「創(chuàng)芯慧聯」完成超億元C+輪融資，招商啟航資本領投

  ICC訊 投資界(ID：pedaily2012)1月28日消息，近日，5G通信基帶芯片企業(yè)創(chuàng)芯慧聯宣布完成超億元C+輪融資，本輪由招商局旗下招商啟航資本領投，天瓏移動、恒兆億資本跟投，老股東蘭璞資本、俱成資本、國中資本繼續(xù)加持。

  據了解，創(chuàng)芯慧聯成立于2019年，在南京、西安、上海、深圳設立有4個研發(fā)中心，公司深耕于移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用。公司產品覆蓋5G擴展型基站芯片、模擬和射頻芯片、物聯網芯片等。創(chuàng)芯慧聯已有網側小基站“雷霆LT600”、端側物聯網“螢火LM600”兩顆芯片實現量產。

  在網側，創(chuàng)芯慧聯的“雷霆LT600”既可以滿足傳統(tǒng)電信運營商5G公網定點補盲和擴容的需求，又可以滿足5G專網工業(yè)互聯和智能制造的新興需求。2022年，創(chuàng)芯慧聯的“雷霆LT600”已在端到端全鏈路擴展型皮基站系統(tǒng)測試中調通，數據結果超過運營商驗收標準，表明“雷霆LT600”可滿足電信運營商測試標準，已量產發(fā)貨。

  在端側，創(chuàng)芯慧聯的“螢火LM600”是基于RISC-V內核的4G Cat1 SoC單芯片，在一個Cat1芯片中實現了“五合一”，集成了基帶、射頻、存儲、電源和eSIM卡等功能組件。“螢火LM600”可廣泛應用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水氣表、智能手表等不同細分場景，滿足高集成度、低功耗、高可靠、小尺寸、隨時隨地的工業(yè)物聯網無線化和消費端語音交流等各種多樣化需求，為全場景靈活配置不同操作系統(tǒng)、不同內存空間，從而提供高價比的整體解決方案。

  目前，創(chuàng)芯慧聯人員規(guī)模近200人，其中研發(fā)人員的占比達到90%，目前正在研發(fā)產品5G RedCap和eMBB芯片。