2025光通信年度盤點(diǎn)：影響行業(yè)風(fēng)向的十個(gè)資本事件

  ICC訊 2025年，全球AI投資持續(xù)加碼，中美紛紛加大了對(duì)AI硬件的投資力度。在北美市場(chǎng)，以亞馬遜、微軟、Google、Meta為代表的北美Hyperscalers將2025資本開(kāi)支提高至3642億美元，絕大多數(shù)用于AI數(shù)據(jù)中心算力集群建設(shè)。中國(guó)市場(chǎng)方面，字節(jié)跳動(dòng)全年資本開(kāi)支在1500-1600億元之間，其中AI GPU預(yù)算達(dá)到900多億元，阿里巴巴將在未來(lái)三年將云和AI硬件投資超過(guò)3800億元，騰訊也表示AI將成為戰(zhàn)略投資的重點(diǎn)。

  Hyperscalers推動(dòng)資本開(kāi)支增長(zhǎng)主要源于其AI需求側(cè)的爆發(fā)。而在供給側(cè)，旺盛需求已超過(guò)供應(yīng)鏈產(chǎn)能至少兩倍，市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期高度依賴于供應(yīng)商的擴(kuò)產(chǎn)能力，這直接引發(fā)行業(yè)內(nèi)從芯片到模塊的全鏈條資本競(jìng)賽。2025年全球光通信資本市場(chǎng)依然高度關(guān)注前沿技術(shù)和產(chǎn)能建設(shè)。ICC訊石評(píng)出2025年全球光通信行業(yè)10大資本動(dòng)態(tài)。

  1、Marvell以32.5億美元收購(gòu)CPO廠商Celestial AI

  入選理由：這項(xiàng)交易金額高達(dá)32.5億美元，遠(yuǎn)超2.7億美元Ciena收購(gòu)CPO公司Nubis，顯示了巨頭Marvell入局CPO（共封裝光學(xué)）的戰(zhàn)略決心，CPO領(lǐng)域被認(rèn)為是AI算力集群光通信基礎(chǔ)設(shè)施的下一代選擇，可以解決下一代多機(jī)架AI集群的帶寬和功耗瓶頸且能效是銅互連的兩倍以上。

  2、Credo 收購(gòu)Micro-led光互連廠商Hyperlume

  作為數(shù)據(jù)中心短距離高速數(shù)據(jù)連接的隱形冠軍，Credo有源電纜（AEC）和SerDes 芯片在100G-1.6T高速連接市場(chǎng)上擁有重要地位。伴隨著AI數(shù)據(jù)中心Scale-up“光銅協(xié)同”的生態(tài)趨勢(shì)，Credo與Hyperlume Micro-led技術(shù)有望彌補(bǔ)傳統(tǒng)銅纜在1.6T/3.2T 高速傳輸時(shí)的信號(hào)衰減和功耗極限。此外，光通信短距離主流的多模VCSEL激光器朝100G和200G演進(jìn)以及更長(zhǎng)距離延申（50米向200米拓展），而Micro-led則探索 “更短距離、更高密度、更低功耗” 的新型互連方式，更適合CPO先進(jìn)封裝中的芯片間、板級(jí)的極短紀(jì)錄光互連。

  3、GlobalFoundries收購(gòu)AMF 成為全球最大純硅光代工廠

  硅光子技術(shù)在400G、800G光通信市場(chǎng)迎來(lái)了廣泛的商業(yè)機(jī)會(huì)。硅光芯片通過(guò)復(fù)用CMOS平臺(tái)實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、利用MPW模式分?jǐn)傃邪l(fā)成本、以及通過(guò)光電集成減少封裝環(huán)節(jié)，確立其成本與良率優(yōu)勢(shì)，最終在400G/800G乃至1.6T光模塊實(shí)現(xiàn)了性能與成本的平衡。ICC訊石認(rèn)為GF收購(gòu)AMF標(biāo)志著硅光產(chǎn)能競(jìng)賽進(jìn)入新階段，硅光子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到2.0階段，該階段硅光技術(shù)核心價(jià)值在于芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造，有可能推動(dòng)光模塊產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)的 封裝主導(dǎo)向設(shè)計(jì)主導(dǎo)轉(zhuǎn)變。LightCounting預(yù)計(jì)，2026年光收發(fā)器市場(chǎng)銷售額超50%將由基于硅光調(diào)制器的模塊貢獻(xiàn)。除了GF與AMF強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，Tower Semiconductor計(jì)劃在2026年將硅光收入翻倍，英特爾、意法半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、Silterra等也活躍在該領(lǐng)域，這意味著硅光芯片設(shè)計(jì)者將擁有更多的代工選擇。

