有適用于外部光纖互聯(lián)FIFO、跳線(xiàn)產(chǎn)品，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也會(huì)進(jìn)行技術(shù)演示。

  2）CPO 應(yīng)用光互聯(lián)解決方案

  圍繞 CPO 架構(gòu)需求，HYC 提供一站式無(wú)源器件解決方案，重點(diǎn)展示大通道高精度光纖陣列（FAU）、柔性光背板（Fiber Shuffle）等。

  其中，本次展出的大通道高精度 FAU 組件，采用保偏光纖（PMF）+ 常規(guī)單模光纖（SMF） 的混合封裝方案，滿(mǎn)足 CPO 系統(tǒng)在 高密度、多通道及偏振穩(wěn)定耦合方面的綜合需求。依托自主研發(fā)的制造工藝，在大通道陣列條件下仍可實(shí)現(xiàn)高精度 Pitch 控制，并確保 PM 光纖的旋轉(zhuǎn)角度精度與較高的偏振消光比（PER）。

  該產(chǎn)品已通過(guò) GR-468 與 GR-1221 可靠性認(rèn)證，并依托多技術(shù)平臺(tái)協(xié)同能力，保障 V 槽與 FA 成品的 Pitch 良率，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)與穩(wěn)定交付，為 115.2T 級(jí) CPO 光引擎的規(guī)?；商峁╆P(guān)鍵制造基礎(chǔ)。

  3）面向智算數(shù)據(jù)中心的超高密度光互聯(lián)

  HYC 在大芯數(shù)跳線(xiàn)產(chǎn)品方面具備成熟的規(guī)?；圃炷芰Γ商峁┗?MMC、MTP 等接口的多樣化大芯數(shù)高密度跳線(xiàn)解決方案，最大芯數(shù)可達(dá) 1728 芯。相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智算數(shù)據(jù)中心超高密度布線(xiàn)與高速互聯(lián)場(chǎng)景，為新一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)架構(gòu)提供穩(wěn)定可靠的物理連接基礎(chǔ)。

  從多芯光纖無(wú)源器件，到面向 CPO 架構(gòu)的封裝級(jí)光互聯(lián)方案，再到超高密度布線(xiàn)產(chǎn)品，HYC 持續(xù)聚焦下一代 AI 與高速計(jì)算系統(tǒng)的核心需求，依托多技術(shù)平臺(tái)協(xié)同與規(guī)?；圃炷芰Γ瑸楦咚俟饣ヂ?lián)系統(tǒng)提供穩(wěn)定、可擴(kuò)展的無(wú)源器件基礎(chǔ)。OFC 2026 期間，HYC 期待與業(yè)界伙伴圍繞多芯光纖與 CPO 光互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用實(shí)踐與演進(jìn)方向開(kāi)展深入交流。

  展會(huì)信息：OFC2026

  展位號(hào)：#1149（South Hall）

  展會(huì)時(shí)間：3月17-19日

  關(guān)于億源通科技

  億源通科技（英文簡(jiǎn)稱(chēng)：HYC），創(chuàng)立于2000年，專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性能無(wú)源光器件研產(chǎn)銷(xiāo)服一體化定制解決方案。公司主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售光互聯(lián)產(chǎn)品、高速收發(fā)模塊&CPO光組件、多芯光纖組件、PLC分路器和WDM波分復(fù)用器等光無(wú)源基礎(chǔ)器件，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI人工智能、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及5G/6G高速通信等領(lǐng)域。