光互連OIO技術企業(yè)光聯(lián)芯科獲兩大頂級資本聯(lián)合投資

  ICC訊  36氪消息，在光模塊行業(yè)備戰(zhàn)黎明的集體狂奔之中，一筆隱秘的投融資有望就此改寫AI算力的底層格局。

  公開資料顯示，片間光互連(Optical Input/Output，OIO)技術企業(yè)光聯(lián)芯科在成立不到兩年時間，已經完成多輪融資落地，近日更是再次獲得兩大頂級資本聯(lián)合投資。這是國內光互連芯片賽道近期較大規(guī)模的早期融資之一，此前，真知創(chuàng)投作為創(chuàng)始投資人參與了光聯(lián)芯科從0到1的深度孵化階段。

  無論是短時間多輪融資的迅速落地，還是兩大頂級機構的罕見聯(lián)手，都傳遞出明確信號：光聯(lián)芯科的OIO技術量產與商業(yè)化進程正在全面加速。

  一束光，正在改寫算力世界的游戲規(guī)則。

  2025年，光模塊行業(yè)站上風口之巔。二級市場上，“易中天”（中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信）一路狂飆，股價走勢成為市場焦點。就在業(yè)界為800G光模塊產能奔走之際，更深層的技術變革已經在醞釀：OIO——芯片間光互連技術正站在新一輪計算革命的起點。

  與此同時，在萬卡、十萬卡大模型算力集群中，超過90%的能耗消耗在數據搬運而非計算本身——電互連已逼近效率極限。而片間光互連（OIO）則被認為是把連接從電推向光的關鍵一躍：它將芯片間短距互連從銅線切換為光學路徑，從而在傳輸能耗、帶寬密度、延遲與距離等多個維度上實現數量級突破。

  在這片領域的融資事件中，與其說資本在投資一家公司，不如說它們看中的是中國算力底層結構的轉向機會?！斑@就像你組建了一支頂級的F1賽車手隊伍，卻讓他們在鄉(xiāng)間土路上飆車，而不是在頂級的F1賽道上進行比賽?！惫饴?lián)芯科CEO陳超曾在某行業(yè)論壇公開表示，“電更擅長計算，光更擅長連接。我們做的，就是為AI芯片之間鋪一條‘光速公路’?！?

光聯(lián)芯科CEO陳超

  從堆芯片到提效能：告別大模型時代的性能焦慮

  在大模型時代，數據中心的定位已經超越“機房+電力”的基礎設施，要成為一個以算力為核心輸出的能量系統(tǒng)。

  然而，該系統(tǒng)正面臨深層次效率瓶頸，問題不僅在于芯片性能限制，更在于芯片間連接效率太差。究其根本，帶寬硬件限制、傳輸能耗失衡、銅質物理極限是三大本質原因。

  首先，硬件條件形成了天然的限制。數據傳輸帶寬的明顯不足，導致算力被嚴重鎖死在較低的利用率上。在多層級通信場景下——GPU對GPU、機柜對機柜，甚至數據中心間通信——現有帶寬無法滿足大規(guī)模并行計算的需求。

  其次，雖然數據量呈現爆炸式增長，但傳輸能耗失衡嚴重。以當前訓練參數量動輒數千億甚至萬億級的大模型為例，數據在芯片間的移動消耗的能量占整個系統(tǒng)總能耗的九成以上。

  換句話說，真正用于計算的能量不到10%，其余的都被浪費在“搬運”數據上。能源的這種非效率消耗不僅增加了運營成本，也反噬了實際可用算力，讓AI基礎設施承受著一種難以量化的“隱形稅”。

  再者，傳統(tǒng)銅互連存在難以突破的物理極限。受趨膚效應影響，銅線只能利用表面?zhèn)鲗щ娏鳎瑢Ь€內部未能充分參與傳輸，導致能量大量轉化為熱量，極大的增加了能耗。

  隨著傳輸速率提高，銅互連的有效距離急劇縮短，從幾十厘米降到僅幾厘米，這意味著機架內甚至跨機架的多卡互連面臨物理“接不起來”的瓶頸。在萬卡級集群中，這種限制直接制約了整體算力的擴展，成為阻礙國產算力發(fā)展和大模型訓練與推理效率的關鍵因素。

  在這一技術的停滯點上，光聯(lián)芯科看到了創(chuàng)新轉向的起點：單芯片算力與英偉達有一定差距沒關系，如果我們能讓國產芯片以大帶寬、低能耗的光互連鏈接起來，完全有可能在“計算+互連”的系統(tǒng)層面超越英偉達，而且運營成本還能有數量級的下降。

