FIT以高效能互連解決方案推進(jìn)博通CPO計(jì)劃

  ICC訊 5月12日，鴻騰精密科技 (Foxconn Interconnect Technology, FIT)，作為全球精密互連解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，欣然宣布其持續(xù)支持博通 (Broadcom) 的共封裝光學(xué) (CPO) 計(jì)劃。FIT目前正在提供博通 Tomahawk 5 (TH5) Bailly 平臺(tái)成功所需的關(guān)鍵硬體元件，包括先進(jìn)的無焊接 LGA-to-LGA 插座、遠(yuǎn)端可插拔激光源 (以下簡稱PLS) I/O 外殼，以及專用的連接器組件。

  這些關(guān)鍵 CPO 元件已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，專為新一代數(shù)據(jù)中心光學(xué)架構(gòu)所需的高效能、可擴(kuò)展性與整合需求而設(shè)計(jì)。FIT 所提供的解決方案設(shè)計(jì)優(yōu)異，不僅有助于系統(tǒng)無縫系統(tǒng)整合與更能簡化組裝流程，亦確保長期維護(hù)的便利性。

  先進(jìn)資料中心網(wǎng)路的精密互連解決方案

  FIT 的高效能、無焊接 LGA 對(duì) LGA 插槽為整合博通交換 ASIC 至高密度的復(fù)雜系統(tǒng)提供簡化且穩(wěn)固的設(shè)計(jì)方案。該創(chuàng)新設(shè)計(jì)無需傳統(tǒng)焊接程序，使組裝更快速、更具彈性，同時(shí)確保穩(wěn)定的良率與可靠性。此類無焊接連接也有助于光學(xué)網(wǎng)路不斷演進(jìn)過程中，確保數(shù)據(jù)中心部署的穩(wěn)定性與可擴(kuò)展性。

  此外，F(xiàn)IT 所設(shè)計(jì)的 PLS I/O 外殼與連接器組件專為應(yīng)對(duì)高速光學(xué)環(huán)境下的熱管理與機(jī)械挑戰(zhàn)而打造，對(duì)于博通推動(dòng)雷射分離式交換架構(gòu)的愿景扮演關(guān)鍵角色。這些元件有助于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心在電力效率、頻寬密度與效能擴(kuò)展方面取得顯著提升。

  博通：CPO 創(chuàng)新的可信伙伴

  「我們很榮幸能與FIT合作，共同推動(dòng) TH5-Bailly CPO 平臺(tái)的發(fā)展，」博通光學(xué)系統(tǒng)事業(yè)部硅光子工程總監(jiān) Alvin Low 表示。「FIT 在精密互連與系統(tǒng)整合方面的專業(yè)能力，對(duì)于 CPO 技術(shù)在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心環(huán)境中實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展扮演重要角色。他們的創(chuàng)新元件是推進(jìn)數(shù)據(jù)中心光學(xué)網(wǎng)路演進(jìn)的核心?！?

  展望未來：共同開發(fā)下一代 CPO 平臺(tái)

  FIT 的角色不僅止于目前階段，未來亦將參與開發(fā)下一代單通道 200 Gbps 的 CPO 平臺(tái)元件。FIT 憑藉其在插槽設(shè)計(jì)、光學(xué) I/O 及機(jī)構(gòu)系統(tǒng)方面的深厚專業(yè)，與博通共同致力于因應(yīng) AI 與高效能運(yùn)算（HPC）工作負(fù)載快速增長的挑戰(zhàn)。

  「我們很期待與博通擴(kuò)大合作，共同推動(dòng)下一代 200G CPO 解決方案的發(fā)展，」FIT業(yè)務(wù)發(fā)展資深總監(jiān) Alex An 表示?！鸽p方將致力于打造具備可靠性、能源效率與前瞻設(shè)計(jì)的尖端互連解決方案，支撐可擴(kuò)展的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施?！?

  于 2025 年 Computex 展示 CPO 技術(shù)未來藍(lán)圖

  作為持續(xù)合作的一部分，F(xiàn)IT 將于 2025 年 Computex 展示 LGA 插槽與 I/O 模組的樣品，為具資格的平臺(tái)開發(fā)者提供參考，協(xié)助打造下一代 AI 驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)。