日美荷就半導體對華出口管制問題達成一致？美國業(yè)界表達不滿

  ICC訊  據(jù)知情人士消息，在周五結束的談判中，美國已與荷蘭和日本達成協(xié)議，限制向中國出口一些先進的芯片制造設備。

  美國政府1月27日表示，日本、荷蘭等三個國家的政府高級官員在華盛頓就尖端半導體對華出口管制問題舉行磋商。上述情況是美國國家安全委員會(NSC)戰(zhàn)略溝通協(xié)調員約翰柯比在新聞發(fā)布會上透露，他稱“總統(tǒng)國家安全事務助理沙利文已經討論了好幾天”。磋商的結果沒有公開。

  2022年10月，美國拜登政府針對尖端半導體的技術、制造設備和相關人才上禁止了與中國的交易，并一直敦促日本和荷蘭進行配合。1月中旬，拜登總統(tǒng)先后與日本、荷蘭領導人舉行會談，并直接提出要求。

  對于高層磋商，約翰·柯比表示，“我不能說結果，但我會適時提交報告”。他還說，“我希望日本和荷蘭對磋商進行評估。”

  27日報道稱，在當天的磋商中，日本、美國和荷蘭達成了共識。其表示，日本和荷蘭也將實施美國政府發(fā)起的部分對華出口管制措施。提出并不打算公開，截至實施或需要數(shù)個月時間。

  美國政府的新規(guī)還涵蓋了中國臺灣和韓國等半導體公司。另一方面，日本和荷蘭具有優(yōu)勢的半導體制造設施不容易受到影響。美國業(yè)界出現(xiàn)不滿，認為“與日本和荷蘭企業(yè)競爭的環(huán)境已經變得非常不利”。

  在世界半導體制造設備市場上，第一的美國應用材料、第二的荷蘭ASML、第三的日本東京電子三家競爭激烈。如果日本和荷蘭像美國一樣對中國進行管控，那么ASML和東京電子的運營都會受到很大的影響。

  美國的半導體管制很大程度上也是因為尖端半導體的優(yōu)劣關系到“高超音速導彈”等最新軍事產品的開發(fā)競爭。