  4、光庫(kù)科技出資16.4億元收購(gòu)光通信微連接廠商蘇州安捷訊

  光庫(kù)科技以16.4億元收購(gòu)光通信微連接器廠商蘇州安捷訊99.97%股份，是2025年國(guó)內(nèi)光通信器件領(lǐng)域一次重要的垂直整合。自AI算力成為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最大發(fā)展驅(qū)動(dòng)力以來(lái)，不僅是400G\800G高速光模塊市場(chǎng)快速發(fā)展，應(yīng)用于光模塊的光組件也面臨需求上升卻供不應(yīng)求的階段，尤其是MT-FA、隔離器、透鏡等組件。光庫(kù)科技與安捷迅的并購(gòu)整合將使得雙方在技術(shù)和業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)，即光庫(kù)科技在電信市場(chǎng)技術(shù)領(lǐng)先，而安捷訊在高速數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域份額第一。

  5、仕佳光子出資3.26億元收購(gòu)?？上铂?3%股權(quán)

  仕佳光子收購(gòu)福可喜瑪實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，旨在從上游卡位高速光通信的核心元器件。MT插芯是高速光模塊和AI數(shù)據(jù)中心布線中的關(guān)鍵精密元件，過(guò)去存在供應(yīng)緊缺問(wèn)題。?？上铂斒菄?guó)內(nèi)少數(shù)具備全面國(guó)產(chǎn)替代能力的廠商。這次整合也提升了國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)鏈在上游核心精密元件的自主可控能力。仕佳光子也可以進(jìn)一步 “MT插芯—MPO/FAU連接器—光模塊” 的產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局。

  6、東山精密出資59億全資收購(gòu)索爾思光電

  索爾思光電是全球知名的光模塊老牌光模塊廠商，其產(chǎn)品覆蓋10G至800G及以上速率的光模塊，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)及5G通信領(lǐng)域?？蛻舭ㄈ蛑ヂ?lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商、電信設(shè)備制造商和通信服務(wù)提供商。根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，索爾思光電2024年?duì)I收29.32億元，位列全球光模塊市場(chǎng)前十。

  光模塊核心功能是光電轉(zhuǎn)換，其性能與內(nèi)部PCB的設(shè)計(jì)和工藝緊密相關(guān)。雙方在光電混合封裝、高速PCB設(shè)計(jì)等前沿領(lǐng)域存在技術(shù)協(xié)同空間，可能加速相關(guān)技術(shù)的迭代。東山精密作為PCB大廠，其精密制造、成本控制和全球客戶管理經(jīng)驗(yàn)與索爾思光電的光通信技術(shù)相結(jié)合，也可能為光模塊行業(yè)發(fā)展帶來(lái)一些新的看點(diǎn)，即一個(gè)精密制造巨頭與一個(gè)IDM光模塊廠商能否成功融合，并催生“1+1>2”的化學(xué)反應(yīng)。

  7、新思科技收購(gòu)Ansys

  新思科技收購(gòu)Ansys收購(gòu)對(duì)光通信和硅光產(chǎn)業(yè)是一把“雙刃劍”。一方面，EDA與系統(tǒng)仿真的深層整合代表了技術(shù)演進(jìn)方向；另一方面，監(jiān)管強(qiáng)制剝離光學(xué)/光子業(yè)務(wù)，避免了該細(xì)分市場(chǎng)的壟斷，但也可能使硅光設(shè)計(jì)工具鏈短期內(nèi)面臨碎片化挑戰(zhàn)。長(zhǎng)期來(lái)看，產(chǎn)業(yè)將更加依賴獨(dú)立的光子仿真工具，這為國(guó)產(chǎn)EDA在關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破提供了機(jī)會(huì)，也讓時(shí)間顯得更為緊迫。國(guó)產(chǎn)工具若不能在光子仿真、功耗分析等關(guān)鍵功能上盡快突破，窗口期將收窄。

  8、光通信電芯片廠商優(yōu)迅股份科創(chuàng)板上市

  作為A股光通信應(yīng)用電芯片第一家上市公司，優(yōu)迅股份反映了電芯片作為光模塊核心元器件，其技術(shù)價(jià)值價(jià)值受到了資本市場(chǎng)的重視，進(jìn)一步完善光通信產(chǎn)業(yè)鏈上市集群結(jié)構(gòu)。根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，伴隨著光通信速率提升，100G以下速率光模塊BOM成本電芯片占比約為30%，到400G/800G光模塊成本電芯片占比約50%。隨著1.6T光模塊將于2026年上半年商用，預(yù)計(jì)初期電芯片組價(jià)格高昂且供應(yīng)選擇較少，TIA、Driver、CDR線性模擬和DSP數(shù)字處理器價(jià)值進(jìn)一步上升。

