縱慧芯光FabX工廠正式通線 加碼高速光電子芯片研發(fā)制造

  ICC訊 6月11日，高端半導(dǎo)體激光器芯片提供商縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱縱慧芯光)宣布，其砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)化合物半導(dǎo)體工廠FabX完成通線，標(biāo)志著縱慧芯光在高端光電子芯片領(lǐng)域的又一重大突破，助力中國(guó)在高速光通信、激光雷達(dá)等核心芯片的自主化發(fā)展。

  2024年4月縱慧芯光完成數(shù)億元人民幣的C4輪融資，此次融資目標(biāo)是加速產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和光通信產(chǎn)線布局。

  據(jù)公開(kāi)資料顯示，縱慧芯光FabX項(xiàng)目投資規(guī)模達(dá)到5.5億元人民幣，規(guī)劃用地40畝，目標(biāo)建設(shè)一條年產(chǎn)能為5000萬(wàn)片芯片的半導(dǎo)體激光芯片生產(chǎn)線，同時(shí)配備先進(jìn)的研發(fā)中心和測(cè)試中心。歷時(shí)一年時(shí)間，縱慧芯光FabX完成了廠房設(shè)計(jì)、建設(shè)及設(shè)備選型調(diào)試，并攻克了產(chǎn)品外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、Fab工藝開(kāi)發(fā)等多項(xiàng)技術(shù)難題，成功實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目通線。

  半導(dǎo)體激光器芯片在光通信的主要應(yīng)用是光模塊。根據(jù)ICC訊石咨詢數(shù)據(jù)顯示，2025年全球光模塊市場(chǎng)將達(dá)220億美元，預(yù)計(jì)2029年該市場(chǎng)增長(zhǎng)至312.00億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.24%。全球光模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)核心驅(qū)動(dòng)力是AI算力、云計(jì)算、5G/6G無(wú)線和光接入以及城域骨干網(wǎng)絡(luò)等場(chǎng)景速率升級(jí)。尤其是Hyperscaler積極部署AI算力集群互連，推動(dòng)了400G和800G光模塊交付規(guī)模創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。

  但是，AI算力互連需求急劇增長(zhǎng)超過(guò)全球產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)能力，盡管主流激光器供應(yīng)商已在2024年擴(kuò)產(chǎn)加大供應(yīng)，但高速光芯片短缺依然延長(zhǎng)了交貨周期，光模塊客戶面臨很大的光電子芯片缺口。這給予中國(guó)光電子芯片廠商崛起的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

  在光通信領(lǐng)域，縱慧芯光已于2023年實(shí)現(xiàn)50G PAM4 VCSEL芯片銷售。100G PAM4 VCSEL樣品指標(biāo)與國(guó)際頭部廠商對(duì)齊，在譜寬指標(biāo)方面優(yōu)于國(guó)際頭部廠商，有利于更遠(yuǎn)距離的信號(hào)傳輸，預(yù)計(jì)2025年開(kāi)始量產(chǎn)，以滿足供不應(yīng)求的AI市場(chǎng)。

  縱慧芯光FabX工廠布局砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)化合物半導(dǎo)體技術(shù)材料平臺(tái)，將使縱慧芯光成為成為更全面的半導(dǎo)體光電器件提供商，瞄準(zhǔn)AI算力驅(qū)動(dòng)下高速光通信市場(chǎng)對(duì)高端VCSEL、EML、大功率CW DFB等半導(dǎo)體激光器芯片供不應(yīng)求的上升需求，為全球客戶提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力公司在全球市場(chǎng)中占據(jù)更有利的競(jìng)爭(zhēng)地位。