【訊石觀察】1.6T光模塊預計2026年起量 關鍵技術百花齊放

  ICC訊 盡管中美關稅戰(zhàn)動搖了全球貿易格局，但在云計算、AI集群大規(guī)模部署的推動下，全球光通信產(chǎn)業(yè)仍然保持著迭代創(chuàng)新和市場增長的節(jié)奏。在OFC期間，800G、1.6T 、OCS、CPO、LPO、硅光、EML/VCSEL、多芯光纖、空芯光纖以及單通道200G/400G等光電技術受到業(yè)內廣泛關注與討論，眾多知名的光通信廠商皆推出自己的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術，推動光通信產(chǎn)業(yè)升級換代。

  2025年，全球主要CSP廠商繼續(xù)普遍采用以太網(wǎng)交換機搭配800G和400G光模塊構建AI算力中心，800G和400G需求量仍然處于旺盛狀態(tài)。ICC訊石認為，在AI領域，隨著各行業(yè)對AI的深入應用和推理需求大幅產(chǎn)生，預計對算力的需求將在未來2年內持續(xù)增加，加大了數(shù)據(jù)通信光學需求，以及加速技術的演進周期。一方面，據(jù)訊石調研了解下，2025年800G在中美引領下將達到2000萬量級，而中國市場以400G為主，互聯(lián)網(wǎng)廠商需求量將超過1400萬只。另一方面，傳統(tǒng)云計算下的光模塊速率演進周期為3-4年，而AI算力驅動下的光模塊速率縮短至2-3年。隨著光模塊被納入美國關稅豁免名單，全球光通信行業(yè)景氣度將保持增長趨勢。

  1.6T是400G和800G之后的下一代光通信主流速率節(jié)點，受益于AI大模型、云計算的推動，數(shù)據(jù)中心和AI算力集群將率先部署1.6T光模塊。根據(jù)光模塊上市公司介紹，2025年第一季度1.6T產(chǎn)品出貨量低于預期，但從二季度會開始增多，更大規(guī)模部署預計會在下半年開始。根據(jù)ICC訊石調研了解，盡管2025年是正式商用元年，但1.6T光模塊起量將在2026年開始，而2025年全球1.6T光模塊需求將在50萬至100萬只，2026年1.6T光模塊將得到更大規(guī)模部署，全球需求量有望達到500萬只。主導1.6T需求增長推動力來自北美互聯(lián)網(wǎng)廠商對AI算力、云計算基礎設施資本開支的投入提升。

  1.6T的關鍵技術

  1.6T光模塊作為下一代數(shù)據(jù)中心和AI算力連接的核心組件，其關鍵技術涉及芯片集成、信號處理、封裝工藝及材料創(chuàng)新等多個領域。相比于2024年OFC的紙上談兵，今年OFC，1.6T可插拔模塊開始遍地開花，Centera Photonics、Ligent & Hisense、TeraHop、光迅科技、新易盛、華工正源、立訊技術、AOI、海光芯創(chuàng)、CIG劍橋、Marvell、Coherent高意、華拓光通信等各大光通信廠商皆發(fā)布了各類1.6T光模塊產(chǎn)品，涵蓋OSFP、硅光、EML、相干、3nm DSP和薄膜鈮酸鋰（TFLN）等關鍵技術，表明1.6T已經(jīng)步入起量商用的臨界點。同樣，實現(xiàn)1.6T光模塊的關鍵技術也是今年行業(yè)關注的熱點，訊石認為光子集成（PIC）與硅光子芯片、高制程DSP芯片、高密度封裝及散熱、多模與相干傳輸、低功耗優(yōu)化以及新材料和制造工藝等技術的創(chuàng)新，為1.6T部署奠定了關鍵作用。

  在激光器與調制器單片集成方面，Centera Photonics在OFC亮相的NPG10201芯片成功將激光器、調制器集成于單一硅光芯片，消除傳統(tǒng)外置激光器耦合難題，提升熱效率和可靠性。在硅光引擎與先進制程方面，光迅科技與Marvell合作推出的O波段相干模塊采用集成硅光芯片，實現(xiàn)高密度封裝與低功耗。華工正源則通過單波200G硅光芯片，顯著降低光學損耗和功耗（<11W）。

