專訪MACOM：部署數據中心 實現高速光互聯

　　ICCSZ訊（編輯 summer） 作為高性能模擬射頻、微波、毫米波、半導體光電產品和組件的一流供應商MACOM，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，發(fā)展史可追溯到1950年，擁有60年的射頻和微波發(fā)展史。如今全球設有31個辦事處，員工總數達1200多名，40多條生產線，3000多種產品，超過6000個全球客戶，2015年營收更是達4.21億美元。

　　在2016年光博會上，MACOM展出了全系列光電和光子器件解決方案。并發(fā)布集成跨阻放大器 (TIA) 和限幅放大器 (LA)的25G多速率CDR 新產品 MATA-37644 和集成VCSEL 驅動器和輸入均衡器25G多速率產品 MALD-37645。這些配套器件為客戶提供了適合 25G 以太網、32G 光纖通道和 CPRI 應用的完整發(fā)送和接收解決方案。

　　近年來，MACOM的中國區(qū)業(yè)務增長迅速，除了市場需求量大以外，MACOM雄厚的技術儲備，快速的市場需求響應也是十分重要的因素。MACOM光學解決方案經理盧勇博士在接受訊石專訪時表示。

　　

　　(MACOM光學解決方案經理盧勇博士(中)與訊石記者)

　　領先行業(yè)：100G產品序列齊全 200G、400G已做好準備

　　隨著數據量的井噴，數據中心大量建設，人們對帶寬的需求持續(xù)越來越高，由此帶動了光器件需求的持續(xù)增長，越來越多的公司開始搶占高帶寬互聯的市場。據盧博士介紹，MACOM目前在數據中心產品和高速率產品上占有很大的優(yōu)勢，一系列新產品的推出時間領先于行業(yè)。100G高速率產品系列齊全，可以滿足數據中心短距離、長距離和城域網傳輸等不同的應用要求。200G、400G產品已經做好了準備，200G解決方案已經有樣品可供客戶測試，日前也演示了業(yè)內第一塊用于400G及以上的64G Gbaud調制器驅動器產品。對于目前業(yè)界對于200G發(fā)展不太明朗，而400G又太遙遠的說法，盧博士表示，數據中心互聯未來幾年的發(fā)展還是會以100G為主，但是需要做好200G和400G產品的技術儲備，同時從技術和市場需求來看，200G產品是100G到400G之間不可忽略的重要過渡。

　　鑒于光接入領域GPON市場需求大，去年MACOM在激光器產線上進行了改造，由3英寸升級為4英寸，盧博士說道：“如此一來，每個月的產能實現了快速高效的增長，可以很好地滿足客戶的需求。產能提升的同時產品的成品率也有了很大的提高，性價比高之后市場份額自然增長了。”

　　

　　(MACOM展臺)

　　精準并購：圍繞核心技術，滿足市場需求

　　說到MACOM的產品，最核心一點就是產品組合可以滿足行業(yè)應用的絕大部分需求，并且具有低功耗、高效率、小尺寸等特點，給客戶提供具有競爭優(yōu)勢的產品同時也為投資者帶來卓越的價值。在2010年之前，MACOM還是一家純粹的模擬射頻和微波領域的供應商，能夠進入光通信芯片領域，且能夠提供混合光、電芯片的完整解決方案，從而領先于業(yè)界，與MACOM多年來的并購動作密切相關。自2010年開始，MACOM便走上了并購之路，以5年10家公司的并購速度展開了業(yè)務拓展。通過這些并購，MACOM能夠更好地為客戶提供完整的產品解決方案和強有力的技術支持，目前產品系列可以覆蓋光通信相關應用的電芯片和光芯片方案，也包括目前熱點的100G系列光器件和電器件以及未來200G、400G的高速應用。

　　“從并購Optomai開始進入高速光通信領域，2013年并購高性能模擬器件供應商Mindspeed，2014年并購InP光芯片廠家BinOptics，2015年收購日本光組件(TOSA/ROSA)廠商FiBest，這樣的并購不僅補強了MACOM的技術，也為MACOM拓寬了市場。”盧博士表示。

　　

　　(MACOM展臺)

　　全新芯片：在數據中心內部實現高速光互聯

　　為滿足數據通訊在視頻和移動驅動下的爆發(fā)式增長，各大互聯網內容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大規(guī)模數據中心，為此需要效率更高、體積更小、成本更具優(yōu)勢的高速互聯解決方案。盧博士認為，“數據中心互聯要求能耗低，帶寬大，銅明顯不能滿足，而有源光纜又太占地方，硅光是最好的選擇，未來更大的市場是芯片與芯片互聯。”

　　今年3月，MACOM在OFC上發(fā)布其全新的MAOP-L284CN芯片，將激光器集成在硅光子集成電路(L-PIC™)中，實現100G CWDM4和CLR4傳輸解決方案。該產品借助專有的蝕刻面技術，將激光二極管的輸出孔徑精確定位到L-PIC芯片中的正確位置，從而實現低損耗耦合。此附加工藝采用自對準技術，從而以高速率、低成本的方式將激光束匯集到一個標準硅晶圓上(晶圓級)，無需任何手動操作。MACOM的L-PIC™解決了高功率激光器、硅光子集成電路高耦合效率的主要挑戰(zhàn)，使采用硅光子集成電路在數據中心內部實現高速光互聯成為現實。

　　結語：MACOM作為世界領先通信基礎設施的首選合作伙伴，通過為光學、無線和衛(wèi)星網絡提供突破性半導體技術，滿足社會對信息的無限需求。在過去的60多年里，MACOM蓬勃發(fā)展壯大，在未來的時間里，MACOM也讓人充滿期待，如同MACOM所言，公司一直致力于構筑更加美好的世界。