光聯(lián)芯科團隊進行OIO芯片測試

  光互連在此時顯現出獨特價值——它不再是理論上的替代方案，而成為解決現有算力瓶頸的可行架構。

  光互連的優(yōu)勢不僅在于帶寬提升，更體現在系統(tǒng)級能效優(yōu)化。當前萬卡級集群的電費占比巨大，通過光互連技術，光聯(lián)芯科的OIO方案有望將推動帶寬提升兩個數量級，能耗降低兩個數量級，這意味著數據中心的運營成本和能源消耗將大幅下降。隨著這一技術的應用，中國算力的可用值將被徹底改寫，傳統(tǒng)依賴堆芯片的模式正在被“光互連”的新邏輯所替代。

  在制程困境彎道超車：光互連的“中國機會”

  在先進制程仍被“卡脖子”的今天，中國半導體產業(yè)尋找突破口的邏輯，正在從單芯片性能轉向系統(tǒng)層級優(yōu)化。相比于單芯片制程升級的競爭模式，系統(tǒng)優(yōu)化、光互連、全鏈路國產化，將成為中國算力彎道超車的新支點。

  在這個過程中，光互連技術在中國有著確切的應用前景。

  當前，三個結構性現實已經擺在這片市場眼前：一是國家算力需求已進入確定性擴張，有報告顯示2020-2023年全國算力年復合增長率約30%，頭部企業(yè)已進入千億級CAPEX投入周期；二是“東數西算”等規(guī)劃使跨區(qū)域算力調度成為剛性需求，傳統(tǒng)互連方案已無法支撐這一拓展；三是中國在光模塊與封裝領域已具備全球供應鏈優(yōu)勢，部分規(guī)格產品的成本大幅低于海外方案。

硅光晶圓級系統(tǒng)測試

  這意味著，光互連有望成為中國率先規(guī)?；涞氐囊豁椫鲌黾夹g。它可以通過提供更高帶寬和能效比，支撐頭部企業(yè)千億級算力擴張；憑借低延遲、高速傳輸，滿足智算中心超節(jié)點算力調度的剛性需求；同時依托國產光模塊和封裝的供應鏈優(yōu)勢，大幅降低成本，實現可控可復制的規(guī)?；渴稹?

  光聯(lián)芯科的誕生恰恰切中了這一賽道。陳超形容光互連的潛力：“我們關注的不只是算力大小，更重要的是效能。一個算力再高的芯片，如果只能利用30%，在系統(tǒng)層面它可能不如充分發(fā)揮的國產芯片集群強大?！?

  公司核心團隊成員包括來自麻省理工學院、清華大學、浙江大學、中科院等國內外知名高校院所及Marvell等行業(yè)巨頭，全明星陣容撐起其堅實不俗的技術體系。這一高密度的技術積累，快速推進了其研發(fā)進程及工程化效率，使得光聯(lián)芯科能夠在短周期內將理論方案落地為可量產芯片，顯著縮短創(chuàng)新閉環(huán)。

  至此，光聯(lián)芯科的策略清楚而大膽：電用于計算，光用于互連，類似海底光纜般支撐起大規(guī)模算力的跨機架、跨數據中心傳輸。

未來光子服務器集群概念圖

  這種“彎道超車”的思路，使得國內芯片在制程落后2—3代甚至更久的情況下，仍可能在系統(tǒng)算力層面實現超越。光聯(lián)芯科的技術路線證明，光互連不是一個單點技術，而是系統(tǒng)級優(yōu)化的杠桿。通過提升芯片之間信號傳輸帶寬與能效，能釋放整個數據中心的潛在算力。

  從產業(yè)而言，中國在光模塊產業(yè)已具備全球競爭力，并擁有更快的工程迭代速度和成本控制能力。在光聯(lián)芯科的設計中，從芯片設計到先進封裝，全鏈路可在國內完成，無需依賴海外Foundry。

  這不僅加快了產品上市節(jié)奏，也保障了算力自主可控。這使得公司進一步走入了資本愿意長期加持的投資邏輯當中：光互連不僅是技術革新，更是國家AI戰(zhàn)略的基礎設施。

  在這個背景下，除了堅實的技術基底，這家公司也在搭建可規(guī)?；纳鷳B(tài)框架。正逐步與國內多家頭部GPU企業(yè)展開合作，構建開放的“光速網絡”，為未來全國范圍的數據中心布局提供技術支撐。

  對光聯(lián)芯科而言，其選擇了走安卓體系的“開放生態(tài)”路線，而不是英偉達iOS式的“封閉模式”。任何國產GPU企業(yè)都能接入光互連網絡，從而形成真正的國產智算體系。

  資本押注：國產算力重塑之路

  資本市場的目光，往往最直觀地反映了行業(yè)趨勢和技術價值。

  為厘清光聯(lián)芯科成立與發(fā)展的底層邏輯，36氪對公司進行了更深入的價值挖掘和股東背景調研。究其根本，36氪發(fā)現是光聯(lián)芯科創(chuàng)始投資人真知創(chuàng)投最先發(fā)掘其賽道價值，并結合自身ECT深度孵化模式為創(chuàng)業(yè)團隊提供了最好的起步支持。

