Dell'Oro：2030年IPoDWDM市場將達44億美元

  ICC訊  根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的IPoDWDM與解耦式WDM報告，由于為AI訓(xùn)練而進行的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)，利用集成ZR+光模塊的IPoDWDM平臺正成為市場關(guān)鍵增長驅(qū)動力，該市場預(yù)計將迎來顯著增長。報告顯示，IPoDWDM系統(tǒng)需求預(yù)計將以年均16%的速度增長，到2030年達到44億美元。

  該研究機構(gòu)還發(fā)現(xiàn)，隨著超大規(guī)模企業(yè)為構(gòu)建更大的“AI工廠”而進行跨數(shù)據(jù)中心擴展，預(yù)計2026年用于路由器和交換機的ZR+光學(xué)可插拔模塊的發(fā)貨量將增加。繼2024年第二季度復(fù)蘇之后，Dell'Oro預(yù)測IPoDWDM市場在2025年將增長近40%。迄今為止，ZR光模塊是IPoDWDM中使用的主要可插拔器件。

  盡管數(shù)據(jù)中心互連是關(guān)鍵驅(qū)動力，傳統(tǒng)服務(wù)提供商對IPoDWDM的興趣也在上升。Dell'Oro表示，“到2030年，預(yù)計超過25%的IPoDWDM系統(tǒng)收入將來自非DCI應(yīng)用，因為更多通信服務(wù)提供商在其網(wǎng)絡(luò)中采用該技術(shù)?！?

  800G ZR+模塊迎增長 跨數(shù)據(jù)中心擴展是主因

  800G ZR+模塊在未來一年將迎來更大增長。受跨數(shù)據(jù)中心互連（Scale-across DCI）的驅(qū)動，Dell'Oro表示800G ZR+光模塊的發(fā)貨量將在2026年出現(xiàn)“急劇增長”。同時，該研究公司指出，預(yù)計2026年IPoDWDM ZR/ZR+收入中有超過三分之一將來自800G ZR/ZR+模塊的發(fā)貨。

  Dell'Oro Group副總裁Jimmy Yu表示：“自一年前以來，市場對ZR+光模塊的興趣水平增長了十倍。在相干ZR可插拔模塊最初構(gòu)想時，其主要用例是互連距離小于80公里的數(shù)據(jù)中心。ZR+版本是后續(xù)開發(fā)的，當(dāng)時并沒有明確需求。自那以后，隨著高能耗AI數(shù)據(jù)中心的突然興起，需求已轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shù)據(jù)中心布局得更遠，并在它們之間鋪設(shè)更多光纖容量以處理密集的AI工作負(fù)載?！彼a充道：“為構(gòu)建AI訓(xùn)練中心而進行跨數(shù)據(jù)中心擴展的需求，正在急劇轉(zhuǎn)向?qū)ε鋫浯罅縕R+光模塊的IPoDWDM系統(tǒng)的需求。”

  市場主導(dǎo)者：Marvell、Cisco和Ciena

  截至第三季度，按發(fā)貨量計算，Marvell、思科（Cisco）和Ciena是ZR/ZR+光學(xué)可插拔模塊市場的三大主導(dǎo)廠商。

  受AI熱潮和超大規(guī)模企業(yè)對擴展數(shù)據(jù)中心需求的推動，Marvell的ZR+可插拔光模塊業(yè)務(wù)持續(xù)增長。該公司預(yù)計發(fā)貨量將在2026年增加，因為這些模塊能夠?qū)崿F(xiàn)直接接入交換機的長距離、高帶寬（800G/1.6T）連接。

  互操作性是Marvell的一個關(guān)鍵焦點。2024年9月，Marvell、Lumentum 和 Coherent聯(lián)合進行了800G ZR/ZR+光模塊在長達500公里傳輸鏈路上的互操作性演示。

  思科也看到市場對其ZR+平臺的興趣日益增長。該公司的800G ZR+相干光模塊已由Arelion等主要運營商在現(xiàn)網(wǎng)實地試驗中進行了測試，證明其可顯著節(jié)省運營支出（OpEx，高達95%）并增加長距離傳輸容量（例如1069公里）。

  與Marvell和思科一樣，Ciena也預(yù)計互連技術(shù)將在縱向擴展、橫向擴展和跨網(wǎng)絡(luò)擴展中發(fā)揮重要作用。Ciena報告稱，在2025財年，其可插拔業(yè)務(wù)收入超過其翻倍于2024財年收入的目標(biāo)，達到1.68億美元。Ciena首席執(zhí)行官Gary Smith表示：“在本季度，我們的WaveLogic 6 Nano 800G可插拔模塊已實現(xiàn)初步收入發(fā)貨。自本季度結(jié)束以來，我們已向另外三家云服務(wù)提供商發(fā)貨800G ZR模塊用于測試和認(rèn)證?！?