鈮奧光電將亮相 OFC 2026，展出薄膜鈮酸鋰芯片與器件，覆蓋高速光模塊、超高帶寬芯片及各類調(diào)制器等產(chǎn)品，展位 #4862，現(xiàn)場(chǎng)提供技術(shù)對(duì)接與合作交流。

2026年3月12日，博通公司宣布其Tomahawk 6系列交換機(jī)芯片開始批量出貨，該交換機(jī)芯片為全球首款102.4T交換機(jī)芯片，可滿足橫向擴(kuò)展（Scale-out）和縱向擴(kuò)展（Scale-up）AI網(wǎng)絡(luò)的高性能需求。

北大團(tuán)隊(duì)聯(lián)合多方在《自然?光子學(xué)》發(fā)表成果，首創(chuàng)光子集成與電磁超表面融合的統(tǒng)一平臺(tái)，實(shí)現(xiàn) 2G 至 6G + 多頻段并行無線通信，還打通數(shù)據(jù)中心與無線邊緣連接，突破多頻段集成瓶頸。

量子計(jì)算自 1980 年提出后歷經(jīng)技術(shù)突破，2019 年谷歌實(shí)現(xiàn)量子優(yōu)越性開啟新階段，全球多國(guó)重兵布局，中美成核心競(jìng)逐者，中國(guó)在光量子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，2026 年行業(yè)邁入技術(shù)向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵期。

Meta 計(jì)劃 2027 年底前部署 MTIA 300/400/450/500 四代自研 AI 芯片，降低對(duì)外依賴、控制成本，同時(shí)仍大規(guī)模采購(gòu)英偉達(dá)與 AMD 芯片，采取自研 + 外購(gòu)雙軌戰(zhàn)略。

2026 年 OFC 展會(huì)將于 3 月 15-19 日舉辦，國(guó)科光芯全資子公司星漢光子首次參展，將展示 400G/800G/1.6T 等量產(chǎn)硅光芯片及 3.2T、硅基異質(zhì)集成等前沿產(chǎn)品，面向 AI 算力與高速數(shù)通提供全棧解決方案。

今年政府工作報(bào)告明確培育五大未來產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體是其底層核心使能技術(shù)；文章拆解各賽道機(jī)遇，未來能源、量子科技等領(lǐng)域分別對(duì)應(yīng)第三代半導(dǎo)體、量子芯片工藝等半導(dǎo)體發(fā)力方向，產(chǎn)業(yè)融合迎發(fā)展新機(jī)。

加州理工學(xué)院的研究人員研發(fā)出一種新型光子芯片技術(shù)，其導(dǎo)光效率接近光纖，可在寬光譜范圍內(nèi)精準(zhǔn)控制光線，在量子計(jì)算、生物醫(yī)學(xué)成像等多個(gè)領(lǐng)域具有巨大應(yīng)用潛力，相關(guān)研究將在2026年OFC展會(huì)上發(fā)布。

Coherent公司推出新型單芯片和雙芯片非制冷980nm微泵激光器，每根光纖輸出功率高達(dá)700mW。該產(chǎn)品采用緊湊型3引腳模塊封裝，旨在支持下一代相干傳輸系統(tǒng)和超高密度多路光放大器，助力實(shí)現(xiàn)更高效的跨規(guī)模網(wǎng)絡(luò)。

英偉達(dá)計(jì)劃下半年推出新一代 AI 加速器 Vera Rubin，其 HBM4 供應(yīng)鏈敲定三星、SK 海力士，美光暫被排除，三星進(jìn)度領(lǐng)先，該產(chǎn)品將在 GTC 2026 首秀，性能目標(biāo)提至現(xiàn)有產(chǎn)品 5 倍以上。

光計(jì)算技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Lightelligence宣布將在OFC 2026展示其全系列光學(xué)計(jì)算產(chǎn)品，包括PACE 2光電加速計(jì)算卡、分布式光路開關(guān)芯片、用于解聚內(nèi)存的Photowave PCIe/CXL硬件以及近封裝光學(xué)技術(shù)。這些技術(shù)旨在通過光計(jì)算提升AI性能、降低功耗和延遲。