  真知創(chuàng)投的機構定位是深度孵化的Venture Studio模式。不同于傳統(tǒng)VC，它能夠以聯(lián)合創(chuàng)始人的角色，結合科技產業(yè)趨勢、圍繞有社會價值的重大需求，篩選出有望改變未來的重大機遇果斷下注，并陪伴創(chuàng)業(yè)者打磨技術與產品、制定戰(zhàn)略和驗證需求，完成一家企業(yè)從0到1的創(chuàng)業(yè)過程。

  光聯(lián)芯科就是真知創(chuàng)投深度孵化模式的代表。由真知創(chuàng)投創(chuàng)始人兼董事長任旭陽和真知創(chuàng)投合伙人陳超聯(lián)合發(fā)起設立，陳超兼任光聯(lián)芯科CEO。

  而這套深度孵化模式的本質，就是相信一家創(chuàng)業(yè)公司同時具有“ECT”這三種能力時更容易成功。其中，“E”代表企業(yè)家精神，能夠帶領公司完成從0到1、從1到100乃至到1000的飛躍，且經得住一個行業(yè)的波峰和波谷；“C”代表了不俗的融資能力，這決定了公司有能力推動自己走向飛輪效應；“T”意味著有頂尖科學家及工程師帶領公司向先進技術不斷突破。

真知模式—ECT Model

  在這一模式下，創(chuàng)始團隊敢于在技術邊界探索，更能夠在產業(yè)鏈、資本與市場之間靈活布局、快速決策、準確落子。陳超與團隊正是在這種理念驅動下，把光互連從實驗室創(chuàng)新推進到產業(yè)可復制的技術路徑。

  市場化基金的快速入場，則進一步印證了賽道確定性，頂尖投資機構的聯(lián)手押注，顯示出對光互連技術在AI 2.0時代基礎設施地位的顯著認同。在更本質的層面，這也證明了業(yè)界主流基金對真知創(chuàng)投這種Venture Studio模式的高度認可。

  另有一位接近本輪投資的消息人士透露：“這不僅是投資一家公司，更是投資中國算力自主可控的關鍵路徑。”可以說，資本看重的不僅是單純的財務回報，更是這一技術對國家級戰(zhàn)略布局的潛在影響。

  光聯(lián)芯科的突破在于，它不僅能提供高帶寬、低延遲的光互連解決方案，還可通過系統(tǒng)化設計實現大規(guī)模智算中心的可擴展部署，為國產算力生態(tài)賦能。技術可國產化、系統(tǒng)可擴展、生態(tài)可開放——這三者疊加，使得光互連不僅是一項技術創(chuàng)新，更是中國AI產業(yè)彎道超車的突破口。

  當英偉達憑借CUDA生態(tài)和NVLink電互連技術統(tǒng)治了AI計算的上一個十年，光聯(lián)芯科將以光互連技術驅動下一個十年的“連接革命”。陳超曾表態(tài)：“我們不僅在解決能耗與帶寬的底層瓶頸，更在參與定義下一代算力基礎設施的架構標準?！?

  光聯(lián)芯科描繪的愿景是宏大的。未來，中國AI智算集群將不再受制于制程和能源條件，2030年中國算力集群將率先邁入全光互連時代。在這個全國性算力網絡中，光互連將成為底層引擎：每一條光鏈路都像神經元一樣聯(lián)通整個系統(tǒng)，實現數據傳輸的高速與高效。

  中國AI算力的競爭格局，正在被一束光重新定義——從“堆芯片”的傳統(tǒng)邏輯，轉向“光互連”的新秩序，光聯(lián)芯科正站在這一變革前沿。未來十年，這項技術能否推動中國AI算力實現系統(tǒng)級超越，將成為全球半導體和AI產業(yè)觀察的重要焦點。

  關于光聯(lián)芯科

  光聯(lián)芯科是國內光互連 OIO 領域的創(chuàng)新引領者，主要聚焦高性能計算的片間光學互連。以光計算芯片為核心，集成光電子電路，可在芯片封裝內直接完成電信號到光信號的轉換，避免了傳統(tǒng)光模塊的 PCB 走線損耗，從而減少信號傳輸過程中的能量損失和延遲。通過全新架構的硅光芯片和電驅動芯片的協(xié)同設計和光電融合封裝，實現超高密度、超大帶寬的光互連，為下一代超大規(guī)模計算集群基礎設施提供高性能互連解決方案。光聯(lián)芯科以連接價值為使命，跨越技術與人文、打造當下與未來的橋梁。