德州儀器宣布600億美元芯片制造投資計劃

  ICC訊  本周三（2025年6月18日），德州儀器（TI）高調宣布，將投入600億美元用于擴建其在美國得克薩斯州的兩個生產基地以及猶他州的一個基地。該公司還獲得了包括蘋果、福特、美敦力、英偉達和SpaceX等客戶以及美國商務部長Howard Lutnick的背書。

  實際上，這個引人注目的投資總額是現(xiàn)有投資的匯總，外加看似為得克薩斯州謝爾曼基地兩座新晶圓廠SM3和SM4新增的投資。在2021年11月最初宣布謝爾曼投資計劃時，為四座晶圓廠的總投資潛力為300億美元。在今天的官方聲明中，謝爾曼四座晶圓廠的總投資額已提升至400億美元：包括SM1（已完工，預計今年開始初步生產）、SM2（外部結構現(xiàn)已完工），以及SM3和SM4（被指定為支持未來需求計劃的一部分）。

  與此同時，在2023年，TI宣布為其在猶他州李海的兩座晶圓廠投資110億美元，并額外投入900萬美元與高山學區(qū)（Alpine School District）合作，以改善學生的機會和成果。今日，TI表示正在提升LFAB1的產能，這是該公司在李海的首座300毫米晶圓廠；而第二座李海晶圓廠LFAB2的建設也進展順利，該廠將與LFAB1相連。

  最后，在得克薩斯州理查森，TI今日表示其第二座晶圓廠RFAB2正持續(xù)提升至滿產狀態(tài)，該廠是建立在公司推出的全球首座300毫米模擬晶圓廠RFAB1的基礎之上。

  TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan在公司今天的新聞稿中表示：“TI正在大規(guī)模構建可靠、低成本的300毫米產能，以提供對幾乎各類電子系統(tǒng)都至關重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、英偉達和SpaceX等領先的美國公司都依賴TI世界一流的技術和制造專長，我們很榮幸能與他們以及美國政府合作，共同釋放美國創(chuàng)新的未來?！?

  美國商務部長Howard Lutnick對此表示支持并補充道：“特朗普總統(tǒng)已將增加美國半導體制造作為優(yōu)先事項——這包括用于人們日常電子產品的基礎半導體。我們與TI的合作關系將支持美國芯片制造未來數(shù)十年的發(fā)展?！?

  雖然今天的公告中僅包含蘋果、福特、美敦力和英偉達首席執(zhí)行官們非常簡短的引述，但SpaceX的背書提供了一些額外細節(jié)。SpaceX明確表示正越來越多地利用TI的高速工藝技術，將其星鏈（Starlink）衛(wèi)星互聯(lián)網服務與TI在得克薩斯州謝爾曼制造的最新300毫米鍺硅（SiGe）技術相連接。

  SpaceX總裁兼首席運營官Gwynne Shotwell在準備好的聲明中表示：“SpaceX每天在美國本土制造數(shù)萬套星鏈套件——并且我們正在印刷電路板（PCB）制造和芯片封裝方面進行巨額投資以進一步擴展。TI在美國制造的半導體對于確保我們產品的美國供應鏈至關重要，其先進的硅制造能力提供了我們滿足全球高速互聯(lián)網日益增長需求所需的性能和可靠性?！?