STARLight項(xiàng)目啟動：歐洲聯(lián)合11國攻堅(jiān)300毫米硅光技術(shù)

  ICC訊  近日，由全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體主導(dǎo)的STARLight項(xiàng)目正式被歐盟委員會選定為"歐盟芯片聯(lián)合計(jì)劃"重點(diǎn)工程。該項(xiàng)目匯聚來自11個歐盟國家的24家領(lǐng)先科技企業(yè)與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，致力于通過建立大規(guī)模生產(chǎn)線、開發(fā)先進(jìn)光學(xué)模塊及培育完整產(chǎn)業(yè)鏈，使歐洲成為300毫米硅光技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。從現(xiàn)在至2028年，STARLight將重點(diǎn)開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心、AI集群、通信和汽車市場的應(yīng)用驅(qū)動型解決方案。

  意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示："硅光技術(shù)對歐洲搶占未來AI工廠制高點(diǎn)至關(guān)重要。STARLight項(xiàng)目將推動歐洲全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新協(xié)作，通過聚焦應(yīng)用成果，為數(shù)據(jù)中心、AI集群、通信及汽車市場提供尖端解決方案。憑借獲得廣泛認(rèn)可的泛歐合作伙伴，該聯(lián)盟將引領(lǐng)下一代硅光技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展。"

  硅光技術(shù)因其結(jié)合了CMOS硅芯片的高良率制造特性與光傳輸?shù)臄?shù)據(jù)優(yōu)勢，已成為支持?jǐn)?shù)據(jù)中心與AI集群光學(xué)互聯(lián)擴(kuò)展的首選方案，同時適用于激光雷達(dá)、太空應(yīng)用及需要更高能效的AI光子處理器等領(lǐng)域。

  攻克核心技術(shù)挑戰(zhàn)

  項(xiàng)目將針對四大關(guān)鍵技術(shù)難題展開攻關(guān)：高速調(diào)制技術(shù)重點(diǎn)開發(fā)每通道速率超200 Gbps的高效調(diào)制器；激光集成技術(shù)致力于研發(fā)高效可靠的全集成片上激光器；新材料探索將聯(lián)合SOITEC、CEA-LETI、imec等機(jī)構(gòu)在絕緣體上硅、鈮酸鋰和鈦酸鋇等創(chuàng)新平臺上進(jìn)行材料集成；封裝集成技術(shù)則需優(yōu)化光子芯片與電子電路的整合方案，以保障信號完整性并降低功耗。

  應(yīng)用場景創(chuàng)新規(guī)劃

  在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，項(xiàng)目將基于PIC100技術(shù)構(gòu)建傳輸速率達(dá)200Gb/s的光通信示范系統(tǒng)，參與者包括意法半導(dǎo)體、SICOYA和THALES。同時開發(fā)面向太空與地面通信的自由空間光傳輸系統(tǒng)原型，并聯(lián)合多家機(jī)構(gòu)研發(fā)采用新材料、速率達(dá)400Gbps/通道的可插拔光學(xué)器件下一代方案。

  針對人工智能應(yīng)用，項(xiàng)目將開發(fā)專為張量運(yùn)算優(yōu)化的光子處理器，在矩陣向量乘法和乘加運(yùn)算等核心算法上實(shí)現(xiàn)比現(xiàn)有技術(shù)更優(yōu)的尺寸、數(shù)據(jù)處理速度和能耗表現(xiàn)。由于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)高度依賴張量運(yùn)算，該突破將直接提升AI處理性能。

  在通信領(lǐng)域，愛立信將重點(diǎn)研發(fā)兩項(xiàng)創(chuàng)新：開發(fā)用于無線接入網(wǎng)的光學(xué)卸載集成交換機(jī)以提升數(shù)據(jù)流量處理效率，同時探索光纖無線電技術(shù)將高功耗處理芯片從天線單元分離，實(shí)現(xiàn)容量提升與碳排放降低。MBRYONICS公司將開發(fā)自由空間光通信的光纖接口接收方案。

  面向汽車與傳感應(yīng)用，激光雷達(dá)制造商STEERLIGHT將借助與主流車企的緊密合作推動技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。THALES則負(fù)責(zé)開發(fā)能精確生成、分配、檢測和處理復(fù)雜波形信號的傳感器，其成果同時惠及室內(nèi)外自主機(jī)器人制造生態(tài)。

  原文：STARLight Project chosen as the European consortium to take the lead in next-generation Silicon Photonics on 300mm wafers - ST News - https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4720.html