中瓷電子答投資者：高速光模塊配套方案已成熟 SiC芯片獲多家頭部車企認(rèn)證

  ICC訊 2025年12月19日，河北中瓷電子科技股份有限公司（證券代碼： 003031，以下簡稱：“中瓷電子”或“公司”）在投資者關(guān)系活動(dòng)中披露了光模塊陶瓷外殼、碳化硅（SiC）功率器件及商業(yè)航天射頻組件的最新進(jìn)展。公司代總經(jīng)理梁向陽指出，光通信陶瓷產(chǎn)品訂單飽滿，3.2T光模塊配套方案已成熟，同時(shí)子公司國聯(lián)萬眾的8英寸SiC產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將支撐電動(dòng)汽車主驅(qū)芯片的爆發(fā)性需求。

  光通信業(yè)務(wù)：高速光模塊配套已成熟，CPO陶瓷基板進(jìn)入研發(fā)沖刺

  作為全球光模塊企業(yè)的核心陶瓷外殼供應(yīng)商，中瓷電子當(dāng)前在手訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)高位。公司通過持續(xù)提升成品率來釋放產(chǎn)能，并已根據(jù)市場需求積極擴(kuò)產(chǎn)，以保障訂單交付，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品明年將處于持續(xù)放量階段。

  對于更前沿的3.2T光模塊，公司表示已與客戶配合進(jìn)行相關(guān)研發(fā)。目前，公司光模塊產(chǎn)品已在功率器件領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心、智算等 AI 領(lǐng)域已形成成熟的配套方案，能夠滿足國內(nèi)外用戶需求。

  針對行業(yè)關(guān)注的CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)，公司明確表示：CPO用陶瓷基板已進(jìn)入研發(fā)沖刺階段，預(yù)計(jì)三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，單臺(tái)設(shè)備電子陶瓷價(jià)值量將超億元規(guī)模，成為光通信升級(jí)的核心受益方向。

  SiC碳化硅業(yè)務(wù)：芯片獲頭部車企認(rèn)證，8英寸產(chǎn)線成功量產(chǎn)

  在碳化硅賽道，中瓷電子通過子公司國聯(lián)萬眾實(shí)現(xiàn)了從芯片到模塊的全面突破。

  芯片驗(yàn)證與客戶導(dǎo)入方面，公司1200V/18mΩ與750V/14mΩ SiC MOS芯片已成功通過多家國內(nèi)頭部車企驗(yàn)證，并簽訂多份戰(zhàn)略合作協(xié)議，確立了穩(wěn)定的供貨渠道。技術(shù)迭代持續(xù)推進(jìn)，下一代1200V/10mΩ等更低損耗的先進(jìn)芯片已在開發(fā)當(dāng)中。

  產(chǎn)能布局上，公司8英寸SiC芯片生產(chǎn)線已于2025年10月實(shí)現(xiàn)通線并啟動(dòng)批量供貨，月產(chǎn)能達(dá)5,000片?，F(xiàn)有6英寸產(chǎn)線在2026年將繼續(xù)維持每月5,000片的產(chǎn)能。據(jù)此測算，公司2026年碳化硅芯片總年化產(chǎn)能有望突破10萬片。目前，新增產(chǎn)能利用率已快速爬升，已成功超過60%。

  在功率模塊研發(fā)方面，公司開發(fā)的1200V/600A半橋功率模塊也成功進(jìn)入車企A樣驗(yàn)證階段。同時(shí)，公司積極布局新興場景，其碳化硅解決方案正面向低空經(jīng)濟(jì)無人機(jī)（eVTOL）、人形機(jī)器人等前沿領(lǐng)域進(jìn)行針對性開發(fā)與客戶導(dǎo)入。

  商業(yè)航天業(yè)務(wù)：射頻器件切入衛(wèi)星通信，單星價(jià)值量達(dá)數(shù)十萬。

  在商業(yè)航天領(lǐng)域，子公司博威公司通過聚焦衛(wèi)星通信射頻芯片研發(fā)，已儲(chǔ)備手機(jī)直連衛(wèi)星、無人機(jī)通信等相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品。

  據(jù)披露，單顆衛(wèi)星射頻器件價(jià)值量在幾萬至幾十萬量級(jí)。同時(shí)，公司同步推進(jìn)氮化鎵（GaN）技術(shù)在移動(dòng)通信、微波射頻等場景的增量布局，2026年將重點(diǎn)發(fā)力低空經(jīng)濟(jì)與固態(tài)射頻源產(chǎn)業(yè)。