NVIDIA官網(wǎng)更新Quantum-X硅光交換機用戶手冊

  ICC訊 進入12月，英偉達(NVIDIA.US)更新了Quantum 3450-LD的用戶手冊，包括但不限于訂購信息、產(chǎn)品介紹、安裝教程、軟件管理、接口管理等各類信息。

  Quantum X硅光交換機基于InfiniBand網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，曾于2025年3月由英偉達首次在GTC大會上推出，與之一同推出的還有基于以太網(wǎng)技術(shù)的Spectrum X硅光交換機。彼時英偉達預(yù)計Quantum X將在2025年8月上市量產(chǎn)，而Spectrum X將在2026年上市量產(chǎn)。

  本次英偉達官網(wǎng)更新，比原定時間晚了大約4個月，但好飯不怕晚，2026年將有很大概率成為CPO商業(yè)化落地的元年，從投資角度講，現(xiàn)在研究CPO是正當其時的。

  針對CPO交換機Quantum 3450-LD，本次英偉達推出了三個型號：920-9B36M-00MX-8NS、920-9B36M-00MX-8S0、920-9B36M-00MX-8QS，三者參數(shù)基本一致：4U機架式、144個XDR端口、144個MPO連接器、48V直流供電、液冷方案、含線纜套件。

  為什么CPO會如此重要?

  從2018年英偉達收購Mellanox布局InfiniBand技術(shù)、到2021年英偉達與臺積電聯(lián)合研發(fā)COUPE光引擎技術(shù)、到2023年完成Quantum X原型機驗證，再到今天放出訂購信息，CPO這一條路，英偉達走了7年之久，連英偉達都走了7年之久，不得不感嘆CPO的技術(shù)難度和重要性。

  CPO的重要性在于，CPO既是一場關(guān)于光互連的革命性技術(shù)，也是下一代光互連的必然要求，因為傳統(tǒng)可插拔光模塊受物理極限制約，導(dǎo)致其技術(shù)演進和天花板難以拓展到3.2T時代。DeepSeek創(chuàng)始人梁文峰今年甚至在論文中明確強調(diào)，CPO是下一代光互聯(lián)的核心技術(shù)路徑。

  具體來看，對于傳統(tǒng)可插拔光模塊，信號首先從Switch ASIC中發(fā)出，然后經(jīng)過電路板和連接器，然后才被轉(zhuǎn)換成光，這種方式會產(chǎn)生比較嚴重的信號衰減，例如在200Gb/s的傳統(tǒng)中可達約22分貝。CPO通過將光學(xué)引擎封裝在Switch ASIC旁邊，縮短了芯片和模塊之間的走線距離，光信號幾乎立即耦合到光纖內(nèi)，而不是經(jīng)過長線路傳輸，因此，信號衰減被降低到4分貝，信號衰減減少了80%。

  除此之外，在傳統(tǒng)可插拔光模塊方案中，為了補救信號衰減的問題，就不得將端口功率提高到30W，而這又會反過來引起新的問題(例如需要額外散熱并產(chǎn)生潛在故障點)，據(jù)英偉達表述，隨著AI集群規(guī)模的擴大，這一損失幾乎難以忍受。采用CPO方案后，每個端口的功耗從30W降低到9W，降幅約70%，并且CPO方案中光器件數(shù)量顯著減少，大大簡化了光互連的實現(xiàn)。

  根據(jù)英偉達表述，CPO方案相比于傳統(tǒng)的可插拔光模塊方案，在效率、可靠性和可擴展性方面都取得了顯著提升：整體性能提升3.5倍、信號完整性提升64倍、光器件的減少使得網(wǎng)絡(luò)彈性增加10倍、部署速度約快30%(因維護和組裝更簡單)。

  CPO對于A股的影響

  無疑問，CPO是一個潛在市場空間很大、同時也是未來幾年AI硬件中增長率最快的重要細分賽道。

  目前不同機構(gòu)對“CPO市場空間”的定義不同(有的僅算光引擎，有的包含相關(guān)芯片/系統(tǒng))，因此數(shù)值差異較大，但CAGR都是非常一致的高。

  例如，LightCounting認為2025年是CPO的商業(yè)化起步年，2026~2027年是真正的“上量期”，到2027年，CPO端口將超過450萬個，占據(jù)800G/1.6T端口出貨量的30%。

  再例如，Yole Group認為CPO在2024年市場規(guī)模約4600萬美元，2025年的市場規(guī)模約1億美元，2026~2027年將快速提高滲透率，2028~2030年CPO將大規(guī)模替代可插拔模塊，到2030年CPO市場規(guī)模將達到81億美元，CAGR高達137%。

  相比于CPO的市場規(guī)模，更重要的是，有人會很喜歡CPO，也有人會很討厭CPO，因為CPO必然會重塑光互連產(chǎn)業(yè)的生態(tài)與價值分配，科技行業(yè)的每一次技術(shù)變革，從來都是有人歡喜有人愁。

  Yole Group給出了一張CPO產(chǎn)業(yè)鏈的全景圖，涉及的A股上市公司包括但不限于太辰光(114.310, -7.40, -6.08%)(300570.SZ)、銳捷網(wǎng)絡(luò)(78.820, -4.71, -5.64%)(301165.SZ)等等，但這張圖對A股上市公司的描述未必全面，例如缺少CPO重要玩家天孚通信(209.620, -5.54, -2.57%)(300394.SZ)等A股上市公司。

  值得注意的是，目前資本市場普遍的預(yù)期是：2026年是“1.6T可插拔光模塊賺業(yè)績，CPO賺估值”的一年，但估值之家認為，這種預(yù)期本質(zhì)上已經(jīng)暗含了某種市場慣性。然而，就當前供需嚴重失衡的EML芯片來說，可能會進一步加速英偉達、博通等公司對CPO的推進速度。

  還記得當初GB200機架推出后，關(guān)于“光退銅進”和“光進銅退”的爭論，以及光模塊公司和銅纜公司的股價表現(xiàn)嗎?換句話說，以簡單的“賺業(yè)績或賺估值”來進行股價預(yù)期，可能會忽視資本市場的復(fù)雜性。