芯片
三年半虧損28億元,中芯集成完成上市輔導(dǎo):中芯國際是大股東
目標(biāo)不止2025!英特爾公布“趕超三星臺積電”戰(zhàn)略:3D堆疊晶體管
華工科技參股公司云嶺光電擬增資擴(kuò)股融資3.44億元
和蘋果搶3nm!英特爾計(jì)劃與臺積電合作!
三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商
華為哈勃入股半導(dǎo)體公司,涉及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造等
重大突破!盛為芯成功研發(fā)首個全球領(lǐng)先的DFB和EML測試解決方案
產(chǎn)業(yè)鏈人士:臺積電 3nm 制程工藝已開始試驗(yàn)性生產(chǎn)
對標(biāo)臺積電?英特爾CEO:美國應(yīng)優(yōu)先投資本土芯片制造商
2022 年全球半導(dǎo)體市場將達(dá) 6014 億美元,創(chuàng)歷史最高記錄 2021/12/1 22:41:42 來源:愛集微 作者:JZ 責(zé)編:問舟評論:17 近日,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織對外宣布了對 202
MACOM獲得IATF 16949汽車電子質(zhì)量管理體系認(rèn)證
臺積電、三星等150多家公司提交片機(jī)密數(shù)據(jù) 美國表示滿意
明夷科技:專注高端模擬芯片和射頻微波芯片開發(fā)設(shè)計(jì)的fabless廠商
170億美元建晶圓廠 三星宣布在美最大投資項(xiàng)目
芯片短缺! 豐田10月全球產(chǎn)量同比下降26%!
中企囤積芯片加劇芯片短缺?
聯(lián)電與美光達(dá)成和解 或?qū)⒏懊涝O(shè)廠
日本將為臺積電建廠提供4000億日元補(bǔ)貼 鎧俠也將獲得
投行:12 英寸硅晶圓供應(yīng)不足或掣肘明年半導(dǎo)體產(chǎn)能
華為公開“芯片封裝組件”相關(guān)專利:可使芯片得到有效散熱,降低安全隱患
聯(lián)發(fā)科實(shí)力嘲諷:全球只有一家公司有芯片發(fā)熱問題,但不是我們
強(qiáng)索商業(yè)機(jī)密 美國“黑手”伸向全球芯片產(chǎn)業(yè)
聯(lián)電與美光宣布在全球范圍內(nèi)達(dá)成和解協(xié)議
中國企業(yè)半導(dǎo)體收購案被否決!
日經(jīng):缺芯荒下 大量假芯片正涌入日本市場
三星官宣 170 億美元在美新建芯片工廠
MACOM 任命熊華良為MACOM(中國)公司總裁
業(yè)內(nèi)人士:Wi-Fi6明年滲透率50-60%,缺芯成迭代動力
AMD、高通將成三星首批3nm制程客戶
TI宣布新建4座12寸晶圓廠!
“芯”成就,北大、清華齊發(fā)力,上海交大光學(xué)芯片取得突破性進(jìn)展
國家大基金出手!3個億投這家芯片企業(yè)!
英國宣布對英偉達(dá)收購Arm展開第二階段調(diào)查
紫光展銳:5G NB-IoT 芯片 V8811 在中國電信體系正式商用
業(yè)內(nèi)消息稱半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)公司毛利率面臨下行壓力
新品發(fā)布 | 敏芯半導(dǎo)體推出10G 1577nm EML激光器產(chǎn)品
韓媒:光學(xué)檢測設(shè)備商N(yùn)extin正與多家中國芯片廠進(jìn)行供貨談判
強(qiáng)化GaN布局中美晶1500萬美元入股Transphorm
中芯國際聯(lián)合 CEO 趙海軍:四季度還將有 1 萬片新產(chǎn)能釋放
10月份韓國半導(dǎo)體出口112億美元 連續(xù)6個月超過100億美元
SK Siltron計(jì)劃在美投資6億美元建設(shè)晶圓廠
臺積電10月營收下降11.9%!
光子集成設(shè)計(jì)軟件公司Luceda Photonics設(shè)立上海辦事處
臺積電日本建廠啟動:采用28/22nm工藝,索尼半導(dǎo)體入股
被譽(yù)為“芯片之母”,中國團(tuán)隊(duì)拿下 EDA 全球冠軍
臺積電證實(shí)70億美元日本建廠!
外媒:臺積電將在本周敲定日本建廠事宜 投資50億美元
韓國科技公司將向美國提供半導(dǎo)體數(shù)據(jù)
芯片短缺困擾全球 高通為什么能成一股清流?
曝蘋果iPhone 14將首發(fā)臺積電4nm工藝
臺灣工研院:臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)增長25.9%
臺積電籌建第二座2nm晶圓廠 預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)
報(bào)告:第三季度全球半導(dǎo)體銷售額1448億美元,同比增長27.6%
臺積電張忠謀:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺失不能逆轉(zhuǎn)
歐洲汽車制造協(xié)會呼吁降低對亞洲依賴,否則缺芯危機(jī)或重演
芯片及汽車推動,10 月韓國出口額有望超過 540 億美元
聯(lián)發(fā)科第三季度業(yè)績大漲
消息稱聯(lián)電擬在新加坡建新12英寸晶圓廠:可能生產(chǎn)40nm以下制程的芯片
氮化鎵芯片企業(yè)納微半導(dǎo)體正式在納斯達(dá)克上市
聯(lián)發(fā)科新一代5G調(diào)制解調(diào)器將采用臺積電4nm工藝代工
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