  9、安費(fèi)諾以105億美元收購(gòu)康普CCS業(yè)務(wù)

  安費(fèi)諾是一家戰(zhàn)略收購(gòu)頻繁的國(guó)際連接器廠商，本次105億美元收購(gòu)康普連接與線纜解決方案（CCS）業(yè)務(wù)，其核心意義在于增強(qiáng)光連接產(chǎn)品組合，AI數(shù)據(jù)中心高增長(zhǎng)、產(chǎn)品與客戶高度互補(bǔ)、財(cái)務(wù)與戰(zhàn)略雙贏?？灯誄CS是北美MPO光纖連接器頭部廠商，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心光銅布線、寬帶通信、建筑連接三大核心產(chǎn)品線，具備完整端到端能力，在400G/800G高速數(shù)據(jù)中心布線領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。安費(fèi)諾收購(gòu)康普CCS預(yù)計(jì)2026年第一季度完成，值得注意的是，安費(fèi)諾曾在2019年以5.6億元人民幣收購(gòu)中國(guó)光模塊制造商極致興通80%股權(quán)。安費(fèi)諾將打造光纖連接器+光模塊完整光互連組合，并與既有銅連接龍頭地位形成 “光銅協(xié)同”。

  10、HPE以140億美元收購(gòu)Juniper Networks

  這項(xiàng)收購(gòu)將重塑網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局，創(chuàng)造一個(gè)在交換機(jī)、路由器市場(chǎng)能與思科（Cisco）和Arista Networks直接抗衡的新巨頭。HPE在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備層完成從“邊緣”到“數(shù)據(jù)中心核心”的縱向整合。對(duì)光通信產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，HPE+Juniper組合是一次產(chǎn)業(yè)下游的整合，為AI數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接，將釋放大量底層的光模塊和光電芯片需求。

  對(duì)以上事件做一些總結(jié)，可以發(fā)現(xiàn)2025年的光通信資本注意力分為三個(gè)方面，一是押注下一代數(shù)據(jù)中心互連核心技術(shù)，包括CPO先進(jìn)封裝、高速800G電芯片、EDA與多物理場(chǎng)仿真；二是布局產(chǎn)業(yè)鏈“垂直整合”，以更強(qiáng)大的制造能力和更完整的產(chǎn)品組合搶占市場(chǎng)高端需求，例如布局上游組件、跨界光模塊制造以及光銅協(xié)同并進(jìn)；三是構(gòu)建更龐大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，GlobalFoundries收購(gòu)AMF確立其在硅光代工領(lǐng)域的平臺(tái)級(jí)領(lǐng)導(dǎo)地位。新思科技收購(gòu)Ansys尋求定義更復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)，尤其是涉及光電協(xié)同的硅光芯片。

  ICC訊石認(rèn)為，全球光通信產(chǎn)業(yè)已從通信網(wǎng)絡(luò)賽道，發(fā)展為支撐AI算力的核心基礎(chǔ)設(shè)施賽道。資本力量在三個(gè)時(shí)間維度上同時(shí)發(fā)力，即短期通過(guò)垂直整合保障供應(yīng)，中期通過(guò)跨界制造提升效率，長(zhǎng)期則通過(guò)前沿技術(shù)搶占標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)。其最終指向的產(chǎn)業(yè)圖景是：一個(gè)更集成（光電融合）、更高效（自主可控、成本優(yōu)化），并由少數(shù)平臺(tái)巨頭與關(guān)鍵核心技術(shù)供應(yīng)商共同主導(dǎo)的新一代光通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這場(chǎng)由AI需求引爆、由資本助推的行業(yè)變革，其深度和廣度或許才剛開(kāi)始顯現(xiàn)。

  當(dāng)全球AI與光通信技術(shù)加速融合，年度產(chǎn)業(yè)人才流動(dòng)熱潮如期而至——2026年1月16日，IFOC訊石光通信大會(huì)·年度論壇暨2025“訊石英雄榜”頒獎(jiǎng)典禮與“光通信人才”招聘專場(chǎng)三軌并行!技術(shù)、市場(chǎng)、人才、資本動(dòng)向一網(wǎng)打盡，共筑行業(yè)未來(lái)。歡迎行業(yè)同仁報(bào)名參會(huì)。