德州儀器宣布600億美元芯片制造投資計劃

  ICC訊  本周三（2025年6月18日），德州儀器（TI）高調(diào)宣布，將投入600億美元用于擴建其在美國得克薩斯州的兩個生產(chǎn)基地以及猶他州的一個基地。該公司還獲得了包括蘋果、福特、美敦力、英偉達和SpaceX等客戶以及美國商務(wù)部長Howard Lutnick的背書。

  實際上，這個引人注目的投資總額是現(xiàn)有投資的匯總，外加看似為得克薩斯州謝爾曼基地兩座新晶圓廠SM3和SM4新增的投資。在2021年11月最初宣布謝爾曼投資計劃時，為四座晶圓廠的總投資潛力為300億美元。在今天的官方聲明中，謝爾曼四座晶圓廠的總投資額已提升至400億美元：包括SM1（已完工，預(yù)計今年開始初步生產(chǎn)）、SM2（外部結(jié)構(gòu)現(xiàn)已完工），以及SM3和SM4（被指定為支持未來需求計劃的一部分）。

  與此同時，在2023年，TI宣布為其在猶他州李海的兩座晶圓廠投資110億美元，并額外投入900萬美元與高山學(xué)區(qū)（Alpine School District）合作，以改善學(xué)生的機會和成果。今日，TI表示正在提升LFAB1的產(chǎn)能，這是該公司在李海的首座300毫米晶圓廠；而第二座李海晶圓廠LFAB2的建設(shè)也進展順利，該廠將與LFAB1相連。

  最后，在得克薩斯州理查森，TI今日表示其第二座晶圓廠RFAB2正持續(xù)提升至滿產(chǎn)狀態(tài)，該廠是建立在公司推出的全球首座300毫米模擬晶圓廠RFAB1的基礎(chǔ)之上。

  TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan在公司今天的新聞稿中表示：“TI正在大規(guī)模構(gòu)建可靠、低成本的300毫米產(chǎn)能，以提供對幾乎各類電子系統(tǒng)都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、英偉達和SpaceX等領(lǐng)先的美國公司都依賴TI世界一流的技術(shù)和制造專長，我們很榮幸能與他們以及美國政府合作，共同釋放美國創(chuàng)新的未來?！?

  美國商務(wù)部長Howard Lutnick對此表示支持并補充道：“特朗普總統(tǒng)已將增加美國半導(dǎo)體制造作為優(yōu)先事項——這包括用于人們?nèi)粘ｋ娮赢a(chǎn)品的基礎(chǔ)半導(dǎo)體。我們與TI的合作關(guān)系將支持美國芯片制造未來數(shù)十年的發(fā)展?！?

  雖然今天的公告中僅包含蘋果、福特、美敦力和英偉達首席執(zhí)行官們非常簡短的引述，但SpaceX的背書提供了一些額外細節(jié)。SpaceX明確表示正越來越多地利用TI的高速工藝技術(shù)，將其星鏈（Starlink）衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)與TI在得克薩斯州謝爾曼制造的最新300毫米鍺硅（SiGe）技術(shù)相連接。

  SpaceX總裁兼首席運營官Gwynne Shotwell在準(zhǔn)備好的聲明中表示：“SpaceX每天在美國本土制造數(shù)萬套星鏈套件——并且我們正在印刷電路板（PCB）制造和芯片封裝方面進行巨額投資以進一步擴展。TI在美國制造的半導(dǎo)體對于確保我們產(chǎn)品的美國供應(yīng)鏈至關(guān)重要，其先進的硅制造能力提供了我們滿足全球高速互聯(lián)網(wǎng)日益增長需求所需的性能和可靠性。”