  作為1.6T光模塊的核心元器件之一，DSP開始采用3nm先進制程，其中Marvell Aquila和Acacia Kibo等3nm DSP芯片使得降幅超20%，支持更高信號完整性（時延波動±0.5ps），適配AI加速器需求。在Coherent-lite（精簡型相干）上，針對O波段優(yōu)化的相干DSP技術，通過固定波長DFB激光器和內差檢測簡化系統(tǒng)復雜度，降低成本，同時支持20公里傳輸距離。光迅科技、海光芯創(chuàng)、Coherent高意、TeraHop等廠商在這方面發(fā)布相關的Coherent-lite模塊和基于3nm DSP的1.6T產(chǎn)品。

  傳統(tǒng)高速光模塊中，DSP功耗占比普遍接近50%，尤其在400G及以上速率場景中更為顯著，尤其是800G/1.6T模塊DSP與驅動芯片（CDR with driver）的聯(lián)合功耗占比超過60%。在1.6T超高速時代，降低功耗是各家光模塊產(chǎn)品開發(fā)迭代的核心訴求，因此LPO方案的低功耗優(yōu)勢被廣大光模塊開發(fā)商高度重視。通過簡化DSP（數(shù)字信號處理）芯片的使用，直接驅動光電器件，功耗較傳統(tǒng)DSP方案降低40%。在OFC上，新易盛展示了1.6T LRO光模塊，通過移除接收端DSP，降低功耗約30%，兼具與傳統(tǒng)模塊的互操作性。中際旭創(chuàng)也現(xiàn)場演示了1.6T-LPO-DR8 OSFP模塊。

  在封裝外形方面，1.6T光模塊將采用OSFP-XD，可以支持更多通道或更高調制技術（如PAM4），通過8或16通道設計實現(xiàn)1.6Tbps的傳輸速率（例如每通道200G或100G）。同時，1.6Tbps模塊功耗通常較高（可能超過20W），OSFP-XD采用金屬外殼、散熱片或導熱結構，提升散熱效率。此外，OSFP-XD封裝通常與標準OSFP插槽兼容。因此，OSFP-XD增強散熱、優(yōu)化信號完整性和擴展通道能力，成為1.6T光模塊的理想封裝方案。

  新型材料與制造工藝方向的創(chuàng)新，也為1.6T光模塊提供更多選擇可能性，例如華工正源采用薄膜鈮酸鋰調制器和量子點激光器，Acacia引入柔性驅動架構，進一步降低功耗并提升傳輸效率。在多模光纖適配上，Lessengers的DOW（直接光布線）技術利用聚合物波導取代透鏡，簡化制造流程，降低光學損耗，支持多模光纖（MMF）在100米內的低成本、低功耗應用。

  1.6T光模塊的技術突破集中在集成化（硅光/PIC）、先進DSP制程、多模/相干傳輸架構及材料創(chuàng)新四大方向。未來趨勢包括DSP與光芯片的進一步融合、3nm以下制程普及，以及面向3.2T的預研技術布局。不同廠商根據(jù)應用場景選擇差異化技術路徑，共同推動數(shù)據(jù)中心向高密度、低能耗方向演進。

  總體上，訊石認為2025年是1.6T光模塊商業(yè)化元年，市場需求由AI算力驅動，技術突破集中在集成化（硅光/PIC）、先進DSP制程、多模/相干傳輸架構及材料創(chuàng)新四大方向。未來趨勢包括DSP與光芯片的進一步融合、3nm以下制程普及，以及面向3.2T的預研技術布局。掌握上述核心技術能力的光通信廠商將占據(jù)市場主導地位。但值得注意的是，英偉達發(fā)布了基于1.6T 硅光引擎的CPO交換機，CPO有望在1.6T速率就實現(xiàn)商用。在訊石看來，終端客戶、交換機廠商核心需求是網(wǎng)絡設備的低功耗、低時延、高密度，對于可插拔光模塊廠商而言，緊隨市場客戶的選擇，做好光電產(chǎn)品創(chuàng)新，則有望在未來贏得市場生存空間。相信CPO和可插拔技術，DSP和LPO，硅光和InP都會共存發(fā)展。

  如果想了解更多1.6T光模塊及相關技術的創(chuàng)新動態(tài)和產(chǎn)業(yè)進程，需要走進行業(yè)與專家深入交流。為此，4月25日是德科技將在線講解1.6T光模塊商用產(chǎn)業(yè)進展，免費預約觀看，學習產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展！預約鏈接https://live.vhall.com/v3/lives/watch/166065949