四度登榜！廈門(mén)億芯源25Gb/s芯片榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品

  ICC訊 11月14日，2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉行。廈門(mén)億芯源自主研發(fā)的25Gb/s雙CDR對(duì)稱(chēng)速率收發(fā)一體芯片，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與優(yōu)異的產(chǎn)品性能，成功摘得“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。這也是公司第四次入選“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品榜單，進(jìn)一步彰顯了公司在高速光通信芯片領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)突破與深厚積累。

  “中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)始于2006年，至今已成功舉辦二十屆，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，被譽(yù)為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”。本屆征集共收到來(lái)自303家芯片企業(yè)的410款產(chǎn)品報(bào)名材料，企業(yè)與產(chǎn)品數(shù)量均創(chuàng)歷史新高，覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

  本次公司獲獎(jiǎng)的芯片為全球首款集成長(zhǎng)距與短距功能的25Gb/s收發(fā)一體芯片。該芯片集成高速VCSEL驅(qū)動(dòng)器與DFB驅(qū)動(dòng)器，客戶(hù)可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景靈活選擇，全面覆蓋5G前傳長(zhǎng)距與短距兩大應(yīng)用場(chǎng)景：

  ·長(zhǎng)距前傳（10–40km，單模光纖，遵循IEEE 802.3 25GBASE-LR/ER標(biāo)準(zhǔn)）：適配1310nm/1550nm波長(zhǎng)DFB激光器，滿(mǎn)足城域級(jí)集中式RAN部署需求；

  ·短距前傳（≤300m，多模光纖，遵循IEEE 802.3 25GBASE-SR標(biāo)準(zhǔn)）：適配850nm VCSEL激光器，適用于園區(qū)級(jí)BBU–AAU光互連。

  該芯片具備自主可控、性能優(yōu)異、可靠性高和適配性強(qiáng)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并已憑借廣泛的客戶(hù)基礎(chǔ)，成功導(dǎo)入多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)供應(yīng)鏈。在速率、功耗、接收上升/下降時(shí)間、激光器光眼圖裕量等關(guān)鍵指標(biāo)方面，該芯片表現(xiàn)均優(yōu)于國(guó)際同類(lèi)競(jìng)品。目前，搭載該芯片的光模塊方案在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額已達(dá)30%，全球市場(chǎng)份額約為10%，位居全國(guó)首位，標(biāo)志著我國(guó)在25Gb/s光通信核心芯片的全場(chǎng)景應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。

  “中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)作為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的重要行業(yè)評(píng)選，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與技術(shù)進(jìn)步。廈門(mén)億芯源多款產(chǎn)品屢次獲獎(jiǎng)，充分體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)公司技術(shù)創(chuàng)新能力的高度認(rèn)可。未來(lái)，公司將持續(xù)聚焦核心技術(shù)突破，為提升“中國(guó)芯”的整體競(jìng)爭(zhēng)力與自主創(chuàng)新能力貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量。