OFC 2026首發(fā)-深光谷科技聯(lián)合億源通科技推出基于3D光波導(dǎo)技術(shù)的多芯MT-FIFO組件方案，助力高密度光互連應(yīng)用

  ICC訊   隨著人工智能、大模型訓(xùn)練及高性能計(jì)算的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求持續(xù)攀升。算力節(jié)點(diǎn)之間的數(shù)據(jù)交互量顯著增加，對(duì)高速、低時(shí)延及高密度光互連提出了更高要求。在這一趨勢(shì)下，光模塊容量不斷提升，從400G、800G邁向1.6T時(shí)代。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部所需的光纖數(shù)量快速增長(zhǎng)，傳統(tǒng)單芯光纖在布線密度和空間利用方面逐漸面臨挑戰(zhàn)。多芯光纖（MCF）通過(guò)在單根光纖中集成多個(gè)光芯，可顯著提升傳輸容量，成為未來(lái)高密度光互連的重要發(fā)展方向。多芯光纖的應(yīng)用也對(duì)光模塊內(nèi)部的光連接組件提出更高要求，包括更高集成度的小型化設(shè)計(jì)、低損耗光耦合性能以及可規(guī)?；慨a(chǎn)能力。

  基于此，深圳市深光谷科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深光谷”）與廣東億源通科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“億源通”）正式達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，聯(lián)合推出基于3D光波導(dǎo)技術(shù)的多芯MT-FIFO組件方案。該方案通過(guò)三維光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)硅光芯片與多芯光纖MT接口之間的高密度光路轉(zhuǎn)換，在保證低損耗與高一致性的同時(shí)提升集成度，為下一代高速光模塊和AI數(shù)據(jù)中心互連提供關(guān)鍵支撐。

圖1.基于3D光波導(dǎo)芯片的MT+MCF-FIFO組件實(shí)物圖

圖2. 3D光波導(dǎo)芯片及其MT+MCF-FIFO組件的結(jié)構(gòu)參數(shù)及關(guān)鍵性能指標(biāo)

  創(chuàng)新架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高密度耦合

  針對(duì)硅光芯片與多芯MT接口之間的高密度連接挑戰(zhàn)，雙方聯(lián)合推出的FIFO組件方案采用了創(chuàng)新的三維光波導(dǎo)架構(gòu)。該組件集成了三顆由深光谷自主研發(fā)的玻璃光波導(dǎo)芯片，包括兩顆用于接收端的750 μm間距四芯光波導(dǎo)芯片，以及一顆用于發(fā)射端的250 μm間距雙四芯光波導(dǎo)芯片。借助億源通精密的耦合與成熟的封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了光波導(dǎo)芯片與多芯光纖陣列之間的高精度對(duì)準(zhǔn)，并最終封裝于標(biāo)準(zhǔn)MT插芯結(jié)構(gòu)中。

  在緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，該組件方案展現(xiàn)出優(yōu)異的光學(xué)性能：發(fā)射端（TX）典型插入損耗低于1.05 dB，接收端（RX）典型插入損耗低于1.35 dB。在實(shí)現(xiàn)高密度光路集成的同時(shí)，有效保障了光鏈路的低損耗和高穩(wěn)定性，滿足高速數(shù)據(jù)中心互連對(duì)性能與可靠性的嚴(yán)苛要求。

  此外，該方案基于成熟的玻璃光波導(dǎo)工藝與標(biāo)準(zhǔn)化MT封裝體系設(shè)計(jì)，兼顧高精度裝配與制造一致性，具備良好的工藝穩(wěn)定性與規(guī)?；a(chǎn)能力，可支持未來(lái)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署需求。

  強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)

  此次合作充分融合了雙方在各自領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。深光谷作為領(lǐng)先的玻璃基光子互連芯片供應(yīng)商，在高精度3D光波導(dǎo)設(shè)計(jì)與制造方面擁有深厚的技術(shù)積累，能夠面向多芯光纖應(yīng)用需求，定制開發(fā)高性能光學(xué)耦合芯片。億源通則在無(wú)源光器件封裝與精密連接領(lǐng)域具備豐富經(jīng)驗(yàn)，其成熟的自動(dòng)化耦合與封裝產(chǎn)線，為MCF-FIFO組件的規(guī)模化生產(chǎn)與高可靠性提供了有力保障。

  雙方表示，此次合作不僅實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)能力的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，也為多芯光纖產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展注入了新的動(dòng)力。未來(lái)，雙方將持續(xù)深化合作，共同推動(dòng)多芯光互連技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用落地，為行業(yè)提供更加高效、緊湊且可規(guī)模部署的光互連解決方案。

  現(xiàn)場(chǎng)演示

  該款基于3D光波導(dǎo)技術(shù)的多芯光纖FIFO方案將于 3月17日至19日 在美國(guó)加州洛杉磯舉辦的 OFC 2026 展會(huì)上正式亮相。誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨深光谷展位（WEST HALL,#[4750） 或 億源通展位（SOUTH HALL,#[1149]）參觀交流，深入了解該方案在高密度光互連領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

  關(guān)于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司是全球領(lǐng)先的3D光波導(dǎo)芯片制造商。公司專注于玻璃基光電集成技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。圍繞高速光互連與CPO（Co-Packaged Optics）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，公司積極布局玻璃基CPO封裝領(lǐng)域，形成以玻璃基3D光波導(dǎo)芯片、玻璃基TGV（Through-Glass Via）Interposer芯片以及CPO光引擎與光器件封裝服務(wù)為核心的三大產(chǎn)品與服務(wù)體系，致力于為高速光互連與高性能計(jì)算領(lǐng)域提供高密度、高性能的光電集成解決方案。公司匯聚了一支由頂尖科學(xué)家領(lǐng)銜的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并吸引了來(lái)自全球知名半導(dǎo)體與光通信企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化人才，具備從前沿技術(shù)研發(fā)到規(guī)模化制造落地的完整能力。

  關(guān)于億源通科技

  億源通科技（英文簡(jiǎn)稱：HYC），創(chuàng)立于2000年，專注于為客戶提供高性能無(wú)源光器件研產(chǎn)銷服一體化定制解決方案。公司主要生產(chǎn)和銷售光互聯(lián)產(chǎn)品、高速收發(fā)模塊&CPO光組件、多芯光纖組件、PLC分路器和WDM波分復(fù)用器等光無(wú)源基礎(chǔ)器件，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI人工智能、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及5G/6G高速通信等領(lǐng)域。

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